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本实用新型涉及半导体晶圆双膜加工的技术领域，特别是涉及一种半导体晶圆双膜用具有预报定位机构的切膜装置，其通过设置此设备，可以自动对半导体晶圆进行定位切割，提高设备的稳定性，从而提高了半导体晶圆的切割效果和精度，提高其实用性；包括固定架、固定...
该专利属于广东省韦尔控股集团有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东省韦尔控股集团有限公司授权不得商用。

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