一种半导体芯片加工用抗湿隔热的衬底结构制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体衬底结构的技术领域，特别是涉及一种半导体芯片加工用抗湿隔热的衬底结构，其能够有效避免衬底出现翘曲的情况，有效增强衬底结构的稳定性，降低使用局限性；包括基板、衬底、三组防曲丝杆和半导体芯片，衬底的底端连接设置有四组衬底弹簧，衬底通过衬底弹簧固定安装在基板的顶端，基板上设置有三组螺纹孔，并且三组连接板分别与三组防曲丝杆的顶端转动连接，衬底的内侧的底端设置有第一吸附板，第一吸附板的顶端连接设置有隔热板，并且隔热板上设置有多组通风孔，隔热板的顶端连接设置有第二吸附板，半导体芯片的底端连接设置有底板，半导体芯片通过底板可拆卸的安装在衬底上，半导体芯片上设置有两组固定装置。装置。装置。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片加工用抗湿隔热的衬底结构


[0001]本技术涉及半导体衬底结构的
，特别是涉及一种半导体芯片加工用抗湿隔热的衬底结构。

技术介绍

[0002]半导体芯片是一种在半导体片材上进行浸蚀、布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，在制作过程中，为了保证半导体芯片的运转正常，需要制作半导体衬底结构，衬底是相对于外延层来说的，一般来说在氮化镓、碳化硅上做功率或者射频器件，利用在硅片上的化学反应制成衬底，然后将衬底与半导体芯片组装好后在安装到基板上，使得半导体芯片能够抗湿隔热，但是衬底在使用过程中由于温度的变化，容易造成衬底翘曲，影响衬底结构的稳定性，导致使用局限性较高。

技术实现思路

[0003]为解决上述技术问题，本技术提供一种能够有效避免衬底出现翘曲的情况，有效增强衬底结构的稳定性，降低使用局限性的半导体芯片加工用抗湿隔热的衬底结构。
[0004]本技术的一种半导体芯片加工用抗湿隔热的衬底结构，包括基板、衬底、三组防曲丝杆和半导体芯片，衬底的底端连接设置有四组衬底弹簧，衬底通过衬底弹簧固定安装在基板的顶端，基板上设置有三组螺纹孔，三组防曲丝杆通过与螺纹孔的配合转动安装在基板上，三组防曲丝杆上均设置有旋钮，衬底的底端设置有三组连接板，并且三组连接板分别与三组防曲丝杆的顶端转动连接，衬底的内侧的底端设置有第一吸附板，第一吸附板的顶端连接设置有隔热板，并且隔热板上设置有多组通风孔，隔热板的顶端连接设置有第二吸附板，半导体芯片的底端连接设置有底板，半导体芯片通过底板可拆卸的安装在衬底上，半导体芯片上设置有两组固定装置。
[0005]本技术的一种半导体芯片加工用抗湿隔热的衬底结构，所述固定装置包括连接螺套、连接丝杆和锁销，连接螺套固定安装在半导体芯片上，连接丝杆转动安装在连接螺套上，衬底的顶端设置有插孔，锁销通过与插孔的配合固定安装在连接丝杆的底端，连接丝杆的顶端设置有手轮。
[0006]本技术的一种半导体芯片加工用抗湿隔热的衬底结构，所述两组插孔内部的底端均设置有预紧弹簧。
[0007]本技术的一种半导体芯片加工用抗湿隔热的衬底结构，所述两组插孔内均设置有滑套。
[0008]本技术的一种半导体芯片加工用抗湿隔热的衬底结构，所述两组连接螺套上均设置有两组加强板，并且每组加强板的一端均与半导体芯片的一端固定连接。
[0009]本技术的一种半导体芯片加工用抗湿隔热的衬底结构，所述两组锁销的圆周外壁上均设置有防滑纹。
[0010]本技术的一种半导体芯片加工用抗湿隔热的衬底结构，所述衬底采用碳化硅
材质制作。
[0011]本技术的一种半导体芯片加工用抗湿隔热的衬底结构，所述连接丝杆采用硬质合金钢材质制作。
[0012]与现有技术相比本技术的有益效果为：首先通过固定装置将半导体芯片安装到衬底上，通过转动调节防曲丝杆，使三组连接板处于同一水平位置，并使衬底弹簧处于压缩状态，通过第一吸附板和第二吸附板的作用，能够吸附衬底内的潮气，通过隔热板能够起到隔热的作用，当温度变化时，防曲丝杆会通过连接板向下拉拽衬底，避免衬底的两端发生翘曲，由于衬底弹簧处于压缩状态，使得衬底两端避免向下发生翘曲，从而能够有效避免衬底出现翘曲的情况，有效增强衬底结构的稳定性，降低使用局限性。
附图说明
[0013]图1是本技术的前侧结构示意图；
[0014]图2是本技术的前侧剖面结构示意图；
[0015]图3是本技术的右侧结构示意图；
[0016]图4是本技术中衬底的上侧结构示意图；
[0017]附图中标记：1、基板；2、衬底；3、衬底弹簧；4、防曲丝杆；5、旋钮；6、连接板；7、第一吸附板；8、隔热板；9、通风孔；10、第二吸附板；11、半导体芯片；12、底板；13、连接螺套；14、连接丝杆；15、锁销；16、手轮；17、预紧弹簧；18、滑套；19、加强板；20、防滑纹。
具体实施方式
[0018]下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。
[0019]如图1至图4所示，本技术的一种半导体芯片加工用抗湿隔热的衬底结构，包括基板1、衬底2、三组防曲丝杆4和半导体芯片11，衬底2的底端连接设置有四组衬底弹簧3，衬底2通过衬底弹簧3固定安装在基板1的顶端，基板1上设置有三组螺纹孔，三组防曲丝杆4通过与螺纹孔的配合转动安装在基板1上，三组防曲丝杆4上均设置有旋钮5，衬底2的底端设置有三组连接板6，并且三组连接板6分别与三组防曲丝杆4的顶端转动连接，衬底2的内侧的底端设置有第一吸附板7，第一吸附板7的顶端连接设置有隔热板8，并且隔热板8上设置有多组通风孔9，隔热板8的顶端连接设置有第二吸附板10，半导体芯片11的底端连接设置有底板12，半导体芯片11通过底板12可拆卸的安装在衬底2上，半导体芯片11上设置有两组固定装置；首先通过固定装置将半导体芯片11安装到衬底2上，通过转动调节防曲丝杆4，使三组连接板6处于同一水平位置，并使衬底弹簧3处于压缩状态，通过第一吸附板7和第二吸附板10的作用，能够吸附衬底2内的潮气，通过隔热板8能够起到隔热的作用，当温度变化时，防曲丝杆4会通过连接板6向下拉拽衬底2，避免衬底2的两端发生翘曲，由于衬底弹簧3处于压缩状态，使得衬底2两端避免向下发生翘曲，从而能够有效避免衬底出现翘曲的情况，有效增强衬底结构的稳定性，降低使用局限性。
[0020]本技术的一种半导体芯片加工用抗湿隔热的衬底结构，所述固定装置包括连接螺套13、连接丝杆14和锁销15，连接螺套13固定安装在半导体芯片11上，连接丝杆14转动安装在连接螺套13上，衬底2的顶端设置有插孔，锁销15通过与插孔的配合固定安装在连接
丝杆14的底端，连接丝杆14的顶端设置有手轮16；通过手轮16转动连接丝杆14，使得锁销15插入或旋出插孔，从而能够使得半导体芯片11的固定和拆卸更加的便捷，降低使用局限性。
[0021]本技术的一种半导体芯片加工用抗湿隔热的衬底结构，所述两组插孔内部的底端均设置有预紧弹簧17；通过设置预紧弹簧17，能够使锁销15在插入插孔内通过压缩预紧弹簧17起到一个向上的推力，从而能够有效避免连接丝杆14出现自由转动的情况，使安装更加牢靠，提高使用可靠性。
[0022]本技术的一种半导体芯片加工用抗湿隔热的衬底结构，所述两组插孔内均设置有滑套18；通过设置滑套18，能够使锁销15的滑动更加的顺畅，提高使用可靠性。
[0023]本技术的一种半导体芯片加工用抗湿隔热的衬底结构，所述两组连接螺套13上均设置有两组加强板19，并且每组加强板19的一端均与半导体芯片11的一端固定连接；通过设置加强板19，能够使连接螺套13与半导体芯片11的连接更加的牢固稳定，提高使用可靠性。
[0024]本技术的一种半导体芯片加工用抗湿隔热的衬底结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片加工用抗湿隔热的衬底结构，其特征在于，包括基板(1)、衬底(2)、三组防曲丝杆(4)和半导体芯片(11)，衬底(2)的底端连接设置有四组衬底弹簧(3)，衬底(2)通过衬底弹簧(3)固定安装在基板(1)的顶端，基板(1)上设置有三组螺纹孔，三组防曲丝杆(4)通过与螺纹孔的配合转动安装在基板(1)上，三组防曲丝杆(4)上均设置有旋钮(5)，衬底(2)的底端设置有三组连接板(6)，并且三组连接板(6)分别与三组防曲丝杆(4)的顶端转动连接，衬底(2)的内侧的底端设置有第一吸附板(7)，第一吸附板(7)的顶端连接设置有隔热板(8)，并且隔热板(8)上设置有多组通风孔(9)，隔热板(8)的顶端连接设置有第二吸附板(10)，半导体芯片(11)的底端连接设置有底板(12)，半导体芯片(11)通过底板(12)可拆卸的安装在衬底(2)上，半导体芯片(11)上设置有两组固定装置。2.如权利要求1所述的一种半导体芯片加工用抗湿隔热的衬底结构，其特征在于，所述固定装置包括连接螺套(13)、连接丝杆(14)和锁销(15)，连接螺套(13)固定安装在半导体芯片(11)上...

【专利技术属性】
技术研发人员：李树鹏，
申请(专利权)人：广东省韦尔控股集团有限公司，
类型：新型
国别省市：