一种SOIC封装高温测试装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种SOIC封装高温测试装置，包括测试模组基座、XY精密微调滑台、电机下压机构、平行调节模块以及高温定位测试座，所述XY精密微调滑台安装在测试模组基座上，所述电机下压机构安装在XY精密微调滑台上，平行调节模块安装于电机下压机构的侧端，所述高温定位测试座安装于平行调节模块的下端；所述平行调节模块包括测试传动基座、万向轴承、平行调节导柱、紧固定位环、螺栓固定环，所述万向轴承通过轴承外环固定件安装在测试传动基座上，所述平行调节导柱套接安装于万向轴承的内侧，本发明专利技术不仅测试工序过程周期时间缩短，而且提高了产品测试检查效率。产品测试检查效率。产品测试检查效率。

【技术实现步骤摘要】
一种SOIC封装高温测试装置


[0001]本专利技术涉及一种半导体元器件的生产测试装备，更具体地，本专利技术涉及一种SOIC封装高温测试装置。

技术介绍

[0002]SOIC封装是一种小外形表面贴装集成电路封装,生产制造工艺中对一些SOIC封装产品进行高温电性测试，用来确定产品在高温气候环境条件下储存、运输、使用的适应性的方法。经高温电性测试来检验高温环境对芯片封装产品性能的影响，表现在产品内导电材料的电阻变大，导致电流的变化，对芯片封装产品性能参数影响，一般情况下，产品经温度试验后，若能满足相关性能参数要求，便认为产品符合高温要求。
[0003]由于这种封装产品引脚数量较多，体积较小。传统做法是人工将抽样产品，放入专用测试治具，然后将测试治具放入高温测试箱，将温度升起来后对测试治具通电，测试机系统读取产品高温环境下参数信息，检验是否满足相关性能参数要求。
[0004]这种做法技术的缺点和不足：由于SOIC封装产品引脚数量较多，在高温特殊环璄下比较难以将测试座与被测试产品调校平行，导致测试导电片与产品所有引脚容易产生接触不良，这样会导致产品实际测试性能参数误差大，成品良率不高，造成了实际生产成本较对产品质量的把控较弱，质量不稳定；另外产品测试过程周期时间较长，适用于试验室，不适合批量生产检查；对产品质量的把控较弱，质量不稳定，产品测试检查过程复杂，需要相关的测试治具，需要相关专业技能的人员操作，产品测试检查效率较低，国外进口的高温测试装备价格昂贵，对中小企业前期投资大，严重的制约了企业的发展。
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技术实现思路

[0005]为了克服现有技术中存在的不足，本专利技术目的在于提供一种SOIC封装高温测试装置，其能够方便快捷的位置度与平行度调节，精简了产品测试检查过程。
[0006]为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案为：一种SOIC封装高温测试装置，包括测试模组基座、XY精密微调滑台、电机下压机构、平行调节模块以及高温定位测试座，其中：所述XY精密微调滑台安装在测试模组基座上，所述电机下压机构安装在XY精密微调滑台上，平行调节模块安装于电机下压机构的侧端，所述高温定位测试座安装于平行调节模块的下端。
[0007]所述平行调节模块包括测试传动基座、万向轴承、平行调节导柱、紧固定位环、螺栓固定环，其中：所述万向轴承通过轴承外环固定件安装在测试传动基座上，所述平行调节导柱套接安装于万向轴承的内侧，所述平行调节导柱的上侧设置有紧固定位环和螺栓固定环，所述螺栓固定环与紧固定位环固定连接，所述紧固定位环固定安装在测试传动基座上，所述螺栓固定环上安装有微调螺栓，所述平行调节导柱的下端穿过测试传动基座，所述平行调
节导柱的下端连接高温定位测试座。
[0008]所述平行调节导柱的上端固定安装有中心校准环，中心校准环位于螺栓固定环内腔，所述微调螺栓的端部连接螺栓固定环的侧端。
[0009]进一步地，所述高温定位测试座包括产品导热载盘，用于承载SOIC封装产品。
[0010]测试片机构，安装在测试片固定座上，所述测试片机构的下端固定设置有测试导电片，测试时与SOIC封装产品的引脚相接触。
[0011]轴承固定座，用于固定测试电路板，所述轴承固定座位于测试电路板的上方，所述测试片固定座位于测试电路板的下方，所述轴承固定座以及测试片固定座通过定位销轴件固定测试电路板。
[0012]进一步地，所述定位销轴件包括定位销轴外套和定位销轴衬套，所述定位销轴衬套设置于定位销轴外套的内腔，所述定位销轴外套依次穿过轴承固定座、测试电路板以及测试片固定座，并配合定位销轴件将轴承固定座、测试电路板以及测试片固定座固定连接。
[0013]进一步地，所述定位销轴件的上方安装有定位销联接板，所述定位销联接板的侧面上安装有遮光片一。在所述定位销轴件和定位销联接板之间设置有缓冲胶圈。所述定位销联接板与测试座联接件之间设置有测试主支撑件，且所述定位销联接板上端连接测试主支撑件，所述测试主支撑件上端安装测试座联接件。在轴承固定座的下端安装有顶针压簧，所述顶针压簧的下端安装有产品顶针，所述测试电路板和测试片固定座上设置有用于产品顶针穿过的通孔，测试时产品顶针向下移动接触到SOIC封装产品的上端面，所述测试主支撑件的侧端安装有传感器一，所述传感器一位于遮光片一同一侧的上方。
[0014]所述平行调节导柱的下端连接测试座联接件的上端，所述测试座联接件的下端和定位销联接板之间设置有定位销压簧。
[0015]进一步地，所述万向轴承包括万向轴承外环和万向轴承内环，所述万向轴承外环与轴承外环固定件固定连接，所述万向轴承内环套接在平行调节导柱上。
[0016]进一步地，所述电机下压机构包括底部支撑板、伺服电机、拉簧，其中：所述底部支撑板安装在XY精密微调滑台上，所述底部支撑板上固定安装有电机安装板，所述伺服电机安装在电机安装板上，所述伺服电机的输出端安装有电机偏心凸轮，所述电机偏心凸轮上安装有测试传动轴承。
[0017]所述传感器支架的侧端安装有交叉滚珠滑轨，所述测试传动基座通过该交叉滚珠滑轨滑动安装在电机安装板上，所述测试传动基座的底端连接在测试传动轴承的上端。
[0018]进一步地，所述电机偏心凸轮远离伺服电机的一端安装有轴承紧固外套。
[0019]进一步地，所述电机安装板的两侧设置有拉簧，拉簧的一端与电机安装板相连接，拉簧的另一端与测试传动基座相连接。
[0020]进一步地，所述电机安装板的侧端固定安装有弹簧柱，所述拉簧的一端安装在所述弹簧柱上。
[0021]进一步地，所述电机安装板的上端安装有传感器支架，在传感器支架上安装有传感器二，所述测试传动基座上安装有遮光片二。
[0022]本专利技术公开了一种SOIC封装高温测试装置，是一种对SOIC封装产品在在高温气候环境条件下适应性的测试装置，通过在高温环境电性测试来检验温度对芯片封装产品性能的影响，产品经温度试验后，若能满足相关性能参数要求，便认为产品符合高温要求。该套
高温测试装置是一种在线式检查生产方法，够能批量高效的应对批量的SOIC封装产品高温测试检查。
[0023]这种在高温特殊环璄下对高温定位测试座精准的位置及平行调校，将测试座与被测试产品引脚位置对准，微调机构使测试导电片与产品所有引脚调校平行，确保电性接触良好，通过电机传动机构高速的传动以及高温测试机构等结构合理布置，实现了一种在高温环境状态下，方便快捷的位置度与平行度调节，通过产品导热载盘进行定位，然后对SOIC封装产品进行精准电性测试。
[0024]通过实施本专利技术，SOIC封装产品在在高温气候环境条件下进行测试性能检测，实现了测试周期时间较短，适用批量生产中产品高温电性测试检查。提高了产品测试接触良率，有利产品质量管控。方便快捷的位置度与平行度调节，精简了产品测试检查过程，设备自动化操作，节省了人力成本。提高了产品测试检查效率，减少高温温度误差较小，降低了实际生产成本较高。
附图说明
[0025]图1是本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SOIC封装高温测试装置，其特征在于：包括测试模组基座（1）、XY精密微调滑台（201）、电机下压机构、平行调节模块以及高温定位测试座（4），其中：所述XY精密微调滑台（201）安装在测试模组基座（1）上，所述电机下压机构安装在XY精密微调滑台（201）上，所述平行调节模块安装于电机下压机构的侧端，所述高温定位测试座（4）安装于平行调节模块的下端；所述平行调节模块包括测试传动基座（301）、万向轴承（302）、平行调节导柱（303）、紧固定位环（304）、螺栓固定环（305），其中：所述万向轴承（302）通过轴承外环固定件（306）安装在测试传动基座（301）上，所述平行调节导柱（303）套接安装于万向轴承（302）的内侧，所述平行调节导柱（303）的上侧设置有紧固定位环（304）和螺栓固定环（305），所述螺栓固定环（305）与紧固定位环（304）固定连接，所述紧固定位环（304）固定安装在测试传动基座（301）上，所述螺栓固定环（305）上安装有微调螺栓（3051），所述平行调节导柱（303）的下端穿过测试传动基座（301），所述平行调节导柱（303）的下端连接高温定位测试座（4）；所述平行调节导柱（303）的上端固定安装有中心校准环（307），所述中心校准环（307）位于螺栓固定环（305）内腔，所述微调螺栓（3051）的端部连接螺栓固定环（305）的侧端。2.根据权利要求1所述的一种SOIC封装高温测试装置，其特征在于：所述高温定位测试座（4）包括产品导热载盘（401）、测试片固定座（402）、测试片机构（403）、轴承固定座（404），其中：所述产品导热载盘（401）用于承载SOIC封装产品（5）；所述测试片固定座（402）用于安装测试片机构（403）；所述测试片机构（403）的下端固定设置有测试导电片（4031），测试时与SOIC封装产品（5）的引脚相接触；所述轴承固定座（404）用于固定测试电路板（405），所述轴承固定座（404）位于测试电路板（405）的上方，所述测试片固定座（402）位于测试电路板（405）的下方，所述轴承固定座（404）以及测试片固定座（402）通过定位销轴件（4043）固定测试电路板（405）。3.根据权利要求2所述的一种SOIC封装高温测试装置，其特征在于：所述定位销轴件（4043）包括定位销轴外套（4161）和定位销轴衬套（4162），所述定位销轴衬套（4162）设置于定位销轴外套（4161）的内腔，所述定位销轴外套（4161）依次穿过轴承固定座（404）、测试电路板（405）以及测试片固定座（402），并配合定位销轴件（4043）将轴承固定座（404）、测试电路板（405）以及测试片固定座（402）固定连接。4.根据权利要求3所述的一种SOIC封装高温测试装置，其特征在于：所述定位销轴件（4043）的上方安装有定位销联接板（406），所述定位销联接板（406）的侧面上安装有遮光片一（4...

【专利技术属性】
技术研发人员：李辉，王体，
申请(专利权)人：深圳市诺泰芯装备有限公司，
类型：发明
国别省市：