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本发明公开了一种SOIC封装高温测试装置，包括测试模组基座、XY精密微调滑台、电机下压机构、平行调节模块以及高温定位测试座，所述XY精密微调滑台安装在测试模组基座上，所述电机下压机构安装在XY精密微调滑台上，平行调节模块安装于电机下压机构的...
该专利属于深圳市诺泰芯装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市诺泰芯装备有限公司授权不得商用。

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