一种声表面波谐振装置的封装方法制造方法及图纸

本发明专利技术实施例提供一种声表面波谐振装置的封装方法，包括：形成第一层，形成第一层包括：提供声表面波谐振装置，声表面波谐振装置包括：衬底层，衬底层包括第一侧及第一侧相对的第二侧；电极层，位于第一侧，位于衬底层上；形成连接部，位于第一侧，位于衬底层上，连接电极层；形成第二层，形成第二层包括：提供封装基底；连接第一层和第二层，封装基底位于第一侧，封装基底与电极层之间包括空腔；向位于衬底层第二侧上对应连接部的位置照射激光，用于在该位置形成通孔。上述声表面波谐振装置的封装方法在保证良率的前提下，提升了封装的效率，可用于SAW谐振装置的大规模量产。用于SAW谐振装置的大规模量产。用于SAW谐振装置的大规模量产。

【技术实现步骤摘要】
一种声表面波谐振装置的封装方法


本专利技术涉及半导体
，具体而言，本专利技术涉及一种声表面波谐振装置的封装方法。

技术介绍

[0001]无线通信设备的射频(Radio Frequency，RF)前端芯片包括功率放大器、天线开关、射频滤波器、多工器和低噪声放大器等。其中，射频滤波器包括压电声表面波(Surface Acoustic Wave，SAW)滤波器、压电体声波(Bulk Acoustic Wave，BAW)滤波器、微机电系统(Micro
‑
Electro
‑
Mechanical System，MEMS)滤波器、集成无源装置(Integrated Passive Devices，IPD)滤波器等。
[0002]SAW谐振器和BAW谐振器的品质因数值(Q值)较高，由SAW谐振器和BAW谐振器制作成低插入损耗、高带外抑制的射频滤波器，即SAW滤波器和BAW滤波器，是目前手机、基站等无线通信设备使用的主流射频滤波器。其中，Q值是谐振器的品质因数值，定义为中心频率除以谐振器3dB带宽。SAW滤波器的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种声表面波谐振装置的封装方法，其特征在于，包括：形成第一层，所述形成第一层包括：提供声表面波谐振装置，所述声表面波谐振装置包括：衬底层，所述衬底层包括第一侧及所述第一侧相对的第二侧；电极层，位于所述第一侧，位于所述衬底层上；形成连接部，位于所述第一侧，位于所述衬底层上，连接所述电极层；形成第二层，所述形成第二层包括：提供封装基底；连接所述第一层和所述第二层，所述封装基底位于所述第一侧，所述封装基底与所述电极层之间包括空腔；向位于所述衬底层第二侧上对应所述连接部的位置照射激光，用于在所述位置形成通孔。2.如权利要求1所述的声表面波谐振装置的封装方法，其特征在于，所述连接部包括：连接盘，所述连接部的材料包括：铝。3.如权利要求1所述的声表面波谐振装置的封装方法，其特征在于，所述激光的波长大于345纳米。4.如权利要求1所述的声表面波谐振装置的封装方法，其特征在于，所述衬底层包括：压电层，所述压电层的材料包括以下之一：钽酸锂、铌酸锂。5.如权利要求4所述的声表面波谐振装置的封装方法，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩兴，周建，
申请(专利权)人：常州承芯半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：