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本发明实施例提供一种声表面波谐振装置的封装方法，包括：形成第一层，形成第一层包括：提供声表面波谐振装置，声表面波谐振装置包括：衬底层，衬底层包括第一侧及第一侧相对的第二侧；电极层，位于第一侧，位于衬底层上；形成连接部，位于第一侧，位于衬底层...
该专利属于常州承芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常州承芯半导体有限公司授权不得商用。

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