电子部件及其制造方法技术

在电子部件中，电子元件具有第一表面。绝缘的环绕部件具有第二表面，从第二表面露出第一表面，且与电子元件的周边紧密接触。布线基板与由第一表面和第二表面构成的第三表面相对。绝缘的接合部件插入至第三表面和布线基板之间以将两者接合。导电的凸块位于第三表面与布线基板之间，将电子元件和布线基板电连接。接合部件具有从第三表面侧贯通至布线基板侧且容纳凸块的通孔。在俯视透视时，通孔的至少一部分与第二表面重叠。一部分与第二表面重叠。一部分与第二表面重叠。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子部件及其制造方法


[0001]本公开涉及诸如SAW(surface acoustic wave，表面声波)器件等的电子部件及其制造方法。

技术介绍

[0002]已知有电子部件，具备：电子元件和将电子元件面朝下地安装于其上的布线基板(例如，专利文献1及2)。布线基板具有位于与安装电子元件的表面相反侧的外部端子，经由外部端子执行对电子元件的输入/输出。电子元件和布线基板通过诸如插入于它们之间的导电凸块而彼此电连接。专利文献1的电子部件在电子元件与布线基板之间具有由导电性粘合剂构成的密封部件。专利文献2的电子部件具有在从电子元件的上方覆盖布线基板的上表面并密封电子元件的树脂。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2001
‑
94390号公报
[0006]专利文献2：国际公开第2013/039149号

技术实现思路

[0007]本公开的一个方面的电子部件，包括：电子元件、绝缘的环绕部件、布线基板、绝缘的接合部件和导电的凸块。所述电子元件具有第一表面。所述环绕部件具有第二表面，与所述电子元件的周边紧密接触，使所述第一表面从所述第二表面露出。所述布线基板对向于由所述第一表面及所述第二表面构成的第三表面。所述接合部件位于所述第三表面和所述布线基板之间以将两者接合。所述凸块位于所述第三表面与所述布线基板之间，将所述电子元件及所述布线基板电连接。所述接合部件具有从所述第三表面侧贯穿至所述布线基板侧且容纳所述凸块的通孔。在俯视透视时，所述通孔的至少一部分与所述第二表面重叠。
[0008]本公开的一个方面的电子部件的制造方法，包括：布置步骤，使电子元件的第一表面与支撑体紧密接触；形成步骤，在所述支撑体上的所述电子元件的周围供给并固化绝缘材料，以形成环绕部件；去除步骤，从所述第一表面以及从露出该第一表面的所述环绕部件的第二表面去除所述支撑体；接合步骤，在由所述第一表面及所述第二表面构成的第三表面和布线基板之间配置作为接合部件的绝缘材料，以接合所述第三表面和所述布线基板，并在所述第三表面和所述布线基板之间配置导电凸块，以将所述电子元件和所述布线基板电连接。所述接合步骤中，在作为所述接合部件的材料中，形成有从所述第三表面侧至所述布线基板侧贯穿作为该接合部件的材料，且容纳所述凸块的通孔。在俯视透视时，所述通孔的至少一部分与所述第二表面重叠。
附图说明
[0009]图1(a)及图1(b)是表示第一实施例的电子部件的外观的从上表面侧和下表面侧
观察的立体图。
[0010]图2是沿图1(b)的II
‑
II线的示意性截面图。
[0011]图3是表示图1(a)的电子部件中包含的电子元件的一个例子的结构的示意性立体图。
[0012]图4是图1(a)的电子部件的示意性俯视透视图。
[0013]图5(a)、图5(b)及图5(c)是示出了图1(a)的电子部件中的接合部件的材料的一些实例的示意图。
[0014]图6是表示图1(a)的电子部件的制造方法的步骤的一个例子的流程图。
[0015]图7(a)、图7(b)、图7(c)及图7(d)是补充图6的示意性截面图。
[0016]图8(a)、图8(b)及图8(c)是示出图7(d)的延续的截面图。
[0017]图9是表示第二实施例的电子部件的结构的示意性截面图。
[0018]图10是表示第三实施例的电子部件的结构的示意性截面图。
[0019]图11是图10的电子部件的示意性俯视透视图。
具体实施方式
[0020]以下，将参照附图，对实施例的电子部件进行说明。此外，在下面的描述中所使用的附图是示意性的，且附图上的尺寸比例并不一定与实际一致。同样，附图彼此间的尺寸比例也不一定一致。
[0021]在第二及随后的实施例中，基本上将仅描述与先前描述的实施例的不同之处。未特别提及的事项可以认为与先前描述的实施例相同。
[0022]<第一实施例>
[0023](电子部件的整体结构)
[0024]图1(a)是表示第一实施例的电子部件1的外观的从上表面侧观察的立体图，图1(b)是表示电子部件1的外观的从下表面侧观察的立体图。
[0025]此外，电子部件1可以在任一方向为上方或下方，但为方便起见，定义直角坐标系xyz中，z方向的正侧为上方，来使用上表面或下表面的表述。另外，除非另有说明，否则俯视图或俯视透视图是指在z方向上观察。
[0026]电子部件1例如形成为大致薄的长方体形状。电子部件1的尺寸可以是适当的尺寸。例如，俯视图中一侧的长度为1mm以上5mm以下，厚度为0.3mm以上2mm以下(但是，在俯视图中比短边小)。
[0027]电子部件1的下表面露出有多个外部端子3A至3F(下文中，A至F可省略。)。电子部件1以其下表面对向于未图示的安装基板的方式配置，通过设置于安装基板的焊盘和多个外部端子3经由未图示的凸块接合而安装于安装基板。然后，例如，电子部件1经由多个外部端子3中的任意一个接收信号，对接收的信号执行预定处理，并从多个外部端子3中的任意一个输出。
[0028]外部端子3的数量、位置、形状及尺寸等可以根据电子部件1的内部结构等适当地设定。例如，外部端子3设置有4个以上(在图示的例子中为6个)，沿着电子部件1的下表面的外缘排列。其中，四个外部端子3位于电子部件1下表面的四个角上。当然，也可以设置位于电子部件1的下表面内侧的外部端子3。外部端子3的平面形状可以是例如矩形(图示示例)，
也可以是梯形或圆形。
[0029]电子部件1可以被视为具有例如沿z方向堆叠的三层(板状)部件。一个是在电子部件1的功能中起核心作用的主体基板5。另一个是具有外部端子3的端子基板7。剩下的一个是与主体基板5和端子基板7接合的绝缘的接合部件9。在图1(a)和1(b)中，上述三层之间的边界出现在外观上。然而，从外观上也可以观察不到三层。
[0030]图2为沿图1(b)的II
‑
II线的示意性截面图。然而，与图1(a)同样地，+z方向位于纸面上方。
[0031]主体基板5和端子基板7之间，除了接合部件9之外，还设有一个以上(通常是多个)的导电凸块11。凸块11与主体基板5和端子基板7接合(固定)，并且将主体基板5和端子基板7电连接。
[0032]主体基板5具备：一个以上的(在图示示例中为两个)电子元件13A及13B(在下文中，A及B可被省略。)、围绕电子元件13的绝缘的环绕部件15、以及位于电子元件13及环绕部件15的下表面侧的再布线层17。电子元件13在电子部件1的功能中起着核心作用。环绕部件15有助于保护电子元件13等。再布线层17与凸块11接合，作为电子元件13和端子基板7之间的电信号的中介。
[0033](电子元件)
[0034]图3表示电子元件13的一个例子的结构的示意本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.电子部件，包括：具备第一表面的电子元件；具备第二表面，从所述第二表面露出所述第一表面且与所述电子元件的外围紧密接触的绝缘的环绕部件；与由所述第一表面及所述第二表面构成的第三表面相对的布线基板；插入所述第三表面和所述布线基板之间以将两者接合的绝缘的接合部件；位于所述第三表面和所述布线基板之间，将所述电子元件和所述布线基板电连接的导电的凸块；所述接合部件具备从所述第三表面侧贯穿至所述布线基板侧并容纳所述凸块的通孔；在俯视透视时，所述通孔的至少一部分与所述第二表面重叠。2.根据权利要求1所述的电子部件，在俯视透视时，所述凸块的至少一部分与所述第二表面重叠。3.根据权利要求1或2所述的电子部件，所述第一表面具备响应于输入至所述电子元件的电信号而振动的振动区域，所述通孔在俯视透视时与所述振动区域重叠。4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子部件，所述环绕部件在所述电子元件的整个圆周上覆盖所述电子元件的侧表面，且覆盖所述电子元件的与所述第一表面相反一侧的表面。5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子部件，包括：与同一个所述环绕部件紧密接触的两个以上的所述电子元件，和，至少一部分位于所述第二表面并与所述两个以上的电子元件...

【专利技术属性】
技术研发人员：及川彰，北西真一路，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：