用于光纤到光子芯片连接的装置和相关联方法制造方法及图纸

光子芯片包括基板、形成在基板上方的电隔离区以及形成在电隔离区上方的线前端（FEOL）区。光子芯片还包括光学耦合区。在光学耦合区内移除电隔离区和FEOL区和基板的一部分。光学耦合区内的基板的顶表面包括配置成接收和对准多个光纤的多个凹槽。凹槽形成在基板内的垂直深度处，以在多个光纤位于光学耦合区内的多个凹槽内时提供多个光纤的光学芯与FEOL区的对准。对准。对准。

【技术实现步骤摘要】
用于光纤到光子芯片连接的装置和相关联方法


[0001]本专利技术涉及光学数据通信。

技术介绍

[0002]光学数据通信系统通过调制激光以编码数字数据模式来操作。调制的激光通过光学数据网络从发送节点传输到接收节点。已经到达接收节点的调制激光被解调以获得原始数字数据模式。因此，光学数据通信系统的实施方式和操作取决于具有用于在光学数据网络内的不同节点处传输激光和检测激光的可靠且高效的机制。在这点上，有必要将光从光纤传输到光子芯片，以及反之亦然。正是在此上下文内出现了本专利技术。

技术实现思路

[0003]在示例实施例中，公开了一种光子芯片。光子芯片包括基板、形成在基板上方的电隔离区以及形成在电隔离区上方的线前端区。线前端区包括晶体管和电光器件。光学耦合区被限定在从光子芯片的边缘向内延伸的水平区域内。电隔离区和线前端区在光学耦合区内被移除。基板的一部分在光学耦合区内被移除。在光学耦合区内的基板的剩余部分的顶表面包括被配置为接收和对准对应的多个光纤的多个凹槽。多个凹槽形成为跨光学耦合区从光子芯片的边缘线性延伸。多个凹槽形成在基板内的垂直深本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光子芯片，包括：基板；形成在基板上方的线前端区，所述线前端区包括晶体管和电光器件；和形成用于接收多个光纤的光学耦合区，其中所述线前端区在所述光学耦合区内被去除，其中当所述多个光纤位于所述光学耦合区内时，所述光学耦合区提供所述多个光纤的光学芯与所述线前端区的对准。2.如权利要求1所述的光子芯片，还包括：掩埋氧化物区，设置在所述基板和所述线前端区之间。3.如权利要求2所述的光子芯片，其中在所述光学耦合区内去除所述掩埋氧化物区。4.如权利要求1所述的光子芯片，还包括：浅沟槽隔离区，设置在所述基板和所述线前端区之间。5.如权利要求4所述的光子芯片，其中在所述光学耦合区内去除所述浅沟槽隔离区。6.如权利要求1所述的光子芯片，还包括：深沟槽隔离区，设置在所述基板和所述线前端区之间。7.如权利要求6所述的光子芯片，其中在所述光学耦合区内去除所述深沟槽隔离区。8.如权利要求1所述的光子芯片，其中所述光学耦合区包括用于将所述多个光纤的光学芯与所述线前端区对准的对准结构。9.如权利要求1所述的光子芯片，其中所述对准结构包括以基本平行的方式跨所述光学耦合区延伸的多个凹陷区。10.根据权利要求1所述的光子芯片，其中所述光学耦合区提供所述多个光纤的光学芯与所述线前端区内的相应多个光波导的对准。11.根据权利要求1所述的光子芯片，其中所述光学耦合区提供所述多个光纤的光学芯与所述线前端区内的相应多个光栅耦合器的对准。12.如权利要求1所述的光子芯片，还包括：形成在所述线前端区上方的线后端区，所述线后端区在所述光学耦合区内被去...

【专利技术属性】
技术研发人员：M，
申请(专利权)人：埃亚尔实验室公司，
类型：发明
国别省市：