一种具有定位槽的硅光芯片及其加工方法技术

本发明专利技术提供了一种具有定位槽的硅光芯片及其加工方法，涉及半导体生产技术领域，通过在侧壁加工出定位槽与光纤端面耦合，能够提高对准精度，提高硅光芯片晶圆利用率，降低成本；该硅光芯片的侧壁设有至少一个用于实现光纤与波导端面耦合且对所述光纤具有定位作用的定位槽；所述定位作用具体为：在所述硅光芯片所在平面，所述定位槽限制所述光纤的位移；耦合时，将所述硅光芯片贴装在PCBA基板的上表面，将待耦合光纤固定在特定厚度的玻璃基板的上表面，将相较于所述玻璃基板突出的光纤的端部插入对应的定位槽中实现耦合。本发明专利技术提供的技术方案适用于半导体生产的过程中。技术方案适用于半导体生产的过程中。技术方案适用于半导体生产的过程中。

【技术实现步骤摘要】
一种具有定位槽的硅光芯片及其加工方法


[0001]本专利技术涉及半导体生产
，尤其涉及一种具有定位槽的硅光芯片及其加工方法。

技术介绍

[0002]近年来，随着物联网、大数据等应用的快速发展，全球数据流量呈快速增长态势，对传输的需求也逐渐提升。随着高速光模块在数据中心的大量运用，传统III
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V族半导体的光芯片将面临并行传输、III
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V族磊晶成本高昂等问题。在此背景下，硅光子技术应运而生，成为III
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V族半导体之外的一大选择。硅光技术下的光模块基于CMOS制造工艺，在硅基底上利用蚀刻工艺可以快速加工大规模波导器件，利用外延生长等加工工艺，能够制备调制器、接收器等关键器件，最终实现将调制器、接收器以及无源光学器件等集成，其具有集成度高、成本低及传输性能更优的特点。各种光集成器件从实验室走向实用生产的关键还是在于实现波导与光纤的耦合，然而CMOS工艺加工出来的原始硅光芯片，端面通常不能直接和光纤进行耦合，其主要原因是波导区域和芯片边缘有一定距离，需要去掉多余部分的硅基底才能使用。为了减本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有定位槽的硅光芯片，其特征在于，所述硅光芯片的侧壁设有至少一个用于实现光纤与波导耦合且对所述光纤具有定位作用的定位槽；所述定位作用具体为：在所述硅光芯片所在平面，所述定位槽限制所述光纤的位移；所述波导的端面与所述定位槽内底端面的距离不超过5μm。2.根据权利要求1所述的具有定位槽的硅光芯片，其特征在于，俯视所述硅光芯片时，所述定位槽的形状为梯形、类V型、U型或矩形。3.根据权利要求1所述的具有定位槽的硅光芯片，其特征在于，所述定位槽数量为两个以上时，不同定位槽的形状为相同或不同。4.根据权利要求1所述的具有定位槽的硅光芯片，其特征在于，所述硅光芯片的波导区域刻蚀有对准标识。5.根据权利要求4所述的具有定位槽的硅光芯片，其特征在于，所述对准标识为“+”字型、L型、矩形和圆形中的任意一种或多种。6.一种具有定位槽的硅光芯片的加工方法，其特征在于，所述加工方法的步骤包括：S1、对硅光晶圆进行背面减薄处理，得到背面厚度合适的第一硅光晶圆；S2、将所述第一硅光晶圆固定并对准后，采用背切工艺进行激光隐形切割；S3、在切割后的硅光晶圆背面贴上承载膜，通过扩膜处理...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙旭，李操，林天营，胡朝阳，
申请(专利权)人：苏州海光芯创光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：