光学引擎制造技术

一种光学引擎。在一些实施方案中，所述光学引擎包括电子对接部件，所述电子对接部件包括：上表面，其具有用于形成与主机板的对应多个连接的多个导体；下表面，其具有用于形成与一个或多个光电子元件的对应多个连接的多个导体；以及从下表面延伸到上表面的多个通孔。以及从下表面延伸到上表面的多个通孔。以及从下表面延伸到上表面的多个通孔。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光学引擎
[0001]相关申请的交叉参考


[0002]根据本公开的实施方案的一个或多个方面涉及光电子系统，且更具体地说，涉及一种光学引擎。

技术介绍

[0003]相关技术的光收发器可以封装在相对较大的封装中，并且在操作中，部分由于它们的尺寸，可以被放置成距它们可以连接的电交换电路系统相对较远。除了增加所述系统的整体尺寸之外，这种放置可能导致需要可能消耗大量功率的电收发器电路系统来实现光收发器与电交换电路系统之间的高速电通信。
[0004]因此，需要一种用于光收发器或光学引擎的封装的改进设计。

技术实现思路

[0005]根据本专利技术的实施方案，提供一种光学引擎，所述光学引擎包括电子对接部件，所述电子对接部件包括：上表面，其具有用于形成与主机板的对应多个连接的多个导体；下表面，其具有用于形成与一个或多个光电子元件的对应多个连接的多个导体；以及从下表面延伸到上表面的多个通孔。
[0006]在一些实施方案中，所述电子对接部件包括硅穿孔管芯，并且所述多个通孔包括位于硅穿孔管芯中的多个硅穿孔。<br/>[0007]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种光学引擎，其包括：电子对接部件，其包括：上表面，其具有用于形成与主机板的对应多个连接的多个导体，下表面，其具有用于形成与一个或多个光电子元件的对应多个连接的多个导体，以及多个通孔，其从所述下表面延伸到所述上表面。2. 根据权利要求1所述的光学引擎，其中：所述电子对接部件包括硅穿孔管芯，并且所述多个通孔包括位于所述硅穿孔管芯中的多个硅穿孔。3.根据权利要求2所述的光学引擎，其中所述硅穿孔管芯包括电阻率为至少30欧姆
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厘米的硅。4. 根据前述权利要求中任一项所述的光学引擎，其中所述电子对接部件包括硅集成电路，所述硅集成电路包括选自由以下组成的组的晶体管电路：用于接收和放大光电探测器信号的放大器电路，以及用于驱动光调制器的驱动器电路。5.根据前述权利要求中任一项所述的光学引擎，其还包括光电子器件，所述光电子器件是从由光电探测器和调制器组成的组中选择的元件。6.根据权利要求5所述的光学引擎，其还包括从晶体管电路到所述光电子器件的导电路径，所述导电路径具有小于500微米的长度。7.根据前述权利要求中任一项所述的光学引擎，其中所述电子对接部件包括位于所述电子对接部件的底表面上的重分布层。8.根据前述权利要求中任一项所述的光学引擎，其还包括硅光子集成电路，所述电子对接部件固定到所述硅光子集成电路的顶表面，所述电子对接...

【专利技术属性】
技术研发人员：B，
申请(专利权)人：洛克利光子有限公司，
类型：发明
国别省市：