一种光模块制造技术

本申请提供的光模块，包括：电路板；光接收次模块，电连接电路板；光接收次模块包括：光接收腔体，一端设置入光孔，另一端设置开口，开口内设置电连接器，电连接器电连接电路板；光放大组件，设置在光接收腔体内，靠近光接收腔体的入光孔，光放大组件包括半导体光放大器、第四基板和第五基板；半导体光放大器设置在第四基板上且电连接第四基板，第五基板设置在第四基板的一端，第四基板打线连接第五基板且通过第五基板电连接电连接器；光接收组件，设置在光接收腔体内，用于接收透过半导体光放大器的信号光。本申请实施例提供了一种光模块，便于SOA与到电连接器之间电连接的布置，同时保证SOA与电连接器之间电路连接的稳定性。SOA与电连接器之间电路连接的稳定性。SOA与电连接器之间电路连接的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块


[0001]本申请涉及光纤通信
，尤其涉及一种光模块。

技术介绍

[0002]随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展，光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，并且随着光通信技术发展的需求光模块的传输速率不断提高。
[0003]目前为提高光模块的传输速率，通常可采增加光模块中的传输通道，即在光模块中通过多通道设计提高传输容量，进而达到提高光模块的传输速率的目的，进而目前涌现出2通道、4通道等多通道的光模块。而随着光模块传输通道的增多，为完成光模块的封装，光模块中光发射次模块和光接收次模块单独封装且与电路板物理分离，然后通过柔性电路板电连接电路板。
[0004]然而在具体的使用中发现，当多通道光模块用于40Km或80Km等长距离传输场景中，灵敏度很难达到光模块中的高灵敏度要求。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供了一种光模块，便于SOA与到电连接器之间电连接的布置，同时保证SOA与电连接器之间电路连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，包括：电路板；光接收次模块，电连接所述电路板，用于接收来自光模块外部的信号光；其中，所述光接收次模块包括：光接收腔体，一端设置入光孔，另一端设置开口，开口内设置电连接器，所述电连接器电连接所述电路板；光放大组件，设置在所述光接收腔体内，靠近所述光接收腔体的入光孔，所述光放大组件包括半导体光放大器、第四基板和第五基板；所述半导体光放大器设置在所述第四基板上且电连接所述第四基板，所述第五基板设置在第四基板的一端，所述第四基板打线连接所述第五基板且通过所述第五基板电连接所述电连接器；光接收组件，设置在所述光接收腔体内，用于接收透过所述半导体光放大器的信号光。2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第四基板上设置SOA正极金属层和SOA负极金属层，所述半导体光放大器的负极贴装在所述SOA负极金属层上，所述半导体光放大器的正极打线连接所述SOA正极金属层；所述第五基板上设置第一金属条和第二金属条，所述SOA正极金属层打线连接所述第一金属条，所述SOA负极金属层打线连接所述第二金属条，以通过所述第一金属条和所述第二金属条电连接所述电连接器。3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述光放大组件还包括温度传感器，所述第四基板上还设置温度传感器负极金属层，所述温度传感器的负极贴装设置在所述温度传感器负极金属层上；所述第五基板上还设置第三金属条，所述温度传感器负极金属层打线连接所述第二金属条，所述温度传感器的正极打线连接所述第三金属条，以通过所述第三金属条电连接所述电连接器。4.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述光接收次模块还包括TEC，所述TEC设置在所述光接收腔体的底板上；所述光接收次模块还包括第三基板，所述第三基板设置在所述TEC的顶部，所述光放大组件设置在所述第三基板上；所述第五基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙飞龙，傅钦豪，慕建伟，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：