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光子芯片包括基板、形成在基板上方的电隔离区以及形成在电隔离区上方的线前端（FEOL）区。光子芯片还包括光学耦合区。在光学耦合区内移除电隔离区和FEOL区和基板的一部分。光学耦合区内的基板的顶表面包括配置成接收和对准多个光纤的多个凹槽。凹槽形...
该专利属于埃亚尔实验室公司所有，仅供学习研究参考，未经过埃亚尔实验室公司授权不得商用。

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