芯片堆叠封装结构及其制作方法技术

本发明专利技术涉及芯片封装技术领域，公开了一种芯片堆叠封装结构及其制作方法。本发明专利技术的芯片堆叠封装结构，包括：基板框架、第一芯片、第二芯片、第一封装胶体和第二封装胶体，基板框架包括：内引脚和外引脚，外引脚设置在内引脚的外侧，在内引脚上围成矩形凹槽，第一芯片设置在内引脚上，第一芯片通过第一引线与内引脚键合，第二芯片设置在第一芯片上，第二芯片通过第二引线与内引脚键合，第一封装胶体和第二封装胶体分别设置在基板框架的上表面和下表面上。本发明专利技术的芯片堆叠封装结构，第二芯片贴装在第一芯片上，基板框架的两侧通过封装胶体塑封，省却了Coating材料，节约了成本，且避免了因Coating材料的分层而影响封装体的良率。因Coating材料的分层而影响封装体的良率。因Coating材料的分层而影响封装体的良率。

【技术实现步骤摘要】
芯片堆叠封装结构及其制作方法


[0001]本专利技术实施例涉及芯片封装
，具体涉及一种芯片堆叠封装结构及其制作方法。

技术介绍

[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的芯片，然后将切割好的芯片用导电银胶或粘结胶带贴装到相应的基板框架的小岛上，再利用超细的金属(金银铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead)，并构成所要求的电路。
[0003]目前LOC工艺多类型的芯片堆叠结构，通常是LOC芯片(控制芯片)和Conventional芯片(储存芯片)分别贴装在基板框架(内引脚)的上下两侧，位于基板框架(内引脚)的镂空处，通过封装胶体塑封封装。在LOC芯片和Conventional芯片之间填充有覆盖层材料(Coating材料)，Coating材料将LOC芯片与基板框架的内引脚的键合引线包裹，防止Conventional芯片堆叠时直接压在键合引线上，从而造成短路并对键合引线造成损伤。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片堆叠封装结构，其特征在于，包括：基板框架、第一芯片、第二芯片、第一封装胶体和第二封装胶体；所述基板框架包括：内引脚和外引脚；所述外引脚设置在所述内引脚的外侧，且所述外引脚在所述内引脚上围成矩形凹槽；所述第一芯片设置在所述内引脚的中部，位于所述矩形凹槽内，所述第一芯片的第一焊垫通过第一引线与所述内引脚键合；所述第二芯片设置在所述第一芯片上，所述第二芯片的第二焊垫通过第二引线与所述内引脚键合；所述第一封装胶体和所述第二封装胶体分别设置在所述基板框架的上表面和下表面上，所述第一封装胶体包覆所述第一芯片、所述第二芯片和所述第二引线，且所述第一封装胶体低于所述外引脚的顶面，所述第二封装胶体包覆所述第一引线。2.根据权利要求1所述的芯片堆叠封装结构，其特征在于，所述第一芯片通过高温胶带粘结在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张丹，邵滋人，万业付，鄢宇扬，
申请(专利权)人：紫光宏茂微电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：