芯片封装结构及其制作方法技术

本发明专利技术涉及芯片封装技术领域，公开了一种芯片封装结构及其制作方法。本发明专利技术的芯片封装结构，包括：基板、芯片、封装体和电磁屏蔽体，芯片呈矩阵布设在基板上，封装体设置在基板上，包覆芯片，且封装体在相邻的芯片之间设有电磁屏蔽通道，电磁屏蔽体盖合在封装体上，且嵌入在电磁屏蔽通道内。本发明专利技术的芯片封装结构，电磁屏蔽体盖合在封装体上，且嵌入在电磁屏蔽通道内，填满相邻芯片之间的电磁屏蔽通道，电磁屏蔽体将芯片的四周和顶部全部遮挡，实现封装体内芯片之间的电磁屏蔽，以及芯片与外部电器元件之间的电磁屏蔽，保证芯片在传输信号时信号不会相互干扰。号不会相互干扰。号不会相互干扰。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装结构及其制作方法


[0001]本专利技术实施例涉及芯片封装
，具体涉及一种芯片封装结构及其制作方法。

技术介绍

[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的芯片，然后将切割好的芯片用导电银胶或粘结胶带贴装到相应的基板的小岛上，再利用超细的金属(金银铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead)，并构成所要求的电路。
[0003]芯片封装后，需对芯片电磁屏蔽，防止芯片在传输信号时相互干扰。
[0004]目前通过在芯片的四周设置金属柱，使芯片之间相互电磁屏蔽，效果不好，实用性差。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种芯片封装结构及其制作方法，以解决上述
技术介绍
中的问题。
[0006]本专利技术实施例提供一种芯片封装结构，包括：基板、封装体、电磁屏蔽体和多块芯片；
[0007]多块所述芯片呈矩阵布设在所述基板上；
[本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：基板、封装体、电磁屏蔽体和多块芯片；多块所述芯片呈矩阵布设在所述基板上；所述封装体设置在所述基板上，所述封装体包覆所述芯片，且所述封装体在相邻的所述芯片之间设有电磁屏蔽通道；所述电磁屏蔽体盖合在所述封装体上，且嵌入在所述电磁屏蔽通道内，实现对所述芯片的电磁屏蔽。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述电磁屏蔽体为金属屏蔽材料。3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装体的材质为环氧树脂。4.一种芯片封装结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1提供基板；S2芯片贴装在所述基板上；S3封装所述基板，形成封装体，并形成电磁屏蔽通道；S4制作电磁屏蔽体，所述电磁屏蔽体盖合在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘伟娜，李太龙，邵滋人，鄢宇扬，
申请(专利权)人：紫光宏茂微电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：