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本发明涉及芯片封装技术领域，公开了一种芯片封装结构及其制作方法。本发明的芯片封装结构，包括：基板、芯片、封装体和电磁屏蔽体，芯片呈矩阵布设在基板上，封装体设置在基板上，包覆芯片，且封装体在相邻的芯片之间设有电磁屏蔽通道，电磁屏蔽体盖合在封装...
该专利属于紫光宏茂微电子（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过紫光宏茂微电子（上海）有限公司授权不得商用。

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