芯片堆叠封装件及其制作方法技术

本发明专利技术涉及芯片封装技术领域，公开了一种芯片堆叠封装件及其制作方法。本发明专利技术的芯片堆叠封装件，包括：基板、控制芯片、第一芯片、第一塑封体、第二塑封体和多块第二芯片，控制芯片和第一芯片设置在基板上，通过第一金线和第二金线与基板电性连接，第一塑封体包覆控制芯片和第一金线，且与第一芯片的顶面平齐，第二芯片依次的堆叠在第一塑封体和第一芯片上，通过第三金线与基板电性连接，第二塑封体设置在基板的顶面上。本发明专利技术的芯片堆叠封装件，第一塑封体将控制芯片和第一金线包裹，形成有效保护；同时，第二芯片堆叠在第一塑封体和第一芯片上，在充分利用封装体内部空间的同时，不会对控制芯片和第一金线造成损坏，保证封装体的良率。良率。良率。

【技术实现步骤摘要】
芯片堆叠封装件及其制作方法


[0001]本专利技术实施例涉及芯片封装
，具体涉及一种芯片堆叠封装件及其制作方法。

技术介绍

[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的芯片，然后将切割好的芯片用导电银胶或粘结胶带贴装到相应的基板的小岛上，再利用超细的金属(金银铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead)，并构成所要求的电路。
[0003]目前芯片封装时，控制芯片贴装在基板上，控制芯片与基板通过金线键合后，芯片堆叠在控制芯片上，最后再对芯片整体塑封。
[0004]但这样的封装结构，控制芯片与基板键合的金线会被芯片压弯、压塌，造成封装件的性能不良。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种芯片堆叠封装件及其制作方法，以解决上述
技术介绍
中的问题。
[0006]本专利技术实施例提供一种芯片堆叠封装件，包括：基板、控制芯片、第一芯片、第一塑封体、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片堆叠封装件，其特征在于，包括：基板、控制芯片、第一芯片、第一塑封体、第二塑封体和多块第二芯片；所述控制芯片设置在所述基板上，所述控制芯片与所述基板通过第一金线电性连接；所述第一塑封体设置在所述控制芯片的外侧，用于包覆所述控制芯片和所述第一金线；所述第一芯片设置在所述基板上，位于所述控制芯片的一侧，所述第一芯片与所述基板通过第二金线电性连接，且所述第一芯片的顶面与所述第一塑封体的顶面平齐；多块所述第二芯片依次的堆叠在所述第一塑封体和所述第一芯片上；所述第二芯片与所述基板通过第三金线电性连接；所述第二塑封体设置在所述基板的顶面上。2.根据权利要求1所述的芯片堆叠封装件，其特征在于，所述第一芯片和所述第二芯片均为三维闪存芯片。3.根据权利要求2所述的芯片堆叠封装件，其特征在于，相邻的两块所述第二芯片错位设置。4.根据权利要求1所述的芯片堆叠封装件，其特征在于，所述控制芯片和所述第一芯片均通过粘结胶粘连在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李君斌，李太龙，邵滋人，
申请(专利权)人：紫光宏茂微电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：