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本发明涉及芯片封装技术领域，公开了一种芯片堆叠封装件及其制作方法。本发明的芯片堆叠封装件，包括：基板、控制芯片、第一芯片、第一塑封体、第二塑封体和多块第二芯片，控制芯片和第一芯片设置在基板上，通过第一金线和第二金线与基板电性连接，第一塑封体...
该专利属于紫光宏茂微电子（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过紫光宏茂微电子（上海）有限公司授权不得商用。

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