激光剥离装置及激光剥离方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种激光剥离装置和激光剥离方法，所述激光剥离装置包括：第一载台；载有若干待转移的发光二极管的衬底，所述载有若干待转移的发光二极管的衬底设置于所述第一载台的承载面上；第二载台，所述第二载台位于所述第一载台的上侧；以及激光器，所述激光器设置于所述第二载台上，所述激光器用于朝向所述衬底照射激光；其中，所述第一载台和所述第二载台的其中之一按照设定转速旋转，并且所述第一载台和所述第二载台的其中之另一在参照平面内移动，以使所述激光器照射在所述衬底上的激光光斑覆盖所述若干发光二极管。光光斑覆盖所述若干发光二极管。光光斑覆盖所述若干发光二极管。

【技术实现步骤摘要】
激光剥离装置及激光剥离方法


[0001]本专利技术涉及激光剥离领域，具体涉及一种激光剥离装置及激光剥离方法。

技术介绍

[0002]氮化镓基材料及光电子器件材料，近年来尤其在光电子器件等领域用途越来越广泛，尤其目前的MicroLED，在照明、显示等领域具有更加重要的应用价值。
[0003]目前，在制作Micro/Mini LED的显示屏时，需要将Micro/Mini LED与蓝宝石衬底剥离。业界用在Micro/Mini LED的剥离技术主要是激光剥离技术，激光剥离技术主要是利用激光光源的逐点扫描方式或者通过光学器件将激光器的输出光束整形成线光源后的逐行扫描，使光线透过透明基板，入射至牺牲层(GaN层)与透明基板的交界处，利用牺牲层材料对激光的高吸收，使交界处的牺牲层直接气化，从而实现透明基板与Micro/Mini LED的剥离。
[0004]而，现有的激光剥离装置对透明基板上特定位置Micro/Mini LED的剥离，通常将激光器和待剥离的样品放置在多轴平台上，多轴平台的机械联动带动透明基板和激光器分别移动到特定位置，控制激光器本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光剥离装置，其特征在于，所述激光剥离装置包括：第一载台；载有若干待转移的发光二极管的衬底，所述载有若干待转移的发光二极管的衬底设置于所述第一载台的承载面上；第二载台，所述第二载台位于所述第一载台的上侧；以及激光器，所述激光器设置于所述第二载台上，所述激光器用于朝向所述衬底照射激光；其中，所述第一载台和所述第二载台的其中之一按照设定转速旋转，并且所述第一载台和所述第二载台的其中之另一在参照平面内移动，以使所述激光器照射在所述衬底上的激光光斑覆盖所述若干发光二极管。2.根据权利要求1所述的激光剥离装置，其特征在于，所述衬底上设有第一标记；所述激光剥离装置还包括摄像装置，所述摄像装置设置于所述第二载台一侧，所述摄像装置用于识别所述第一标记。3.根据权利要求2所述的激光剥离装置，其特征在于，还包括控制单元，所述控制单元和所述摄像装置连接，所述控制单元依据所述第一标记判断所述激光器照射在所述衬底上的激光光斑的初始位置，其中，所述初始位置位于所述衬底上。4.根据权利要求1所述的激光剥离装置，其特征在于，所述参照平面为XY平面，所述第一载台和所述第二载台的其中之另一沿着设计路线在所述XY平面内移动。5.根据权利要求1所述的激光剥离装置，其特征在于，所述设定转速为300
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1000r/min。6.根据权利要求1所述的激光剥离装置，其特征在于，所述激光器为线光源激光器或者点光源激光器。7.一种激光剥离方法，其特征在于，所述激光剥离方法包括：提供如权利要求1
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【专利技术属性】
技术研发人员：顾杨，张广庚，黄朝葵，刘佳擎，李庆，于波，
申请(专利权)人：苏州芯聚半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：