晶圆激光剥离装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种晶圆激光剥离装置及方法，装置包括：用于提供激光束的光源机构、用于承载待剥离晶圆的承载机构以及挡光机构，挡光机构设置于光源机构与承载机构之间；挡光机构包括光掩模版，光掩模版上开设有与承载机构上所承载的待剥离晶圆芯片区域匹配的通光口，光源机构发出的激光束通过通光口落到待剥离晶圆芯片区域；在光源机构的激光束光路上设置光掩模版，光掩模版上开设于待剥离晶圆上芯片区域匹配的通光口，激光束通过通光口射到带剥离晶圆芯片上剥离芯片，待剥离晶圆芯片区域之外的部分被光掩模版挡住避免被激光束照射，有效避免晶圆上芯片区域之外的UV胶被激光束照射吸收激光而导致形貌异常，从而有效降低激光剥离带来的晶圆不良率。离带来的晶圆不良率。离带来的晶圆不良率。

【技术实现步骤摘要】
晶圆激光剥离装置及方法


[0001]本专利技术涉及晶圆领域，具体涉及一种晶圆激光剥离装置及方法。

技术介绍

[0002]GaN基蓝宝石衬底Micro
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LED(后文简称Micro
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LED)由微米级半导体发光单元阵列组成，是新型显示技术与发光二极管技术二者复合集成的综合性技术，其具有自发光、高效率、低功耗、高集成、高稳定性、全天候工作的优点，被认为是最有前途的下一代新型显示与发光器件之一。Micro
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LED因其体积小、灵活性高、易于拆解合并等特点，能够部署在现有的从最小到最大尺寸的任何显示应用场合中，并且在很多情况下它将比液晶显示(LCD)和有机发光二极管显示发挥更独特的效果。未来，Micro
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LED将从平板显示扩展到增强现实/虚拟现实/混合现实(AR/VR/MR)、空间显示、柔性透明显示、可穿戴/可植入光电器件、光通讯/光互联、医疗探测、智能车灯等诸多领域，Micro
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LED极有可能成为具有颠覆性和变革型的下一代主流显示技术，带来新一轮显示技术升级本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆激光剥离装置，其特征在于，所述装置包括：用于提供激光束的光源机构、用于承载待剥离晶圆的承载机构以及挡光机构，所述挡光机构设置于所述光源机构与所述承载机构之间；所述挡光机构包括光掩模版，所述光掩模版上开设有与所述承载机构上所承载的待剥离晶圆芯片区域匹配的通光口，所述光源机构发出的激光束通过所述通光口落到所述待剥离晶圆芯片区域。2.根据权利要求1所述的晶圆激光剥离装置，其特征在于，所述挡光机构还包括用于安装所述光掩模版的安装部，所述光掩模版可拆卸安装于所述安装部。3.根据权利要求2所述的晶圆激光剥离装置，其特征在于，所述挡光机构还包括驱动件，所述驱动件的驱动端与所述安装部连接并驱动所述安装部以所述驱动端为中心在所述光掩模版所在平面转动。4.根据权利要求3所述的晶圆激光剥离装置，其特征在于，所述光掩模版有两个或两个以上时，所述光掩模版与所述驱动件的驱动端的间距相等。5.根据权利要求4所述的晶圆激光剥离装置，其特征在于，所述光掩模版的间距相等。6.根据权利要求1所述的晶圆激光剥离装置，其特征在于，所述装置还包括箱体，所述光源机构、所述挡光机构以及所述承载机构均设置于所述箱体内。7...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈盟，罗帅，王刚，黎国柱，赵刚，兰珺琳，
申请(专利权)人：苏州奕格飞半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：