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本发明公开了一种晶圆激光剥离装置及方法，装置包括：用于提供激光束的光源机构、用于承载待剥离晶圆的承载机构以及挡光机构，挡光机构设置于光源机构与承载机构之间；挡光机构包括光掩模版，光掩模版上开设有与承载机构上所承载的待剥离晶圆芯片区域匹配的通...
该专利属于苏州奕格飞半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州奕格飞半导体技术有限公司授权不得商用。

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