一种巨量转移滚轴转印转移技术制造技术

本发明专利技术公开了一种巨量转移滚轴转印转移技术，包括以下步骤：S1：通过卷转移系统控制PDMS压辊与待转移器件接触，通过基板侧面安装的显微镜与接收器实时反馈对准度；S2：控制PDMS压辊在供体基板上的Micro LED上移动，通过优化供体基板与PDMS压辊之间夹紧力，将Micro LED准确的转移至PDMS压辊表面；S3：将带有Micro LED的PDMS压辊转移至接收器基板上TFT相对应的位置，通过在基板侧面的显微镜，确定TFT与Micro LED精确对准。本发明专利技术通过卷转移系统控制PDMS压辊在供体基板上吸附Micro LED，在转移至接收器基板上，通过控制PDMS压辊与接收器基板的压力，将吸附的Micro LED粘附至接收器基板上TFT相应的位置，有效的提升了Micro LED的转移良品率，提高了产品的质量。提高了产品的质量。提高了产品的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种巨量转移滚轴转印转移技术


[0001]本专利技术涉及一种转印转移技术，特别涉及一种巨量转移滚轴转印转移技术，属于LED


技术介绍

[0002]Micro
‑
LED最早由堪萨斯州立大学洪兴教授和德州理工大学Jingyu Lin教授在2000年首先专利技术的。
[0003]传统的LED在封装环节，主要采用真空吸取的方式进行转移，但由于真空管在物理极限下只能做到大约80μm，而MicroLED的尺寸基本小于50μm，所以真空吸附的方式在MicroLED时代不再适用。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种巨量转移滚轴转印转移技术，以解决上述
技术介绍
中提出的传统的LED在封装环节，主要采用真空吸取的方式进行转移。但由于真空管在物理极限下只能做到大约80μm，而MicroLED的尺寸基本小于50μm，所以真空吸附的方式在MicroLED时代不再适用的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：包括以下步骤：
[0006]S1：通过卷转移系统控制PD本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种巨量转移滚轴转印转移技术，其特征在于，包括以下步骤：S1：通过卷转移系统控制PDMS压辊与待转移器件接触，通过基板侧面安装的显微镜与接收器实时反馈对准度；S2：控制PDMS压辊在供体基板上的Micro LED上移动，通过优化供体基板与PDMS压辊之间夹紧力，将Micro LED准确的转移至PDMS压辊表面；S3：将带有Micro LED的PDMS压辊转移至接收器基板上TFT相对应的位置，通过在基板侧面的显微镜，确定TFT与Micro LED精确对准；S4：通过卷转移系统继续控制PDMS压辊在接收器基板上移动，PDMS压辊表面的Micro LED精准的嵌设至TFT中，完成Micro LED的转移。2.根据权利要求1所述的一种巨量转移滚轴转印转移技术，其特征在于：所述PDMS压辊与接收器基板之间界面粘附力大小取决于PDMS压辊的速度和PDMS压辊的半径。3.根据权利要求1所述的一种巨量转移滚轴转印转移技术，其特征在于：所述PDMS压辊为微柱结构的阵列压模，相邻的微柱之间相互接触。4.根据权利要求1所述的一种巨量转移滚轴转印转移技术，其特征在于：所述卷转移系统包括PDMS压辊驱动模块、PDMS压辊速度控制模块、PDMS压辊与基板夹紧力控制模块和PDMS压辊方向矫正模块；所述PDMS压辊驱动模块：用于驱动PDMS压辊移动；所述PDMS压辊速度控制模块：用于控制PDMS压辊移动的速度；所述PDMS压辊与基板夹紧力控制模块：用于控制PDMS压辊与基板夹...

【专利技术属性】
技术研发人员：李志，
申请(专利权)人：广西软视科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：