一种氧化铝陶瓷基片粗轧捏合混料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种氧化铝陶瓷基片粗轧捏合混料装置，涉及半导体技术领域，包括底座、第一动力机构、第二动力机构、捏合搅拌机构和螺旋出料机构；第一动力机构、第二动力机构、捏合搅拌机构和螺旋出料机构均安装在底座上，且第一动力机构驱动捏合搅拌机构，第二动力机构驱动螺旋出料机构；捏合搅拌机构的物料出口端连接螺旋出料机构的物料进口端，捏合搅拌机构将物料捏合搅拌完毕后通过螺旋出料机构螺旋挤出。本实用新型专利技术通过在捏合搅拌机构的出料口设置有螺旋出料机构，以将捏合混料好的物料挤出捏合混料装置；螺杆与双桨使用不同的驱动系统，使这两个系统可独立分开操作，从而以方便螺杆在使用过程中换向，以提高生产效率。以提高生产效率。以提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种氧化铝陶瓷基片粗轧捏合混料装置


[0001]本技术涉及半导体
，更具体地说涉及一种氧化铝陶瓷基片粗轧捏合混料装置。

技术介绍

[0002]随着功率电子器件的发展，电路板集成度与工作频率不断提高，散热问题已成为功率电子器件发展中必须要解决的关键问题。陶瓷基片是大功率电子器件、集成电路基片的封装材料，是功率电子、电子封装与多芯片模块等技术中的关键配套材料，其性能决定着模块的散热效率和可靠性。
[0003]DBC半导体热电基片是用DBC技术将铜片直接烧结到Al2O3或AlN陶瓷表面制成的一种复合覆铜陶瓷板，具有高导热性、高的电绝缘性、电流容量大、机械强度高、与硅芯片相匹配的温度特性等特点。Al2O3陶瓷基片制作过程时，需要将物料（基片粉料与沾合剂）进行混合，以备后续的初碾和精碾等工序，现常用捏合混料机对其进行混合。
[0004]申请号为CN201820632447.4的中国技术专利公开了一种碳化硅制品生产用捏合混料机，包括壳体，所述壳体的左侧面固定连接有输料管，所述输料管右侧面的上方与管道的一端相连通，所述管道的另一端与壳体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种氧化铝陶瓷基片粗轧捏合混料装置，其特征在于，包括底座（1）、第一动力机构（2）、第二动力机构（3）、捏合搅拌机构（4）和螺旋出料机构（5）；所述第一动力机构（2）、第二动力机构（3）、捏合搅拌机构（4）和螺旋出料机构（5）均安装在所述底座（1）上，且所述第一动力机构（2）驱动所述捏合搅拌机构（4），所述第二动力机构（3）驱动所述螺旋出料机构（5）；所述捏合搅拌机构（4）的物料出口端连接所述螺旋出料机构（5）的物料进口端，捏合搅拌机构（4）将物料捏合搅拌完毕后通过所述螺旋出料机构（5）螺旋挤出；所述捏合搅拌机构（4）包括拌缸（41）、第一搅拌桨（42）、第二搅拌桨（43）、第一齿轮（44）和第二齿轮（45）；所述第一搅拌桨（42）和第二搅拌桨（43）均水平且转动安装在所述拌缸（41）内，且第一搅拌桨（42）连接所述第一动力机构（2），所述第一齿轮（44）和第二齿轮（45）相互啮合且分别安装在所述第一搅拌桨（42）和第二搅拌桨（43）的轴上。2.如权利要求1所述的捏合混料装置，其特征在于，所述第一搅拌桨（42）和第二搅拌桨（43）均采用西格玛Z形捏合桨。3.如权利要求1所述的捏合混料装置，其特征在于，所述拌缸（41）为W型...

【专利技术属性】
技术研发人员：田茂标，刘瑞生，周伟，赵显萍，司志淑，胡杰，
申请(专利权)人：成都万士达瓷业有限公司，
类型：新型
国别省市：