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本实用新型公开了一种氧化铝陶瓷基片粗轧捏合混料装置，涉及半导体技术领域，包括底座、第一动力机构、第二动力机构、捏合搅拌机构和螺旋出料机构；第一动力机构、第二动力机构、捏合搅拌机构和螺旋出料机构均安装在底座上，且第一动力机构驱动捏合搅拌机构，...
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