一种氧化铝陶瓷基片冲压抹灰一体机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种氧化铝陶瓷基片冲压抹灰一体机，涉及冲片机技术领域，包括：机架；装配在机架上的冲压装置，冲压装置包括可上下移动的冲头，冲头底端面上设置有若干通气孔，冲头的内部设置有气道，若干通气孔均连通至气道，气道连接有供气机构；装配在机架上且位于冲压装置下方的冲压模座，冲压模座上放置有陶瓷片基体，冲压装置向冲压模座运动，将陶瓷片基体冲压成若干陶瓷坯片；装配在机架上、并对冲压机构冲压后的若干陶瓷坯片正反两面进行清扫的抹灰装置。在冲头将陶瓷片基体冲压成若干陶瓷坯片后，供气机构向气道供气，气体经气道从通气孔排出，以将冲头处的陶瓷坯片冲走，防止其粘在冲头上影响冲头的后续使用。防止其粘在冲头上影响冲头的后续使用。防止其粘在冲头上影响冲头的后续使用。

【技术实现步骤摘要】
一种氧化铝陶瓷基片冲压抹灰一体机


[0001]本技术涉及冲片机
，更具体地说涉及一种氧化铝陶瓷基片冲压抹灰一体机。

技术介绍

[0002]随着功率电子器件的发展，电路板集成度与工作频率不断提高，散热问题已成为功率电子器件发展中必须要解决的关键问题。陶瓷基片是大功率电子器件、集成电路基片的封装材料，是功率电子、电子封装与多芯片模块等技术中的关键配套材料，其性能决定着模块的散热效率和可靠性。
[0003]DBC半导体热电基片是用DBC技术将铜片直接烧结到Al2O3或AlN陶瓷表面制成的一种复合覆铜陶瓷板，具有高导热性、高的电绝缘性、电流容量大、机械强度高、与硅芯片相匹配的温度特性等特点。Al2O3陶瓷片制作过程时，需要将陶瓷片基体冲压成单个陶瓷片坯片，并且将陶瓷片坯片两面的杂质去除掉，然后将陶瓷片坯体放置于推板炉中烧制。
[0004]公开号为CN210336476U的专利，公开了一种用于Al2O3陶瓷基片的冲压抹灰自吸一体机，涉及DBC半导体热电基片生产
，包括机架、下安装板和上安装板，下安装板和上安装板设置在机架上，下安装板左侧设置冲压支撑座，冲压支撑座上设置冲压装置，冲压装置下方设置操作面板，操作面板上设置有陶瓷片冲压孔，操作面板与下安装板之间有空腔；机架中部和右侧均设置除尘装置，下安装板中部和上安装板右侧均设置无杆气缸，无杆气缸包括滑块，滑块上设置真空吸盘，真空吸盘通过真空管与真空泵相连，机架上还设置有PLC控制器，冲压装置、除尘装置和无杆气缸均与PLC控制器电性连接。本技术具有冲压抹灰自吸一体和生产效率高等优点。
[0005]上述专利公开的冲压抹灰自吸一体机，存在以下缺陷：其利用位模将放置在操作面板上的陶瓷片基体冲压成若干个陶瓷片坯体，在冲压后，有部分物料粘在位模（冲头）上，影响后续下一批次的冲压。

技术实现思路

[0006]为了克服上述现有技术中存在的缺陷，本技术的目的是提供一种氧化铝陶瓷基片冲压抹灰一体机，以解决上述存在的部分物料粘在位模上，影响后续下一批次的冲压的问题。本技术通过在冲头底端面上设置有若干通气孔，冲头的内部设置有气道，若干通气孔均连通至气道，气道连接有供气机构，在冲头将陶瓷片基体冲压成若干陶瓷坯片后，供气机构向气道供气，气体经气道从通气孔排出，以将冲头处的陶瓷坯片冲走，防止其粘在冲头上影响冲头的后续使用。
[0007]为了实现以上目的，本技术采用的技术方案：
[0008]一种氧化铝陶瓷基片冲压抹灰一体机，包括：
[0009]机架；
[0010]装配在所述机架上的冲压装置，所述冲压装置包括可上下移动的冲头，所述冲头
底端面上设置有若干通气孔，冲头的内部设置有气道，所述若干通气孔均连通至所述气道，所述气道连接有供气机构；
[0011]装配在所述机架上且位于所述冲压装置下方的冲压模座，所述冲压模座上放置有陶瓷片基体，所述冲压装置向所述冲压模座运动，将所述陶瓷片基体冲压成若干陶瓷坯片；
[0012]装配在所述机架上、并对冲压机构冲压后的若干陶瓷坯片正反两面进行清扫的抹灰装置。
[0013]进一步的是，所述冲压装置还包括气缸座、冲压气缸、冲头安装座和冲头安装板；
[0014]所述气缸座安装在所述机架顶部，所述冲压气缸安装在所述气缸座上，所述冲头安装座安装在所述冲压气缸底部的往复输出端，所述冲头安装板安装在所述冲头安装座底端，所述冲头安装在所述冲头安装板底端。
[0015]进一步的是，所述冲头的底部设置有若干排和若干列矩形冲块，所述通气孔位于所述矩形冲块内，相邻的两个矩形冲块之间设置有凹槽。
[0016]进一步的是，所述冲压模座上设置有与若干矩形冲块对应的若干冲压腔体。
[0017]进一步的是，所述抹灰装置包括：
[0018]第一直线模块，所述第一直线模块位于所述冲压模座下方，其上方的直线输出端上安装有第一水平板，所述第一水平板上安装有若干第一吸附固定机构，所述第一吸附固定机构吸附固定陶瓷坯片的背面；
[0019]正面抹灰机构，所述正面抹灰机构布置在所述第一直线模块的运动方向上，第一直线模块输送陶瓷坯片时对陶瓷坯片的正面进行清扫；
[0020]第二直线模块，所述第二直线模块位于所述第一直线模块后上方，其下方的直线输出端上安装有第二水平板，所述第二水平板上安装有若干第二吸附固定机构，所述第二吸附固定机构吸附固定陶瓷坯片的正面；
[0021]背面抹灰机构，所述背面抹灰机构布置在所述第二直线模块的运动方向上，第二直线模块输送陶瓷坯片时对陶瓷坯片的背面进行清扫。
[0022]进一步的是，所述正面抹灰机构和背面抹灰机构均包括抹灰电机、连接轴和清扫刷，所述抹灰电机的输出端连接所述连接轴，所述连接轴连接所述清扫刷。
[0023]进一步的是，所述正面抹灰机构的清扫刷的刷毛朝下，所述背面抹灰机构的清扫刷的刷毛朝上。
[0024]进一步的是，所述第一水平板的右极限位置与所述第二水平板的左极限位置上下对齐。
[0025]进一步的是，所述第一吸附固定机构和第二吸附固定机构均为吸盘，所述吸盘连接有气源。
[0026]进一步的是，所述第一直线模块和第二直线模块均为直线模组。
[0027]本技术的有益效果：
[0028]本技术提供的氧化铝陶瓷基片冲压抹灰一体机，在冲头底端面上设置有若干通气孔，冲头的内部设置有气道，若干通气孔均连通至气道，气道连接有供气机构，在冲头将陶瓷片基体冲压成若干陶瓷坯片后，供气机构向气道供气，气体经气道从通气孔排出，以将冲头处的陶瓷坯片冲走，防止其粘在冲头上影响冲头的后续使用。
附图说明
[0029]图1为本技术的正视图；
[0030]图2为本技术的侧视图；
[0031]图3为本技术冲头、通气孔和气道的示意图；
[0032]图4为本技术冲头的仰视图（去除矩形冲块）；
[0033]图5为本技术冲头的仰视图（保留矩形冲块）；
[0034]图6为本技术图1中的A部分放大图；
[0035]附图标记：
[0036]1、机架；2、冲压装置；21、冲头；22、通气孔；23、气道；24、气缸座；25、冲压气缸；26、冲头安装座；27、冲头安装板；28、矩形冲块；29、凹槽；3、冲压模座；4、第一直线模块；41、第一水平板；5、正面抹灰机构；51、抹灰电机；52、连接轴；53、清扫刷；6、第二直线模块；61、第二水平板；7、背面抹灰机构。
具体实施方式
[0037]以下将结合实施例和附图对本技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整的描述，以充分地理解本技术的目的、特征和效果。
[0038]实施例1
[0039]一种氧化铝陶瓷基片冲压抹灰一体机，如图1
‑
6，包括：
[0040]机架1；
[0041]装配在机架1上的冲压装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种氧化铝陶瓷基片冲压抹灰一体机，其特征在于，包括：机架（1）；装配在所述机架（1）上的冲压装置（2），所述冲压装置（2）包括可上下移动的冲头（21），所述冲头（21）底端面上设置有若干通气孔（22），冲头（21）的内部设置有气道（23），所述若干通气孔（22）均连通至所述气道（23），所述气道（23）连接有供气机构；装配在所述机架（1）上且位于所述冲压装置（2）下方的冲压模座（3），所述冲压模座（3）上放置有陶瓷片基体，所述冲压装置（2）向所述冲压模座（3）运动，将所述陶瓷片基体冲压成若干陶瓷坯片；装配在所述机架（1）上、并对冲压装置（2）冲压后的若干陶瓷坯片正反两面进行清扫的抹灰装置。2.如权利要求1所述的冲压抹灰一体机，其特征在于，所述冲压装置（2）还包括气缸座（24）、冲压气缸（25）、冲头安装座（26）和冲头安装板（27）；所述气缸座（24）安装在所述机架（1）顶部，所述冲压气缸（25）安装在所述气缸座（24）上，所述冲头安装座（26）安装在所述冲压气缸（25）底部的往复输出端，所述冲头安装板（27）安装在所述冲头安装座（26）底端，所述冲头（21）安装在所述冲头安装板（27）底端。3.如权利要求1所述的冲压抹灰一体机，其特征在于，所述冲头（21）的底部设置有若干排和若干列矩形冲块（28），所述通气孔（22）位于所述矩形冲块（28）内，相邻的两个矩形冲块（28）之间设置有凹槽（29）。4.如权利要求3所述的冲压抹灰一体机，其特征在于，所述冲压模座（3）上设置有与若干矩形冲块（28）对应的若干冲压腔体。5.如权利要求1所述的冲压抹灰一体机，其特征在于，所述抹灰装置包括：第一直线模块（4），所述第一直线模块（4）...

【专利技术属性】
技术研发人员：田茂标，林金龙，成彪，刘瑞生，孙治彪，周富，杨海蓉，赵显萍，龚丽佳，徐勇，陈书生，任文彬，
申请(专利权)人：成都万士达瓷业有限公司，
类型：新型
国别省市：