减少背侧基板接触的基板传送机构制造技术

公开一种基板处理系统，包括耦接到传送腔室的基板输入/输出腔室，以及耦接到传送腔室的一个或多个处理腔室，其中基板输入/输出腔室包括多个堆叠载体保持器，并且载体保持器中的一者包括用于在其上支撑基板的基板载体。的一者包括用于在其上支撑基板的基板载体。的一者包括用于在其上支撑基板的基板载体。

【技术实现步骤摘要】
减少背侧基板接触的基板传送机构
[0001]本申请是申请日为2019年1月17日、申请号为201980011151.8、专利技术名称为“减少背侧基板接触的基板传送机构”的专利技术专利申请的分案申请。


[0002]本公开内容一般涉及用于在处理工具中传送基板的方法及设备。更具体而言，本公开内容涉及用于在处理工具的腔室或多个腔室中传送基板的方法及设备。

技术介绍

[0003]超大规模集成(ULSI)电路可以包括形成于半导体基板(例如，硅(Si)基板)上的超过一百万个电子装置(例如，晶体管)，并配合以在装置内执行各种功能。
[0004]许多已知的热处理通常用于晶体管及其他电子装置的制造。这些处理通常在具有多个腔室的工具(例如，群集工具)中执行。在这些处理期间，为了实现所期望的产量，最重要的顾虑是颗粒产生及/或基板的损伤。然而，颗粒和/或损伤的一个来源发生于基板传送期间(即，当基板在工具上的特定处理腔室内移动时，或者当基板从工具的一个腔室移动到工具的另一腔室时)。
[0005]已经确定，在传送期间接触基板的背侧(即，与沉积接收侧相本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种腔室，包含：台板，所述台板具有嵌入所述台板中的热传递元件；多个载体保持器，所述多个载体保持器定位成围绕所述台板；多个支撑构件，所述多个支撑构件从所述多个载体保持器延伸；以及载体，所述载体定位于所述多个载体保持器的一者的所述支撑构件上。2.根据权利要求1所述的腔室，其中所述载体保持器的每一者包括从其延伸以支撑所述载体的多个支撑构件。3.根据权利要求1所述的腔室，进一步包含可移动地设置成穿过所述台板的多个提升销。4.根据权利要求1所述的腔室，其中所述多个提升销的每一者包含尖端和轴，并且所述尖端由比所述轴的材料更软的材料制成。5.根据权利要求4所述的腔室，其中所述尖端的所述材料是聚合物材料，所述轴的所述材料是金属材料。6.根据权利要求5所述的腔室，其中使用过盈配合所述将尖端的突出部分配适到形成于所述轴中的凹陷。7.根据权利要求3所述的腔室，其中所述多个提升销的每一者可操作地耦接到专用致动器。8.根据权利要求3所述的腔室，其中所述多个提升销设置于形成于所述台板中的开口中，并且所述开口的每一者流体地耦接至真空系统。9.根据权利要求8所述的腔室，其中所述真空系统包含：多个主要真空管，所述多个主要真空管与所述开口相关联并通过一个或多个次要真空管耦接到前端线路，所述主要真空管的每一者通过形成于所述台板中的钻孔流体地耦接到所述开口的一者，其中所述开口形成于所述台板的两个主表面之间，并且所述钻孔形成于所述开口的相应一者与所述两个主表面的一者之间。10.根据权利要求3所述的腔室，其中所述多个提升销设置在所述载体和所述多个载体保持器的内侧。11.根据权利要求1所述的腔室，其中所述多个载体保持器的每一者包含支座和弯曲的唇部。12.根据权利要求1所述的腔室，其中所述多个载体保持器的每一者安装在耦接至延伸穿过所述腔室的底部的轴的支撑件上。13.根据权利要求1所述的腔室，进一步包含提升销组件，所述提升销组件包含：支撑板；底座壳体，所述底座壳体耦接至所述支撑板；轴，所述轴由第一材料制成并包含形成于所述轴中的凹陷；尖端，所述尖端由第二材料制成并包含使用过盈配合配适到所述凹陷的突出部分，其中所述第二材料比所述第一材料更软；夹持构件，所述夹持构件设置在所述底座壳体中，其中所述轴的一端耦接至所述夹持构件；以及保持器壳体，所述保持器壳体设置在所述底座壳体中并耦接至所述支撑板，其中所述
夹持构件的唇部接收在所述保持器壳体中。14.根据权利要求13所述的腔室，进一步包括：密封件，所述密封件设置在所述底座壳体和所述支撑板之间的界面处；底座销，所述底座销耦接至所述保持器壳体和所述支撑板；轴衬，所述轴衬设置成围绕所述轴；以及电机，所述电机经由柔性连接构件耦接至所述支撑板，所述电机耦接在所述支撑板和所述台板之间。15.根据权利要求14所述的腔室，其中所述提升销组件进一步包含：波纹管，所述波纹管设置在所述台板和所述底座壳体之...

【专利技术属性】
技术研发人员：石井才人，理查德，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：