一种带振动过筛的氧化铝陶瓷基片用干磨机制造技术

技术编号:38291370 阅读:29 留言:0更新日期:2023-07-28 23:56
本实用新型专利技术公开了一种带振动过筛的氧化铝陶瓷基片用干磨机,涉及氧化铝陶瓷加工技术领域,包括干磨装置和振动过筛装置;所述干磨装置包括机架、筒体、电机和干磨辊筒,所述筒体安装在所述机架上,所述干磨辊筒位于所述筒体内且与所述电机连接;所述筒体顶端设有进料口,底端设有下料漏斗;所述振动过筛装置包括筛体和振动机构,所述筛体顶部设置有入料口,筛体内部设置有多层筛网,所述筛网与筛体内壁形成物料筛分腔体,物料筛分腔体的侧壁上均设置有出料口。球磨机与振动筛结合使用能够充分全方面提高粉末利用率,设置多个出料口,且出料口均设置有出料阀,可以同时或者单个使用筛网,进而提高了粉末的利用率降低产品和人工运营成本。营成本。营成本。

【技术实现步骤摘要】
一种带振动过筛的氧化铝陶瓷基片用干磨机


[0001]本技术涉及氧化铝陶瓷加工
,更具体地说涉及一种带振动过筛的氧化铝陶瓷基片用干磨机。

技术介绍

[0002]随着功率电子器件的发展,电路板集成度与工作频率不断提高,散热问题已成为功率电子器件发展中必须要解决的关键问题。陶瓷基片是大功率电子器件、集成电路基片的封装材料,是功率电子、电子封装与多芯片模块等技术中的关键配套材料,其性能决定着模块的散热效率和可靠性。
[0003]DBC半导体热电基片是用DBC技术将铜片直接烧结到Al2O3或AlN陶瓷表面制成的一种复合覆铜陶瓷板,具有高导热性、高的电绝缘性、电流容量大、机械强度高、与硅芯片相匹配的温度特性等特点。Al2O3陶瓷片制作过程时,需要将基片原料进行球磨作业,制成基片粉料,然后进行后续的烘干、配料、粗碾、精碾、冲片等等工序。
[0004]通过检索发现,在现有技术中提出有公开号为CN203227603U,公开日为2013年10月09日的中国技术专利文献,该专利文献所公开的技术方案如下:
[0005]本技术涉及一种粉末涂本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带振动过筛的氧化铝陶瓷基片用干磨机,其特征在于:包括干磨装置和振动过筛装置;所述干磨装置包括机架(1)、筒体(2)、电机(3)和干磨辊筒,所述筒体(2)安装在所述机架(1)上,所述干磨辊筒位于所述筒体(2)内且与所述电机(3)传动连接;所述筒体(2)顶端设置有进料口(17),底端设置有下料漏斗(4),所述下料漏斗(4)底端设置有下料口(5);所述振动过筛装置包括筛体(6)和振动机构,所述筛体顶部设置有入料口(7),筛体内部设置有多层筛网,所述筛网与筛体(6)内壁形成物料筛分腔体,每一层物料筛分腔体的侧壁上均设置有出料口(8),所述振动机构与所述筛体(6)传动连接并带动其振动。2.如权利要求1所述的一种带振动过筛的氧化铝陶瓷基片用干磨机,其特征在于:所述下料口(5)和入料口(7)上下对齐,且通过下料布袋连接。3.如权利要求1所述的一种带振动过筛的氧化铝陶瓷基片用干磨机,其特征在于:所述多层筛网包括从上至下依次设置的固件筛网(9)、粗筛网(10)、细筛网(11)和精细筛网(12)。4.如权利要求1所述的一种带振动过筛的氧化铝陶瓷基片用干磨机,...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙治彪田茂标林金龙田勇章刘瑞生徐勇郑云龙赵洪琼刘孝平周伟赵霜
申请(专利权)人:成都万士达瓷业有限公司
类型:新型
国别省市:

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