【技术实现步骤摘要】
一种带振动过筛的氧化铝陶瓷基片用干磨机
[0001]本技术涉及氧化铝陶瓷加工
,更具体地说涉及一种带振动过筛的氧化铝陶瓷基片用干磨机。
技术介绍
[0002]随着功率电子器件的发展,电路板集成度与工作频率不断提高,散热问题已成为功率电子器件发展中必须要解决的关键问题。陶瓷基片是大功率电子器件、集成电路基片的封装材料,是功率电子、电子封装与多芯片模块等技术中的关键配套材料,其性能决定着模块的散热效率和可靠性。
[0003]DBC半导体热电基片是用DBC技术将铜片直接烧结到Al2O3或AlN陶瓷表面制成的一种复合覆铜陶瓷板,具有高导热性、高的电绝缘性、电流容量大、机械强度高、与硅芯片相匹配的温度特性等特点。Al2O3陶瓷片制作过程时,需要将基片原料进行球磨作业,制成基片粉料,然后进行后续的烘干、配料、粗碾、精碾、冲片等等工序。
[0004]通过检索发现,在现有技术中提出有公开号为CN203227603U,公开日为2013年10月09日的中国技术专利文献,该专利文献所公开的技术方案如下:
[0005] ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种带振动过筛的氧化铝陶瓷基片用干磨机,其特征在于:包括干磨装置和振动过筛装置;所述干磨装置包括机架(1)、筒体(2)、电机(3)和干磨辊筒,所述筒体(2)安装在所述机架(1)上,所述干磨辊筒位于所述筒体(2)内且与所述电机(3)传动连接;所述筒体(2)顶端设置有进料口(17),底端设置有下料漏斗(4),所述下料漏斗(4)底端设置有下料口(5);所述振动过筛装置包括筛体(6)和振动机构,所述筛体顶部设置有入料口(7),筛体内部设置有多层筛网,所述筛网与筛体(6)内壁形成物料筛分腔体,每一层物料筛分腔体的侧壁上均设置有出料口(8),所述振动机构与所述筛体(6)传动连接并带动其振动。2.如权利要求1所述的一种带振动过筛的氧化铝陶瓷基片用干磨机,其特征在于:所述下料口(5)和入料口(7)上下对齐,且通过下料布袋连接。3.如权利要求1所述的一种带振动过筛的氧化铝陶瓷基片用干磨机,其特征在于:所述多层筛网包括从上至下依次设置的固件筛网(9)、粗筛网(10)、细筛网(11)和精细筛网(12)。4.如权利要求1所述的一种带振动过筛的氧化铝陶瓷基片用干磨机,...
【专利技术属性】
技术研发人员:孙治彪,田茂标,林金龙,田勇章,刘瑞生,徐勇,郑云龙,赵洪琼,刘孝平,周伟,赵霜,
申请(专利权)人:成都万士达瓷业有限公司,
类型:新型
国别省市:
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