薄膜电路板结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种薄膜电路板结构，包括一基板、一第一导线、一假导线、一绝缘材料以及一第二导线。该第一导线布置于该基板之上。该假导线布置于该基板之上，并且以一特定距离间隔于该第一导线。该绝缘材料成形于该基板、该第一导线以及该假导线之上。该第二导线布置于该绝缘材料之上，该第二导线藉由该绝缘材料以及该假导线而间隔于该第一导线，以确保该第二导线绝缘隔离于该第一导线。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于一种薄膜电路板结构，特别是有关于一种绝缘隔离效果更为提升的薄膜电路板结构。
技术介绍
一般来说，薄膜电路板在键盘结构中的应用是非常广泛的，而基于键盘功能需求，在一薄膜电路板结构上通常会具有两层(或两层以上)的电路，此两层电路间必须以绝缘物质来隔离彼此，以免两层电路间发生短路现象。特别的是，由于薄膜电路板结构必须符合薄形化的要求，故两层电路间的绝缘物质通常是采用绝缘胶。请参阅图1A，一现有的薄膜电路板结构1具有多条第一导线(下层电路)11以及多条第二导线(上层电路)12，同时，在第一导线11与第二导线12之间还涂布有绝缘胶13(如图1B所示)，以使第一导线11绝缘隔离于第二导线12。然而，请参阅图1B，由于绝缘胶13通常是从最外侧的第一导线11处开始涂布，故在最外侧的第一导线11处常会产生绝缘胶13涂布不均或不足的现象，如图1B的A区域所示。因此，在第二导线12布置于绝缘胶13之上后，其很可能会因为绝缘胶13的涂布不均或不足而与第一导线11发生短路现象，进而导致薄膜电路板结构1的损坏。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的是要提供一种改良的薄膜电路板结构，其具一假导线，此假导线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄膜电路板结构，其特征在于，包括：一基板；一第一导线，布置于该基板之上；一假导线，布置于该基板之上，并且以一特定距离间隔于该第一导线；一绝缘材料，成形于该基板、该第一导线以及该假导线之上；以及一第二导线，布置于该绝缘材料之上，其中，该第二导线藉由该绝缘材料以及该假导线而间隔于该第一导线，以确保该第二导线绝缘隔离于该第一导线。

【技术特征摘要】
1.一种薄膜电路板结构，其特征在于，包括一基板；一第一导线，布置于该基板之上；一假导线，布置于该基板之上，并且以一特定距离间隔于该第一导线；一绝缘材料，成形于该基板、该第一导线以及该假导线之上；以及一第二导线，布置于该绝缘材料之上，其中，该第二导线藉由该绝缘材料以及该假导线而间隔于该第一导线，以确保该第二导线绝缘隔离于该第一导线。2.如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵世宏，
申请(专利权)人：达方电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]