电接触片制造技术

技术编号:3131987 阅读:164 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种电接触片,它包括有由铜制成的基体(1),在铜基体(1)上沉积有接触层(3)和中间层(2),所述中间层(2)位于铜基体(1)和接触层(3)中间;所述接触层(3)是由银制成或由银/氧化镧制成,其厚度为1~100微米;所述中间层(2)是由镍制成或由银/镍制成,其厚度为1~100微米。该电接触片硬度高、耐磨性好、化学稳定性好、抗电腐蚀性能强。(*该技术在2010年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术属于一种电接触片,尤其是一种家用开关的电接触片。现有家用开关的电接触片一般都是由铜制成,为了提高电接触片的导电性和可靠性,高级电器的家用开关中的电接触片采用铜作为基体,然后在基体上复合上一层银,制成银-铜复合的电接触片,但在该家用开关的工作过程中,电接触片的银面需要与接触支点反复磨擦接触,而由于在铜基体上仅仅复合一层银并且纯银的硬度又较低,所以该电接触片的耐磨性能差、磨损快,从而影响到家用开关的使用性能,同时这种银-铜复合的电接触片还存在着易粘着和抗电腐蚀性能差等缺点。本技术目的在于提供一种硬度高、耐磨性好、化学稳定性好、抗电腐蚀性能强的电接触片。为实现上述目的,本技术采用的技术方案是一种电接触片,包括有由铜制成的基体,在铜基体上沉积有接触层和中间层,所述中间层位于铜基体和接触层中间。所述接触层是由银制成或由银/氧化镧制成,其厚度为1~100微米;所述中间层是由镍制成或由银/镍制成,其厚度为1~100微米。由于采取了上述的方案,本技术与现有技术相比所具有的优点是1、由于设置有中间层,增加了电接触片的硬度,提高了电接触片的耐磨性能;2、由于设置有银/氧化镧复合层,电接触片的抗粘着及抗电腐蚀能力增强,并使该电接触片具有较小的接触电阻;3、在相同厚度的情况下,该电接触片的使用寿命比现有电接触片提高近一倍,因此可以节省贵重金属银的使用量。以下结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细说明附图说明图1是本技术电接触片的结构示意图。本技术电接触片由铜基体1、中间层2和接触层3构成,在1.2毫米厚的铜基体上沉积上20微米厚的由银/镍制成的中间层2,然后在该中间层2的表面上沉积上一层30微米厚的由银/氧化镧制成的接触层3,经冲压成型、抛光后,得到该电接触片产品。作为本技术电接触片的一种变换,该中间层也可由镍制成,其厚度可为1~100微米。作为本技术电接触片的一种变换,该接触层也可由银制成,其厚度为1~100微米。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电接触片,包括有由铜制成的基体(1),其特征在于:在铜基体(1)上沉积有接触层(3)和中间层(2),所述中间层(2)位于铜基体(1)和接触层(3)中间。

【技术特征摘要】
1.一种电接触片,包括有由铜制成的基体(1),其特征在于在铜基体(1)上沉积有接触层(3)和中间层(2),所述中间层(2)位于铜基体(1)和接触层(3)中间。2.根据权利要求1所述的电接触片...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘建一梁美斯马剑辉
申请(专利权)人:柳州市半导体材料厂
类型:实用新型
国别省市:45[中国|广西]

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