用于半导体工艺的部件排列装置及其部件排列方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种用于半导体工艺的部件排列装置及其部件排列方法。用于半导体工艺的部件排列装置包括：加载单元(11)，形成为位于与输送装置(15)结合的指部(12)，并且加载部件；操作控制单元(13)，具有设置在加载单元(11)中的通信装置；以及至少一个可视单元(14)。元(14)。元(14)。

【技术实现步骤摘要】
用于半导体工艺的部件排列装置及其部件排列方法


[0001]本专利技术涉及一种用于半导体工艺的部件排列装置及其部件排列方法，具体地，涉及一种在更换部件的过程中检测部件的更换位置以将部件排列在指定位置的用于半导体工艺的部件排列装置及其部件排列方法。

技术介绍

[0002]在半导体制造过程中使用的部件中，需要定期更换属于消耗性部件的边缘环(Edge Ring)等部件。边缘环用于限制晶片边缘的等离子体或气体流动以提高工艺的均匀性或可靠性。为了更换如上所述的边缘环，需要使腔室内部处于等待状态并且打开盖体(Lid)。在真空状态下通过真空机器人进行如上所述的边缘环的更换时，可以通过减少更换时间或设备备份时间(Backup Time)来提高生产性。专利公开号10-2017-0054248中公开了一种集群工具组件，其能够去除和更换设置于该集群工具组件中的处理模块内消耗性部件。另外，专利公开号10-2011-0056841中公开了包括晶片排列装置的负载锁定腔室。在部件的更换过程中使半导体工艺设备的变化最小并且减少更换时间有利于生产效率。在半导体工艺中需要提高精确度本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体工艺的部件排列装置，包括：加载单元(11)，形成为位于与输送装置(15)结合的指部(12)，并且加载部件；操作控制单元(13)，具有设置在加载单元(11)中的通信装置；以及至少一个可视单元(14)。2.根据权利要求1所述的用于半导体工艺的部件排列装置，其特征在于，部件为结合在晶片的边缘环。3.根据权利要求1所述的用于半导体工艺的部件排列装置，其特征在于，通过可视单元(14)检测在部件的更换位置中的彼此不同的至少两个位置。4.根据权利要求1所述的用于半导体工艺的...

【专利技术属性】
技术研发人员：催佑荧，李相雨，
申请(专利权)人：自适应等离子体技术公司，
类型：发明
国别省市：