半导体部件的更换监控装置以及其部件更换监控方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种半导体部件的更换监控装置以及其部件更换监控方法。半导体部件的更换监控装置，包括：指状物(12)，具有可以装载部件的结构，并可以通过机器人输送以进行更换；以及图像获取单元(14a、14b)，结合于指状物(12)，并可以获取更换位置的图像。并可以获取更换位置的图像。并可以获取更换位置的图像。

【技术实现步骤摘要】
半导体部件的更换监控装置以及其部件更换监控方法


[0001]本专利技术涉及一种半导体部件的更换监控装置以及其部件更换监控方法，更具体地，涉及一种在部件更换过程中检测部件的固定位置以防止由于部件的对准误差而可能发生的工艺错误的半导体部件的更换监控装置以及其部件更换监控方法。

技术介绍

[0002]在半导体制造过程中使用的部件中，作为消耗部件的边缘环(Edge Ring)等部件需要定期更换。使用边缘环是为了限制晶片边缘的等离子体或气体流动以提高工艺的均匀性或可靠性。为了这种边缘环的更换，需要使腔室的内部处于大气状态并且盖子(Lid)处于打开状态。如果这种边缘环的更换在真空状态下由真空机器人来进行，则可以减少更换时间或装置的备用时间(Backup Time)从而提高生产性。专利公开号10
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2017
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0054248公开了一种可在群集工具组件中设置的处理器模块内进行消耗部件的移除和更换的群集工具组件。并且，专利公开号10
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体部件的更换监控装置，包括：指状物(12)，具有可装载部件的结构，并通过机器人输送以进行更换；以及图像获取单元(14a、14b)，结合于指状物(12)，并获取更换位置的图像。2.根据权利要求1所述的半导体部件的更换监控装置，其特征在于，指状物(12)包括一对手部(12a、12b)，图像获取单元(14a、14b)分别设置在一对手部(12a、12b)上。3.根据权利要求1所述的半导体部件的更换监控装置，其特征在于，通过图像获取单元(14a、14b)获取的图像被处理为无线数据以进行传送。4.根据权利要求1所述的半导体部件的更换监控装置，其特征在于，部件为结合在晶片边缘的边缘环，并且通过图像获取单元(14a、14b)检...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔佑荧，李相雨，
申请(专利权)人：自适应等离子体技术公司，
类型：发明
国别省市：