【技术实现步骤摘要】
这样的保护装置是用作对电路元件受热负荷情况下的保护,特别是由于冲击电压,并且可以在任意电路上使用,例如在印刷电路板上。然而本专利技术的热保护装置的特殊应用领域是层电路,特别是例如在无线电通信中使用的厚层-混合电路。开始所述方式的热保护装置,例如在DE 42 19 554 A1中是已知的。在其中叙述的保护装置涉及到固定在两个焊点上的钩形保险装置。热保护装置是将一个定义的厚层-电阻电串联在陶瓷基片上。加上电压时电流经过电阻层使陶瓷加热,陶瓷通过精心选择的热点使至少保险装置两个焊点中的一个受到热负荷并且当电流超负荷时变软。已知的钩形保险装置必须在焊上以后首先机械预加应力,这样在超负荷情况下弹性的钩子从软化的焊点上弹出去,并且从而使电连接中断。已经工作过的钩形保险装置不能毫无问题地恢复到初始状态以及被更换。此外在已知的保险装置类型中的问题是,焊点的软化过程和从而弹性钩子的弹出以及电流中断是一个相对慢的并且很难是突然的过程。因此本专利技术的任务是,建立开始所述方式的热保护装÷÷置,一方面相对万能地使用在各种电路上,和另一方面在一次使用后尽可能地很容易重新恢复,并且此外热保护装 ...
【技术保护点】
固定在电路基片上的热保护装置,其特征为,-安排了一个平的热双金属-弹簧片(1,9),-用高融化的焊料由至少一个焊点固定在电路基片(4)上,并且与电路基片(4)热耦合,-此时焊点作为第一个触点(5)构成了与电路基片(4)的一个 相应的电路触点的连接,-并且,凸起形的弹簧元件(1,9)是这样机械预制成拱形的,在保险装置不工作时电路基片(4)的第二个触点(6)是导电接触的,然而在保护装置松开时并且从而翻转的凸起拱形时是不导电接触的。
【技术特征摘要】
DE 1997-7-2 19728255.51.固定在电路基片上的热保护装置,其特征为,-安排了一个平的热双金属-弹簧片(1,9),-用高融化的焊料由至少一个焊点固定在电路基片(4)上,并且与电路基片(4)热耦合,-此时焊点作为第一个触点(5)构成了与电路基片(4)的一个相应的电路触点的连接,-并且,凸起形的弹簧元件(1,9)是这样机械预制成拱形的,在保险装置不工作时电路基片(4)的第二个触点(6)是导电接触的,然而在保护装置松开时并且从而翻转的凸起拱形时是不导电接触的。2.按照权利要求1的热保护装置,其特征为,安排了一个热双金属-弹簧片(1),在其拱形边缘(2)上安排了三个金属的站立脚(3),其端部各自用高融化焊料以焊...
【专利技术属性】
技术研发人员:M比伦德,F坦普林,
申请(专利权)人:西门子公司,
类型:发明
国别省市:DE[德国]
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