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为了得到自动恢复的保护装置建议，安排一个平的热双金属－－弹簧元件（１，９），用高融化焊料由至少一个焊点固定在电路基片（４）上，并且与电路基片（４）热耦合，此时焊点作为第一个触点（５）与电路基片（４）的一个相应的电路触点构成连接，并且凸起形的...
该专利属于西门子公司所有，仅供学习研究参考，未经过西门子公司授权不得商用。

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