一种半导体设备外壳拼接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体设备外壳拼接装置，包括底座、立柱和柜体，所述底座的顶部焊接有立柱，所述立柱的顶部通过弧形支撑架设置有传送带体，所述传送带体的两侧通过支撑架及螺栓安装有顶板，所述顶板的底部一端通过螺钉安装有工业相机，所述顶板的顶部通过螺钉安装有热风机，所述顶板的一端通过螺栓安装有防护壳，所述防护壳内顶部通过固定件设置有风管，所述立柱的一端焊接柜体，所述柜体的顶部通过螺栓安装有操作台，所述操作台的顶部通过安装限位架设置有储胶筒。该新型拼接外壳拼接装置便于对涂胶后的工件进行干燥，能对工件的外观质量进行检测，适合广泛推广使用。适合广泛推广使用。适合广泛推广使用。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体设备外壳拼接装置


[0001]本技术涉及外壳拼接
，特别涉及一种半导体设备外壳拼接装置。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，其广泛应用于集成电路、通信系统和光伏发电等领域，由于半导体生产要求严格、过程复杂，生产过程中常因设备内部风流量的不均匀性而出现产能低、合格率低的问题。并且半导体设备一般安装在配套的外壳内使用，多使用拼接外壳拼接装置进行拼接。
[0003]现有的拼接外壳拼接装置存在以下缺点：1、拼接外壳拼接装置不便于对涂胶后的工件进行干燥；2、不能对工件的外观质量进行检测。为此，我们提出一种半导体设备外壳拼接装置。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种半导体设备外壳拼接装置，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0006]一种半导体设备外壳拼接装置，包括底座、立柱和柜体，所述底座的顶部焊接有立柱，所述立柱的顶部通过弧形支撑架设置有传送带体，所述传送带体的两侧通过支撑架及螺栓安装有顶板，所述顶板的底部一端通过螺钉安装有工业相机，所述顶板的顶部通过螺钉安装有热风机，所述顶板的一端通过螺栓安装有防护壳，所述防护壳内顶部通过固定件设置有风管，所述立柱的一端焊接柜体，所述柜体的顶部通过螺栓安装有操作台，所述操作台的顶部通过安装限位架设置有储胶筒，所述储胶筒的一侧通过安装座安装电动充气泵，所述储胶筒的底部输出口连接机械阀输入口，且机械阀的输出口连接出胶针管。
>[0007]进一步地，所述电动充气泵的输出端位于储胶筒内。
[0008]进一步地，所述热风机的输出端通过管道连接风管，且风管表面设置有风孔。
[0009]进一步地，所述防护壳位于传送带体顶端一侧，所述工业相机通过导线连接远程计算机。
[0010]进一步地，所述柜体的一侧通过安装座安装有UV光解净化器。
[0011]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0012]1.本技术一种半导体设备外壳拼接装置，将半导体设备外壳拼接组件置于操作台的顶部，且开启机械阀使储胶筒内的胶液流出对连接缝隙处进行点胶，开启电动充气泵对储胶筒内加压充气，提高出胶效率。
[0013]2.本技术一种半导体设备外壳拼接装置，将拼接好的半导体设备外壳置于传送带体顶部一端，利用传送带体进行传送，当传送到工业相机的正下方时，工业相机进行拍照将获取的信息数据传输到后端计算机上，便于远程进行检测，智能化程度高，便于操作，实用性强。
[0014]3.本技术一种半导体设备外壳拼接装置，开启热风机吹出的热风进入到风管内从风孔吹出，便于对拼接后的半导体设备外壳进行干燥，有效的提高生产效率，利用UV光解净化器，工作时产生的UV紫外线光束照射气体，破坏分子键，将有毒有害气体分解为无毒无害的气体，从而防止污染。
附图说明
[0015]图1为本技术一种半导体设备外壳拼接装置的整体结构示意图。
[0016]图2为本技术一种半导体设备外壳拼接装置的风管结构示意图。
[0017]图3为本技术一种半导体设备外壳拼接装置的UV光解净化器结构示意图。
[0018]图中：1、弧形支撑架；2、传送带体；3、防护壳；4、工业相机；5、支撑架；6、热风机；7、顶板；8、电动充气泵；9、储胶筒；10、UV光解净化器；11、机械阀；12、出胶针管；13、安装限位架；14、操作台；15、柜体；16、底座；17、立柱；18、风管。
具体实施方式
[0019]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0020]如图1
‑
3所示，一种半导体设备外壳拼接装置，包括底座16、立柱17和柜体15，所述底座16的顶部焊接有立柱17，所述立柱17的顶部通过弧形支撑架1设置有传送带体2，所述传送带体2的两侧通过支撑架5及螺栓安装有顶板7，所述顶板7的底部一端通过螺钉安装有工业相机4，所述顶板7的顶部通过螺钉安装有热风机6，所述顶板7的一端通过螺栓安装有防护壳3，所述防护壳3内顶部通过固定件设置有风管18，所述立柱17的一端焊接柜体15，所述柜体15的顶部通过螺栓安装有操作台14，所述操作台14的顶部通过安装限位架13设置有储胶筒9，所述储胶筒9的一侧通过安装座安装电动充气泵8，所述储胶筒9的底部输出口连接机械阀11输入口，且机械阀11的输出口连接出胶针管12。
[0021]其中，所述电动充气泵8的输出端位于储胶筒9内。
[0022]本实施例中如图1所示，开启电动充气泵8对储胶筒9内加压充气，提高出胶效率。
[0023]其中，所述热风机6的输出端通过管道连接风管18，且风管18表面设置有风孔。
[0024]本实施例中如图2所示，开启热风机6吹出的热风进入到风管18内从风孔吹出，便于对拼接后的半导体设备外壳进行干燥，有效的提高生产效率。
[0025]其中，所述防护壳3位于传送带体2顶端一侧，所述工业相机4通过导线连接远程计算机。
[0026]其中，所述柜体15的一侧通过安装座安装有UV光解净化器10。
[0027]本实施例中如图3所示，利用UV光解净化器10，工作时产生的UV紫外线光束照射气体，破坏分子键，将有毒有害气体分解为无毒无害的气体，从而防止污染。
[0028]需要说明的是，本技术为一种半导体设备外壳拼接装置，工作时，将半导体设备外壳拼接组件置于操作台14的顶部，且开启机械阀11使储胶筒9内的胶液流出对连接缝隙处进行点胶，开启电动充气泵8对储胶筒9内加压充气，提高出胶效率，将拼接好的半导体设备外壳置于传送带体2顶部一端，利用传送带体2进行传送，当传送到工业相机4的正下方时，工业相机4进行拍照将获取的信息数据传输到后端计算机上，便于远程进行检测，智能
化程度高，便于操作，实用性强，开启热风机6吹出的热风进入到风管18内从风孔吹出，便于对拼接后的半导体设备外壳进行干燥，有效的提高生产效率，利用UV光解净化器10，工作时产生的UV紫外线光束照射气体，破坏分子键，将有毒有害气体分解为无毒无害的气体，从而防止污染。
[0029]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体设备外壳拼接装置，包括底座（16）、立柱（17）和柜体（15），其特征在于：所述底座（16）的顶部焊接有立柱（17），所述立柱（17）的顶部通过弧形支撑架（1）设置有传送带体（2），所述传送带体（2）的两侧通过支撑架（5）及螺栓安装有顶板（7），所述顶板（7）的底部一端通过螺钉安装有工业相机（4），所述顶板（7）的顶部通过螺钉安装有热风机（6），所述顶板（7）的一端通过螺栓安装有防护壳（3），所述防护壳（3）内顶部通过固定件设置有风管（18），所述立柱（17）的一端焊接柜体（15），所述柜体（15）的顶部通过螺栓安装有操作台（14），所述操作台（14）的顶部通过安装限位架（13）设置有储胶筒（9），所述储胶筒（9）的一侧通过安装座安装电动...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋文亮，
申请(专利权)人：天津鹏宏金属制品有限公司，
类型：新型
国别省市：