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本实用新型公开了一种半导体设备外壳拼接装置，包括底座、立柱和柜体，所述底座的顶部焊接有立柱，所述立柱的顶部通过弧形支撑架设置有传送带体，所述传送带体的两侧通过支撑架及螺栓安装有顶板，所述顶板的底部一端通过螺钉安装有工业相机，所述顶板的顶部通...
该专利属于天津鹏宏金属制品有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津鹏宏金属制品有限公司授权不得商用。

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