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免焊接式电容器的构造制造技术

技术编号:3123323 阅读:196 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
在容置电容器素子元件的壳体内的两侧内壁上端分别套有导电簧片,导电簧片本体边侧有密集排列有序的鳞状片的小弹片作为导电片,小弹片密贴并压扣于电容器素子元件的导电面,盖体与壳体熔接封合,导电片的斜向卡位于壳体的插接槽内,当外线插接线从盖体上两端侧的插穴凹槽插入时,其插接线能将斜向卡板往内侧板动,插接线穿过斜向卡板下侧的凹陷坑与插接槽内壁时,斜向卡板靠弹力向侧弹回,使凹陷坑压扣插接线于插接槽的内壁上。(*该技术在2002年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种免焊接式电容器的构造,其特征在于含有:一个盖体,其上端的两侧有对称的一组或一组以上的插穴凹槽,下侧有二只平行的堤,堤上端的周缘为一衬合面,衬合面全周中央有一道极细小的凸条;两个导电簧片,上端各有待距分隔排列的下凹体,下凹体则延伸成斜向卡片,斜向卡片下侧中央为一凹陷孔,该等导电簧片的边侧上有密集排列有序的鳞状片的小弹片,以作为导电片;一个固定片,为一种角形片,亦可制成直片形,有一个插入部分5,该插入部分有一个卡笋;一个壳体,其内有一容置室,以供电容器素子元件置入,两端侧各有一插接槽,该壳体的正面边侧则有一只或一只以上的卡槽,其内有一扣耳,以供固定片的卡笋能与其勾扣,使固定片的孔洞以栓接或螺接...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈正男
申请(专利权)人:吴世辉
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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