半导体电热膜前驱体液及电热膜结构、电热结构制备方法技术

本发明专利技术提供了一种半导体电热膜的前驱体溶液，包括A组分、B组分和C组分，所述A组分包括以下重量份数的成分：2

【技术实现步骤摘要】
半导体电热膜前驱体液及电热膜结构、电热结构制备方法


[0001]本专利技术涉及半导体电热膜领域，特别涉及半导体电热膜前驱体液及其半导体电热膜结构、电热结构的制备方法。

技术介绍

[0002]半导体电热膜相比于传统的电热材料，例如，电阻丝，具有较大的优势，例如，电热转换效率较高、可实现全表面覆盖，增加传热面积，提高传热速率，使用寿命比较长，可运用在电子烟的加热雾化器，但是，半导体电热膜的工作温度通常在100
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300℃，相比于电阻丝的工作温度为100
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1000℃，工作温度相对较低。
[0003]另外，目前氧化锡类的电热膜由于在500℃以上存在比较明显的电阻变化，衰减比较厉害，限制了氧化锡类电热膜的使用范围。
[0004]另外，电热膜的升温速度比较慢，较短时间内通电温度不稳定，运用在电子烟方面容易产生致癌物质。
[0005]目前，无机电热膜通常采用五水氯化锡或是氯化锡或是氯化亚锡作为主要成分，重量份数根据配方的不同，通常在10
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60份，水解形成氧化锡电热膜，通过掺杂的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体电热膜的前驱体溶液，其特征在于，包括A组分、B组分和C组分，其中，所述A组分包括以下重量份数的成分：2
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10份的五水四氯化锡，3
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6份的氯化亚锡和0.3
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1份的丙三醇，还包括PH调节剂，所述A组分的PH为4.7
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6.2；所述B组分包括以下重量份数的成分：5
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10份的电导调节剂，所述电导调节剂为二水三氯化锑、三氧化二铋、三氧二铝和二氧化铊中的一种或是多种的组合，0.6
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1份的氯化铝，还包括PH调节剂，所述B组分的PH为4.7
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5.0；所述C组分包括以下重量份数的成分：0.5
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0.7份的氧化锡，0.8
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1.5份的氧化铋和15
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25份的乙醇；还包括15
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30份的蒸馏水。2.一种半导体电热膜结构的制备方法，包括权利要求1所述的半导体电热膜的前驱体溶液，其特征在于，包括以下步骤：半导体电热膜的前驱体溶液的制备：步骤一：按配比，取五水四氯化锡和氯化亚锡充分混合，加入到PH调节剂中，控制PH值为4.7
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6.2，控温在8
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12℃，搅拌至完全溶解，按配比加入丙三醇，继续搅拌5
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10min，得到A组分；在PH调节剂中加入配比的电导调节剂和氯化铝，所述电导调节剂为二水三氯化锑、三氧化二铋、三氧二铝和二氧化铊中的一种或是多种的组合，控...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗浩，杨小华，蔡建财，
申请(专利权)人：福建晶烯新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：