一种具有耐高温卡扣式端子的半导体纳米电热膜制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有耐高温卡扣式端子的半导体纳米电热膜，包括基体和端子，所述基体的前侧面中部开设有电极槽，本具有耐高温卡扣式端子的半导体纳米电热膜中端子接线技术采用的是耐高温，高硬度的卡扣方式固定在基体内部，铜镀锌，铜镀银，钨铜合金自身具有良好的导电性，热膨胀系数小，高温不软化，高强度，高密度，高硬度等的优良性质，且化学性质稳定，可与银浆完美结合烧结固定至基体中不变质，可以长期稳定适应在高温环境下的工作，克服了锡焊接线技术高温无法使用的限制。高硬度，热膨胀系数小，高温不软化的特性，通过防火高温胶能在短时间内抑制明火的产生，进一步确保产品的安全性能。保产品的安全性能。保产品的安全性能。

【技术实现步骤摘要】
一种具有耐高温卡扣式端子的半导体纳米电热膜


[0001]本技术涉及半导体纳米电热膜
，具体为一种具有耐高温卡扣式端子的半导体纳米电热膜。

技术介绍

[0002]透明半导体纳米电热膜是新一代的发热材料。它的发热方式不同于传统金属电阻丝。它零感抗，纯电阻发热，可接受1V
‑
1000V电压输入，供电电源不分正负，交直流均可使用。并且以面状发热打破了传统的线状发热形态，热传递效果好，电热转换效率高：80％～97％，具有较好的节能优势。其具有抗酸碱腐蚀，抗氧化，阻燃，防潮，膜层硬度高，需金刚砂以上的硬度打磨才会破坏膜层，膜层无毒、无有害辐射、无任何污染等物化性质。
[0003]透明半导体纳米电热膜的电极根据镀膜基体的发热温度分为高温电极和低温电极。高温电极又称为银浆电极，电极的制作过程就是将银浆与基体的结晶过程。由于电极通电条件苛刻，制作银浆电极的工艺也需要非常准确精细。银浆电极可耐600℃以上的高温，具有耐高温，不易氧化，不易磨损，导电率高，耐潮湿，耐一定酸碱性等一系列温度优良的物理化学性质。
[0004]而现有的半导体纳米电热膜多采用锡焊接线技术，锡焊接线技术即为在半导体电热膜丝印的银浆形成电极，在左右两端电极上采用锡焊的方法导电线固定在电极上。但锡焊接线技术无法适应高温的环境情况，局限在于锡焊将在180℃左右时产生融化，接线脱落的现象。在高温环境不稳定。如电烤炉，烘干炉，高温加热器具等环境无法使用锡焊接线技术。
[0005]银线接线技术由于高纯度的银硬度较差，在按压过程中容易变形，填充空间时可能会存在些许间隙，在长期通电时空隙可能会造成短路现象。且高纯度银线材料价格较高，在大批量生产时经济效益会差一些。银线接线技术适用于少量定制化产品。

技术实现思路

[0006]鉴于现有技术中所存在的问题，本技术公开了一种具有耐高温卡扣式端子的半导体纳米电热膜，采用的技术方案是，包括基体和端子，所述基体的前侧面中部开设有电极槽，所述基体的前侧面对称镀有一层电热膜，所述电热膜置于电极槽的前侧面上下两端，所述基体前侧面外端设有绝缘区，所述绝缘区为经过处理的基体表面，所述绝缘区设于电极槽和电热膜的外部，所述电热膜的前侧面右端对称开设有卡槽，所述卡槽为等腰梯形槽，所述端子的前侧面下端中部开设有接线孔，所述端子的左右侧面均设有安装块，所述安装块与卡槽配合安装，所述安装块的内侧面均固定连接有卡块，所述卡块的形状与卡槽的形状对应，所述卡块与卡槽配合卡接安装，所述端子下表面的安装块和电热膜表面的卡槽可以根据实际情况改为内八字、喇叭口、十字等形状，以提高其卡扣连接的牢固性。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，所述基体的材质为玻璃、陶瓷、金属中的一种，基体可以是任意形状、大小。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述绝缘区的处理方式为喷砂、激光或化学腐蚀中的一种，通过处理去除基体上指定区域的电热膜，从而形成绝缘区，通过绝缘区可防止在使用时产生漏电。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述端子的材质为铜镀锌、铜镀银、钨铜合金中的一种，通过材质为铜镀锌、铜镀银、钨铜合金中一种的端子可使本具有耐高温卡扣式端子的半导体纳米电热膜具有较好的导电性和耐高温性。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，所述电极槽内填充有银浆且银浆通过高温烧结的方式与基体固化形成电极，通过银浆形成的电极可直接影响到电热膜的通电情况。
[0011]作为本技术的一种优选技术方案，所述端子的前侧面上端均匀开设有通孔，通过通孔可保证银浆在端子和基体之间填充饱和。
[0012]作为本技术的一种优选技术方案，所述端子与基体之间填充有银浆且银浆通过高温烧结产生固化，通过银浆在端子与基体直接连接处经高温烧结产生固化，可使端子与基体的固定连接更为稳定。
[0013]作为本技术的一种优选技术方案，所述端子与基体经银浆高温固化处涂抹有防火阻燃高温密封胶，通过防火阻燃高温密封胶对端子与基体高温固化处的银浆进行粘接。
[0014]本技术的有益效果：本技术中端子接线技术采用的是耐高温，高硬度的卡扣方式固定在基体内部，铜镀锌，铜镀银，钨铜合金自身具有良好的导电性，热膨胀系数小，高温不软化，高强度，高密度，高硬度等的优良性质，且化学性质稳定，可与银浆完美结合烧结固定至基体中不变质，可以长期稳定适应在高温环境下的工作，克服了锡焊接线技术高温无法使用的限制。高硬度，热膨胀系数小，高温不软化的特性，通过防火高温胶能在短时间内抑制明火的产生，进一步确保产品的安全性能。
附图说明
[0015]图1为本技术结构示意图；
[0016]图2为本技术基体结构示意图；
[0017]图3为本技术基体横剖面结构示意图；
[0018]图4为本技术端子结构示意图；
[0019]图5为本技术端子结构仰视图；
[0020]图6为本技术A处局部放大结构示意图；
[0021]图7为本技术B处局部放大结构结构示意图。
[0022]图中：1基体、2电极槽、3绝缘区、4电热膜、5卡槽、6端子、7接线孔、8通孔、9安装块、10卡块。
具体实施方式
[0023]实施例1
[0024]如图1至图7所示，本技术公开了一种具有耐高温卡扣式端子的半导体纳米电热膜，采用的技术方案是，包括基体1和端子6，基体1的前侧面中部开设有电极槽2，基体1的前侧面对称镀有一层电热膜4，电热膜4置于电极槽2的前侧面上下两端，基体1前侧面外端
设有绝缘区3，绝缘区3为经过处理的基体1表面，绝缘区3设于电极槽2和电热膜4的外部，电热膜4 的前侧面右端对称开设有卡槽5，卡槽5为等腰梯形槽，端子6的前侧面下端中部开设有接线孔7，端子6的左右侧面均设有安装块9，安装块9与卡槽5 配合安装，安装块9的内侧面均固定连接有卡块10，卡块10的形状与卡槽5 的形状对应，卡块10与卡槽5配合卡接安装，所述端子6下表面的安装块9 和电热膜表面的卡槽10可以根据实际情况改为内八字、喇叭口、十字等形状，以提高其卡扣连接的牢固性，通过在镀有电热膜4的基体1前侧面打出对应端子6尺寸的孔径，然后将安装块9和卡块10与卡槽5进行配合卡接安装，然后将银浆填充满基体1前侧面的电极槽2内部，然后将端子6按压在基体1前侧面的卡槽5中，然后在端子6表面填充涂满银浆并在端子6与基体1 之间连接处的缝隙中填满银浆，然后通过高温烧结固化，之后在端子6的表面涂抹防火阻燃高温密封胶再次粘固，最后端子6的接线孔7接入导线。
[0025]作为本技术的一种优选技术方案，基体1的材质为玻璃、陶瓷、金属中的一种，基体1可以是任意形状、大小，可提升本具有耐高温卡扣式端子的半导体纳米电热膜的适用性。
[0026]作为本技术的一种优选技术方案，绝缘区3的处理方式为喷砂、激光或化学腐蚀中的一种，通过处理去除基体上指定区域的电热膜4，从而本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有耐高温卡扣式端子的半导体纳米电热膜，其特征在于，包括基体(1)和端子(6)，所述基体(1)的前侧面中部开设有电极槽(2)，所述基体(1)的前侧面对称镀有一层电热膜(4)，所述电热膜(4)置于电极槽(2)的前侧面上下两端，所述基体(1)前侧面外端设有绝缘区(3)，所述绝缘区(3)为经过处理的基体(1)表面，所述绝缘区(3)设于电极槽(2)和电热膜(4)的外部，所述电热膜(4)的前侧面右端对称开设有卡槽(5)，所述卡槽(5)为等腰梯形槽，所述端子(6)的前侧面下端中部开设有接线孔(7)，所述端子(6)的左右侧面均设有安装块(9)，所述安装块(9)与卡槽(5)配合安装，所述安装块(9)的内侧面均固定连接有卡块(10)，所述卡块(10)的形状与卡槽(5)的形状对应，所述卡块(10)与卡槽(5)配合卡接安装。2.根据权利要求1所述的一种具有耐高温卡扣式端子的半导体纳米电热膜，其特征在于：所述基体(1)的材质为玻璃、陶瓷、金属中的一种。3.根据权利要求1所述的一种具有耐高温卡扣...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗浩，杨小华，蔡建财，
申请(专利权)人：福建晶烯新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：