一种半导体纳米电热膜阻燃耐高温卡扣式端子接线技术制造技术

本发明专利技术涉及一种半导体纳米电热膜阻燃耐高温卡扣式端子接线技术。本发明专利技术中的耐高温卡扣式端子接线技术采用的是耐高温、高强度、高硬度材质的端子，通过卡扣方式固定在基体中，并利用银浆与电极连接形成整体结构，保证了整个导电结构的稳定性，可以长期稳定适应在高温环境下的工作，克服了锡焊接线技术高温无法使用的限制。同时，其克服了银线接线方式中存在的不足，有效降低生产成本，提升生产效率，适用于大批量的生产。于大批量的生产。于大批量的生产。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体纳米电热膜阻燃耐高温卡扣式端子接线技术


[0001]本专利技术涉及电热膜用电极
，具体为一种半导体纳米电热膜阻燃耐高温卡扣式端子接线技术。

技术介绍

[0002]半导体纳米电热膜是新一代的发热材料。它的发热方式不同于传统金属电阻丝。它零感抗，纯电阻发热，可接受1V
‑
1000V电压输入，供电电源不分正负，交直流均可使用。并且以面状发热打破了传统的线状发热形态，热传递效果好，电热转换效率高：80％～97％，具有较好的节能优势。其具有抗酸碱腐蚀，抗氧化，阻燃，防潮，膜层硬度高，需金刚砂以上的硬度打磨才会破坏膜层，膜层无毒、无有害辐射、无任何污染等物化性质。
[0003]透明半导体纳米电热膜的电极根据镀膜基体的发热温度分为高温电极和低温电极。锡焊接线技术无法适应高温的环境情况，局限在于锡焊将在180℃左右时产生融化，接线脱落的现象，在高温环境不稳定。如电烤炉，烘干炉，高温加热器具等环境无法使用锡焊接线技术。高温电极又称为银浆电极，电极的制作过程就是将银浆与基体的结晶过程。银浆电极可耐800℃以上的高温，具有耐高温，不易氧化，不易磨损，导电率高，耐潮湿，耐一定酸碱性等一系列温度优良的物理化学性质。在银浆电极上使用的银线接线技术由于高纯度的银硬度较差，在按压过程中容易变形，填充空间时可能会存在些许间隙，在长期通电时空隙可能会造成短路现象。且高纯度银线材料价格较高，在大批量生产时经济效益会差一些。银线接线技术适用于少量定制化产品，不能满足大批量的生产需求。

技术实现思路

[0004]鉴于现有技术中所存在的问题，本专利技术公开了一种半导体纳米电热膜阻燃耐高温卡扣式端子接线技术，半导体纳米电热膜包括基体、电热膜、电极，其特征在于：包括步骤如下：步骤一：用开槽设备在镀有所述电热膜的所述基体边缘开设卡扣安装槽；步骤二：将银浆注入到所述卡扣安装槽中；步骤三：将冲压成型加工好的端子过盈配合卡扣插接在卡扣安装槽中，并使银浆填充满端子表面，清理多余银浆；步骤四：在电热膜上表面两侧边缘用银浆丝印制作出电极；步骤五：将基体输送至预热烘道，温度为150
‑
270℃，时间控制在10
‑
15分钟，进行预热烘干，再将基体整体输送至烧结炉中，温度为580
‑
750℃，时间控制在10
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20分钟，进行高温烧结，最终使所述端子上的银浆及所述电极固化为一体；步骤六：在端子上涂抹防火阻燃高温密封胶并室温干固24
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36小时，完成端子在半导体纳米电热膜上的连接。
[0005]作为本专利技术的一种优选方案，步骤二中所述银浆与丝印制作所述电极时所用的银浆相同，保证了电极与端子连接的整体性，导电更加稳定。
[0006]作为本专利技术的一种优选方案，所述端子选用铜镀锌、铜镀银、钨铜合金等具有良好的导电性、热膨胀系数小、高温不软化、高强度、高密度、高硬度材料。
[0007]作为本专利技术的一种优选方案，步骤六中所述防火阻燃高温密封胶耐温
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50℃～1280℃，阻燃等级为FV
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0。
[0008]本专利技术的有益效果：本专利技术中的耐高温卡扣式端子接线技术采用的是耐高温、高强度、高硬度材质的端子，通过卡扣方式固定在基体中，并利用银浆与电极连接形成整体结构，保证了整个导电结构的稳定性，可以长期稳定适应在高温环境下的工作，克服了锡焊接线技术高温无法使用的限制。同时，其克服了银线接线方式中存在的不足，有效降低生产成本，提升生产效率，适用于大批量的生产。
附图说明
[0009]图1为本专利技术的半导体纳米电热膜结构示意图。
[0010]图中：1基体、2电热膜、3电极、4卡扣安装槽、5端子。
具体实施方式
[0011]实施例1
[0012]如图1所示，本专利技术的一种半导体纳米电热膜阻燃耐高温卡扣式端子接线技术，半导体纳米电热膜包括基体1、电热膜2、电极3，其特征在于：包括步骤如下：步骤一：用开槽设备在镀有所述电热膜2的所述基体1边缘开设卡扣安装槽4；步骤二：将银浆注入到所述卡扣安装槽4中；步骤三：将冲压成型加工好的端子5过盈配合卡扣插接在卡扣安装槽4中，并使银浆填充满端子5表面，清理多余银浆；步骤四：在电热膜2上表面两侧边缘用银浆丝印制作出电极3；步骤五：将基体1输送至预热烘道，温度为150℃，时间控制在15分钟，进行预热烘干，再将基体1整体输送至烧结炉中，温度为580℃，时间控制在20分钟，进行高温烧结，最终使所述端子5上的银浆及所述电极3固化为一体；步骤六：在端子5上涂抹防火阻燃高温密封胶并室温干固24小时，完成端子5在半导体纳米电热膜上的连接。
[0013]步骤二中所述银浆与丝印制作所述电极3时所用的银浆相同，保证了电极3与端子5连接的整体性，导电更加稳定；所述端子5选用铜镀锌、铜镀银、钨铜合金等具有良好的导电性、热膨胀系数小、高温不软化、高强度、高密度、高硬度材料。
[0014]步骤六中所述防火阻燃高温密封胶耐温
‑
50℃～1280℃，阻燃等级为FV
‑
0，其粘接性好，能够满足对半导体纳米电热膜镀膜基体的材质的粘接要求。其具有防明火耐高温、耐油防潮、防水性能优越、无腐蚀性、密闭性等稳定优良物理化学性质。
[0015]实施例2
[0016]如图1所示，本专利技术的一种半导体纳米电热膜阻燃耐高温卡扣式端子接线技术，半导体纳米电热膜包括基体1、电热膜2、电极3，其特征在于：包括步骤如下：步骤一：用开槽设备在镀有所述电热膜2的所述基体1边缘开设卡扣安装槽4；步骤二：将银浆注入到所述卡扣安装槽4中；
步骤三：将冲压成型加工好的端子5过盈配合卡扣插接在卡扣安装槽4中，并使银浆填充满端子5表面，清理多余银浆；步骤四：在电热膜2上表面两侧边缘用银浆丝印制作出电极3；步骤五：将基体1输送至预热烘道，温度为270℃，时间控制在10分钟，进行预热烘干，再将基体1整体输送至烧结炉中，温度为750℃，时间控制在10分钟，进行高温烧结，最终使所述端子5上的银浆及所述电极3固化为一体；步骤六：在端子5上涂抹防火阻燃高温密封胶并室温干固36小时，完成端子5在半导体纳米电热膜上的连接。
[0017]步骤二中所述银浆与丝印制作所述电极3时所用的银浆相同，保证了电极3与端子5连接的整体性，导电更加稳定；所述端子5选用铜镀锌、铜镀银、钨铜合金等具有良好的导电性、热膨胀系数小、高温不软化、高强度、高密度、高硬度材料。
[0018]步骤六中所述防火阻燃高温密封胶耐温
‑
50℃～1280℃，阻燃等级为FV
‑
0，其粘接性好，能够满足对半导体纳米电热膜镀膜基体的材质的粘接要求。其具有防明火耐高温、耐油防潮、防水性能优越、无腐蚀性、密闭性等稳定优良物理化学性质。
[0019]实施例3
[0020]如图1所示，本专利技术的一种半导体纳米电热膜阻燃耐高温卡扣式端子接线技术，半导体纳米电热膜包括基体1、电热膜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体纳米电热膜阻燃耐高温卡扣式端子接线技术，半导体纳米电热膜包括基体(1)、电热膜(2)、电极(3)，其特征在于：包括步骤如下：步骤一：用开槽设备在镀有所述电热膜(2)的所述基体(1)边缘开设卡扣安装槽(4)；步骤二：将银浆注入到所述卡扣安装槽(4)中；步骤三：将冲压成型加工好的端子(5)过盈配合卡扣插接在卡扣安装槽(4)中，并使银浆填充满端子(5)表面，清理多余银浆；步骤四：在电热膜(2)上表面两侧边缘用银浆丝印制作出电极(3)；步骤五：通过高温烧结方式使所述端子(5)上的银浆及所述电极(3)固化为一体；步骤六：在端子(5)上涂抹防火阻燃高温密封胶并室温干固24
‑
36小时，完成端子(5)在半导体纳米电热膜上的连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体纳米电热膜阻燃耐高温卡扣式端子接线技术，其特征在于：步...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗浩，杨小华，蔡建财，
申请(专利权)人：福建晶烯新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：