一种气体操作头制造技术

本申请涉及一种气体操作头，所述气体操作头包括：包括：操作头主体和操作头基座，其中，所述操作头主体内为中空的主体腔体；所述操作头主体上设置有操作台，所述操作台上设置有操作工作面，所述操作工作面上设置有与所述主体腔体相连通的至少一个气口；所述操作头基座固定在所述操作主体上与所述操作工作面的位置相对一侧，所述操作头基座内设置有与所述主体腔体相连通的基座腔体；且所述操作头基座上设置有贯穿所述操作头基座的外壁、且至与所述基座腔体相连通的至少一个气体通道开口。由于气体操作头上的操作工作面上设置有多个气孔开口，所以该气体操作头可以批量吸附芯片并进行转移。转移。转移。

【技术实现步骤摘要】
一种气体操作头


[0001]本申请涉及芯片加工领域，尤其涉及一种气体操作头。

技术介绍

[0002]Micro LED技术，即LED微缩化和矩阵化技术。指的是在一个芯片上集成的高密度微小尺寸的LED阵列，如LED显示屏每一个像素可定址、单独驱动点亮，可看成是户外LED显示屏的微缩版，将像素点距离从毫米级降低至微米级。
[0003]晶片封装的过程中，需要将LED晶体薄膜无需封装直接搬运到驱动背板上，在μLED的生产上，要把数百万甚至数千万颗微米级的LED 晶粒正确且有效率的移动到电路基板上，以一个4K电视为例，需要转移的晶粒就高达2400万颗(以4000x2000x RGB三色计算)，即使一次转移1万颗，也需要重复2400次，这种技术叫做巨量转移。巨量转印设备是实现三基色Micro
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LED芯片集成制造的关键。
[0004]但现有的转移芯片的固晶设备在移动芯片上，无法实现芯片的批量转移。

技术实现思路

[0005]为了解决现有技术中无法芯片批量转移的问题，本申请提供了一种气体操作头。
[0006]本申请提供了一种气体操作头，所述气体操作头包括：操作头主体和操作头基座，其中，
[0007]所述操作头主体内为中空的主体腔体；所述操作头主体上设置有操作台，所述操作台上设置有操作工作面，所述操作工作面上设置有与所述主体腔体相连通的至少一个气口；
[0008]所述操作头基座固定在所述操作头主体上与所述操作工作面的位置相对一侧，所述操作头基座内设置有与所述主体腔体相连通的基座腔体；且所述操作头基座上设置有贯穿所述操作头基座的外壁、且至与所述基座腔体相连通的至少一个气体通道开口。
[0009]可选地，所述操作头主体为楔形结构，所述操作台为所述楔形结构的端部结构。
[0010]可选地，所述操作台为凸出所述操作头主体上的凸台，所述操作工作面位于所述凸台上的一个面上。可选地，每个气口为气孔开口，所述操作头主体外壁内部设置与所述气孔开口数量对应的气孔通道；
[0011]每个所述气孔通道一端与一个所述气孔开口相连通，另一端与所述主体腔体相连通。
[0012]可选地，每个所述气口为条形开口；
[0013]所述操作头主体外壁内部设置与所述条形开口数量对应的条形通槽；
[0014]每个所述条形通槽的一端与一个所述条形开口相连通，另一端与所述主体腔体相连通。
[0015]可选地，所述气体通道开口包括多个，多个气体通道开口均设置在所述操作头的侧壁上。
[0016]可选地，所述气体操作头还包括：至少一个气体管道接口；
[0017]所述气体管道接口与所述气体通道开口的数量一一对应，且每个气体管道接口密封连接在对应的气体通道开口上。
[0018]可选地，所述气体通道开口的数量为两组，每组气体通道开口的数量为两个；
[0019]并且两组所述气体通道开口位于所述操作头基座上位置相对的两个侧面上。
[0020]可选地，所述气体操作头还包括密封盖板；
[0021]所述操作头基座的一个端面上设置有腔体开口；所述腔体开口与所述操作头基座内部的基座腔体相连通；
[0022]所述密封盖板可拆卸密封固定在所述腔体开口上。
[0023]可选地，所述腔体开口处设置有外沿，所述外沿形成有装配面；
[0024]所述密封盖板固定在所述装配面上，且所述密封盖板与所述装配面之间相密封。
[0025]可选地，所气体述操作头还包括：弹性密封件，其中：
[0026]所述装配面上设置有环绕所述腔体开口的环形密封槽；
[0027]所述弹性密封件嵌置在所述环形密封槽内，且所述密封盖板与所述装配面未固定时，所述弹性密封件凸出所述环形密封槽。
[0028]可选地，所述气体操作头还包括：至少两个装配孔和至少两个装配杆；
[0029]每个所述装配孔位于所述气体操作头基座上；
[0030]每个装配杆对应一个装配孔，每个装配杆一端与所述装配孔相配合连接，且所述装配杆的另一端穿过对应所述装配孔。
[0031]本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：
[0032]本申请实施例提供的该气体操作头，气体通道开口，可以连通基座腔体以及主体腔体，进而连通操作头主体上的气口；在使用时，通过气体通道开口可以对基座腔体以及主体腔体内部进行气压控制，进而气压通过操作工作面上的至少一个气口，可以进行吸附或吹开等操作。在具体使用时，当将气口对准晶片时，如果气体通道开口施加负压，就可通过气口对晶片进行吸附，如果盖板通孔施加正压，就可以通过气口对晶片进行吹开，使得晶片离开气口，进而该操作头主体，为批量操作晶片提供了基础。
附图说明
[0033]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。
[0034]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0035]图1为本申请实施例提供的一种气体操作头的结构示意图；
[0036]图2为图1的正视图；
[0037]图3为图2的侧视图；
[0038]图4为本申请实施例提供的又一种气体操作头的结构示意图；
[0039]图5a为本申请实施例提供的又一种气体操作头的结构示意图；
[0040]图5b为本申请实施例提供的又一种气体操作头的结构示意图；
[0041]图5c为本申请实施例提供的又一种气体操作头的结构示意图；
[0042]图6为本申请实施例提供的一种密封盖板的结构示意图；
[0043]图7a为本申请实施例提供的又一种气体操作头的结构示意图；
[0044]图7b为本申请实施例提供的又一种气体操作头的结构示意图；
[0045]图8a为本申请实施例提供的一种气体操作头的装配示意图；
[0046]图8b为本申请实施例提供的另一种气体操作头的装配示意图；
[0047]图9
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图13是图1中A部分的放大视图的多种示意图；
[0048]图14
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图20是图3中B部分的放大视图的多种示意图。
具体实施方式
[0049]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0050]图1
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图8为本申请实施例提供的气体操作头的多种结构示意图。
[0051]如图1所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种气体操作头，其特征在于，所述气体操作头包括：操作头主体和操作头基座，其中，所述操作头主体内为中空的主体腔体；所述操作头主体上设置有操作台，所述操作台上设置有操作工作面，所述操作工作面上设置有与所述主体腔体相连通的至少一个气口；所述操作头基座固定在所述操作头主体上与所述操作工作面的位置相对一侧，所述操作头基座内设置有与所述主体腔体相连通的基座腔体；且所述操作头基座上设置有贯穿所述操作头基座的外壁、且至与所述基座腔体相连通的至少一个气体通道开口。2.根据权利要求1所述的气体操作头，其特征在于，所述操作头主体为楔形结构，所述操作台为所述楔形结构的端部结构。3.根据权利要求1所述的气体操作头，其特征在于，所述操作台为凸出所述操作头主体上的凸台，所述操作工作面位于所述凸台上的一个面上。4.根据权利要求1所述的气体操作头，其特征在于，每个气口为气孔开口，所述操作头主体外壁内部设置与所述气孔开口数量对应的气孔通道；每个所述气孔通道一端与一个所述气孔开口相连通，另一端与所述主体腔体相连通。5.根据权利要求1所述的气体操作头，其特征在于，每个所述气口为条形开口；所述操作头主体外壁内部设置与所述条形开口数量对应的条形通槽；每个所述条形通槽的一端与一个所述条形开口相连通，另一端与所述主体腔体相连通。6.根据权利要求1
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5任一项所述的气体操作头，其特征在于，所述气体通道开口包括多个，多个气体通道开口均设置在所述操作头的侧壁上。7.根据权利要求1
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5任一项所述的气...

【专利技术属性】
技术研发人员：郎欣林，罗会才，周诚，
申请(专利权)人：深圳市丰泰工业科技有限公司，
类型：新型
国别省市：