一种用于芯片加工的具有防脱落功能的拾取设备制造技术

本发明专利技术涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种用于芯片加工的具有防脱落功能的拾取设备。其技术方案包括：壳体、底板、夹持组件和排气管，壳体的底部通过螺栓与底板固定连接，壳体的底部两侧安装有夹持组件，夹持组件内安装有安装架，安装架的一端通过轴栓与轴座轴连接，轴座的一侧固定安装座，安装架的一侧焊接有夹板，壳体的内部一侧固定排气管。本发明专利技术通过在安装架的一侧安装有夹板，能够通过夹板对芯片的底部两侧进行支撑，从而可以与吸盘配合形成三点固定，进而可以保证芯片在拾取过程中的稳定性，可以避免芯片在移动时掉落，进而减少了芯片生产过程中的成本损失，增加了装置的工作稳定性。工作稳定性。工作稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片加工的具有防脱落功能的拾取设备


[0001]本专利技术涉及半导体加工
，尤其涉及一种用于芯片加工的具有防脱落功能的拾取设备。

技术介绍

[0002]半导体一直是科技行业的热门，我国在半导体领域的发展非常迅速，半导体淋雨的发展推动了我国自主芯片的产业化，通过制造多种不同的芯片，可以实现科技造福人类，代替人类进行工作，为人类提供生活中各种便利的目的，而芯片目前大多是采用二氧化硅材料经过提纯熔炼后制成的硅晶片，再将硅晶圆经过化学蚀刻后制造出电路的精密零件，芯片具有超强的计算和数据分析能力，其内部存在数以亿计的晶体管，从而可以在极小的体积内实现庞大数据的计算，在现代社会的各种电子设备中广泛应用，市场对于芯片的需求量非常巨大，因此需要对芯片进行大批量的生产加工，而芯片是一种非常精密易损坏的零件，不能够人工对芯片进行拿取或者用镊子进行夹取，需要使用特制的磨损率较低的拾取工具进行移动，因此在生产加工时需要使用特殊的拾取设备对其进行移动。
[0003]经检索，专利公告号为CN213782002U公开一种半导体芯片加工用夹具，包括工作台本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片加工的具有防脱落功能的拾取设备，包括壳体（2）、底板（3）、夹持组件（4）和排气管（5），其特征在于：所述壳体（2）的两侧固定固定板（202），所述壳体（2）的顶部固定安装板（1），所述安装板（1）的顶部通过螺栓与连接盘（101）固定连接，所述连接盘（101）的顶部安装有限位组件（6），所述限位组件（6）内安装有卡槽座（601），所述卡槽座（601）的内部两侧设有卡接槽（603），所述卡接槽（603）的一侧固定硅胶圈（604），所述连接盘（101）的顶部外侧安装有缓冲组件（7），所述缓冲组件（7）内安装有轴盘（701），所述轴盘（701）的底部两侧焊接有安装片（706），所述安装片（706）的底部通过轴栓与缓冲架（705）轴连接，所述缓冲架（705）的底部通过轴栓与滑杆（703）轴连接，所述滑杆（703）的两侧固定卡接头（704），所述轴盘（701）的顶部通过螺栓与推杆（8）固定连接，所述推杆（8）的顶部活动安装液压筒（801），所述壳体（2）的底部通过螺栓与底板（3）固定连接，所述底板（3）的底部固定波纹管（301），所述壳体（2）的底部两侧安装有夹持组件（4），所述夹持组件（4）内安装有安装架（401），所述安装架（401）的一端通过轴栓与轴座（403）轴连接，所述轴座（403）的一侧固定安装座（402），所述安装架（401）的一侧焊接有夹板（404），所述壳体（2）的内部一侧固定排气管（5），所述排气管（5）的一端固定储气囊（501）。2.根据权利要求1所述的一种用于芯片加工的具有防脱落功能的拾取设备，其特征在于：所述安装板（1）的内部两侧通过...

【专利技术属性】
技术研发人员：王小平，曹万，王晓燕，
申请(专利权)人：武汉飞恩微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：