防压伤聚酰亚胺吸嘴制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片封装测试技术领域，具体地说是防压伤聚酰亚胺吸嘴。包括吸嘴前端部、吸嘴后端部、前端吸管、转换部、前端空腔、后端空腔和主空腔，吸嘴前端部为聚酰亚胺部件，吸嘴后端部为耐腐蚀橡胶部件，吸嘴前端部内上部设置有前端吸管、前端吸管下端与转换部上端连接，转换部的下端与前端空腔上端连接，吸嘴后端部内上部设置有后端空腔，后端空腔的下端与主空腔连接。本实用新型专利技术同现有技术相比，通过吸嘴前端部和吸嘴后端部的结构和材料设计，降低芯片在压合过程中压痕的产生，增加了缓冲性能，将吸嘴本身磨损降到最低，提高了使用寿命，减少了更换维护的次数。减少了更换维护的次数。减少了更换维护的次数。

【技术实现步骤摘要】
防压伤聚酰亚胺吸嘴


[0001]本技术涉及芯片封装测试
，具体地说是防压伤聚酰亚胺吸嘴。

技术介绍

[0002]在芯片是半导体元件产品的统称，又称微电路、微芯片、集成电路，而芯片在封装过程中，则需要通过吸附装置吸附晶片并移动至基板上进行贴装。
[0003]目前国内封装测试常规芯片贴片固定工艺所使用的吸嘴为全金属或全橡胶或前端聚酰亚胺尾部末端金属制成，全金属吸嘴会增加在压合芯片真空吸附的时候产生压痕的概率，全橡胶嘴作业芯片固定时真空无法完全释放，从而芯片无法脱离吸嘴的风险，而前端聚酰亚胺尾部末端金属的吸嘴，由于没有缓冲部分，导致使用磨损加剧，需要经常更换。
[0004]因此，需要设计防压伤聚酰亚胺吸嘴，满足芯片设计越来越小的趋势下，解决不同材料制得的吸管因材料所导致的作业中的压痕、脱离难、磨损大的问题，在整合常规吸嘴的特性基础上，通过结构形式以及材料变更的方式，保持较高的稳定性以及耐用性。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是克服现有技术的不足，提供了防压伤聚酰亚胺吸嘴，满足芯片设计越来越小的趋势下，解决本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.防压伤聚酰亚胺吸嘴，其特征在于：包括吸嘴前端部(1)、吸嘴后端部(2)、前端吸管(3)、转换部(4)、前端空腔(5)、后端空腔(6)和主空腔(7)，所述吸嘴前端部(1)为聚酰亚胺部件，所述吸嘴后端部(2)为耐腐蚀橡胶部件，吸嘴前端部(1)内上部设置有前端吸管(3)、前端吸管(3)下端与转换部(4)上端连接，转换部(4)的下端与前端空腔(5)上端连接，吸嘴后端部(2)内上部设置有后端空腔(6)，后端空腔(6)的下端与主空腔(7)连接。2.根据权利要求1所述的防压伤聚酰亚胺吸嘴，其特征在于：所述吸嘴前端部(1)的上下端部分截面形状分别为三角形和长方形。3.根据权利要求2所述的防压伤聚酰亚胺吸嘴，其特征在于：所述吸嘴前端部(1)的顶部为平面。4.根据权利要求2所述的防压伤聚酰亚胺吸嘴，其特征在于：所述吸嘴前端部(1)下端部分直径与后端空腔(6)的内径一致。5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪晓玲，
申请(专利权)人：上海玮搏电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：