一种芯片吸盘及芯片装填装置制造方法及图纸

本申请提供一种芯片吸盘及芯片装填装置，其中，芯片吸盘包括下部，下部的上端设有装填部。而芯片装填装置，用于芯片吸盘的固定，并将芯片装填于芯片吸盘内，其包括往复摇动机构，往复摇动机构设有一对固定机构，往复摇动机构上端设有装填构件，芯片吸盘设于装填构件的下端。本发明专利技术在进行半导体封装时，特指在进行芯片粘芯时，设计了方便进行芯片转移的芯片吸盘以及用于芯片装填的装填装置，其中芯片吸盘在芯片转移时，通过内部压力的变化，逐个地将芯片从其中顶出，从而方便进行芯片的转移，芯片装填装置替代了人工装填的方式，从而提高了芯片装填的效率和自动化程度，降低了操作人员的工作强度。工作强度。工作强度。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片吸盘及芯片装填装置


[0001]本专利技术涉及半导体加工相关
，尤其涉及一种芯片吸盘及芯片装填装置。

技术介绍

[0002]半导体的封装为半导体加工中的主要工艺手段，而半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
[0003]半导体的封装过程一般为，先对制备的成盘晶圆通过划片工艺后切割成若干个小的芯片，然后将切割好的芯片用锡膏贴装到相应的引线框架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将芯片的接合焊盘连接到基板的相应引脚上，并最终形成所要求的电路，接着再对独立的芯片用塑料外壳加以封装保护。
[0004]其中，芯片和引线框架连接时，一般先在引线框架的小岛上点上锡膏，而后将芯片转移至对应的小岛上，其中，为了方便进行芯片的精确转移，一般先将芯片置于吸盘上，该吸盘上端开设有多个孔眼，内部设有空腔，在进行芯片的装填时，通过抽气装置使空腔内产生负压，同时操作人员不断地晃动吸盘，使得经过的芯片被吸入孔眼内，且一般地孔眼内装填有多个芯片，装填完成后，进行点芯操作。这种操作方式在操作中，操作人员的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片吸盘，其特征在于，包括下部（1），下部（1）的上端设有装填部（2）；下部（1）的两侧均设有通气构件，下部（1）呈矩形结构，下部（1）上端开口地成形有矩形槽（100），通气构件连通于矩形槽（100），矩形槽（100）的上端成形有密封环槽（101）；装填部（2）包括安装于下部（1）上端的上盖板（200），上盖板（200）的下壁成形有内嵌块（201），内嵌块（201）穿于密封环槽（101）内，上盖板（200）成形有多个放置孔（202），内嵌块（201）均安装有多个套筒（203），套筒（203）与放置孔（202）一一对应，且套筒（203）同心于与其对应的放置孔（202），套筒（203）的下端均设有端盖（204），端盖（204）均开设有通孔，套筒（203）内均设有上顶弹簧（206），上顶弹簧（206）的上端均设有扣盖（207），扣盖（207）均位于套筒（203）内，扣盖（207）的上端均设有上顶杆（208），上顶杆（208）均穿于与其对应的放置孔（202），上顶杆（208）的外壁均成形有多个缺口（209），上顶杆（208）的上端为圆头，套筒（203）的下端外壁均开设有多个通眼（205）。2.根据权利要求1所述的芯片吸盘，其特征在于，通气构件包括设于下部（1）侧壁的丝套管（102），丝套管（102）的内侧端设有固定螺母（103），丝套管（102）的外侧端设有进气管（104），进气管（104）的外侧端设有连接管（105），连接管（105）的另一端设有连接头（106），进气管（104）内壁根部为锥形结构，进气管（104）内设有球体（108），球体（108）设有进气弹簧（107），进气弹簧（107）的另一端设于连接管（105）的端部。3.根据权利要求2所述的芯片吸盘，其特征在于，进气管（104）的外壁设有一对转动销（109），转动销（109）均铰接有转动板（110），转动板（110）的另一端均设有连接端板（111），连接端板（111）之间设有中盘（112），中盘（112）的外壁呈上下分布的安装有一对凸形板（113），中盘（112）穿有内顶杆（114），内顶杆（114）的外侧端设有端盘，内顶杆（114）的内侧端套设有内顶弹簧（119），内顶杆（114）的内侧端设有外限盘（115），外限盘（115）的内侧端设有堵头（116），堵头（116）设于连接头（106）用于通气构件的封堵，内顶杆（114）的外壁成形有一对滑动槽（117），滑动槽（117）的根部均成形有限位弧槽（118），当通气构件封堵时，凸形板（113）的内侧端均穿于限位弧槽（118）。4.根据权利要求2所述的芯片吸盘，其特征在于，连接头（1...

【专利技术属性】
技术研发人员：温正萍，邹佩纯，
申请(专利权)人：四川旭茂微科技有限公司，
类型：发明
国别省市：