叠层陶瓷电容器及其制造方法技术

本发明专利技术涉及耐电压性良好、而且可能大容量化和小型化的叠层陶瓷电容器及其制造方法。由于在形成导体层１２的导电性糊中混入含于陶瓷介电质层１１中的添加物，因此，在导体层近旁的陶瓷粒子２０形成很厚的外壳部２２。结果，耐电压特性提高，从而由陶瓷介电质层１１的薄层化所致大容量化和小型化成为可能。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及将介电质层和导体层交替叠层的叠层陶瓷电容器，特别涉及该介电质层的结构。叠层陶瓷电容器由以下工序制造。首先，制成泥浆。具体地说在BaTiO3等的陶瓷介电质粉体中加入添加物和粘合剂，通过将其用球磨机等搅拌、混合数小时，制成粘度适当的泥浆。其次，用例如刮浆刀法，由泥浆制成陶瓷坯片。用此刮浆刀法使泥浆在基膜上流动，借助与刮浆刀的间隙调整其厚度，此后，将其干燥即获得预定厚度的陶瓷坯片。其次，在陶瓷坯片上，以预定花纹涂布导电性糊。然后，将这些陶瓷坯片需用的片数叠层、压接，制成片叠层物。此后，将片叠层物切断成每个单元部件大小，将其烧成，制得烧结体。经此烧成工序，陶瓷坯片烧成为陶瓷介电质层；导电性糊烧成为导体层。最后，在此烧结体上涂布层电性糊并烧成之，形成外部电极。用以上工序，制造叠层陶瓷电容器。这样的叠层陶瓷电容器存在这样的课题即防止层离和裂纹的发生。作为离层等发生要因之一有在烧成时导电性糊和陶瓷坯片收缩行为的差异。为解决此课题，一般采用在形成导体层的导电性糊中混入用于制成泥浆的陶瓷介电质的技术(正在普及化)。再者，在这样的目的下，该混入导电性糊的材料被称为“共材”。然而，由于本文档来自技高网...

【技术保护点】
叠层陶瓷电容器，它是由陶瓷介电质层和导体层交替叠层构成的叠层陶瓷电容器，其特征在于：所述陶瓷介电质层含具有芯壳结构的陶瓷粒子；同时，该陶瓷粒子离导体层越近者，则其外壳部越厚。

【技术特征摘要】
JP 2000-2-3 26461/001．叠层陶瓷电容器，它是由陶瓷介电质层和导体层交替叠层构成的叠层陶瓷电容器，其特征在于所述陶瓷介电质层含具有芯壳结构的陶瓷粒子；同时，该陶瓷粒子离导体层越近者，则其外壳部越厚。2．按权利要求1所述的叠层陶瓷电容器，其特征在于，所述介电质层含具有芯壳结构的陶瓷粒子和不具有芯壳结构的陶瓷粒子，用TEM观察到的具有芯壳结构的陶瓷粒子和不具有芯壳结构的陶瓷粒子的个数比为9/1～7/3。3．按权利要求2所述的叠层陶瓷电容器，其特征在于，上述不具有芯壳结构的陶瓷粒子存在于与导体层的界面和导体层的附近。4．叠层陶瓷电容器的制造方法，其特征在于具有如下...

【专利技术属性】
技术研发人员：茶园広一，
申请(专利权)人：太阳诱电株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]