一种能够兼容多尺寸晶圆花篮的底座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种能够兼容多尺寸晶圆花篮的底座，包括：底板，在底板上滑动设置有两块结构、大小均相同的左卡板和右卡板，在左卡板与右卡板之间留有可变间隙，在可变间隙中可设卡置有卡块，在左卡板和右卡板上均设置有若干台阶壁，在靠近各台阶壁的底板上分别设置有一个摁压传感器，在位于左、右卡板前侧设置有固定块，在固定块与左、右卡板之间的安装间隙中也设置有摁压传感器，在位于固定块前侧的底板上设置有定位块，在定位块的左右两侧分别滑动设置有滑块，滑块与定位块之间设置有弹性件。本实用新型专利技术的优点在于：在同一个底座上能够兼容多个尺寸的晶圆花篮，这样就能降低生产成本，也能提高生产效率。也能提高生产效率。也能提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种能够兼容多尺寸晶圆花篮的底座


[0001]本技术涉及一种能够兼容多尺寸晶圆花篮的底座。

技术介绍

[0002]半导体设备在进行生产半导体时，需要对晶圆进行加工，在加工晶圆时，需要将存放有大量晶圆的晶圆花篮先固定在底座上，然后将底座固定在半导体设备上，在底座上设置有摁压传感器，当固定有晶圆花篮的底座固定在半导体设备上后，底座上的摁压传感器与半导体设备连通，半导体设备就能对晶圆花篮中的晶圆进行逐个加工。由于晶圆具有3吋、4吋、5吋、6吋、8吋等不同尺寸，所以晶圆花篮也就有不同的尺寸，而不同尺寸的晶圆花篮无法固定在同一个底座上，这样在对不同尺寸的晶圆进行加工时就需要根据晶圆及晶圆花篮的尺寸来制作不同规格的底座，这就大大增加了生产成本，更换底座还会降低生产效率。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种能够兼容多尺寸晶圆花篮的底座，从而降低生产成本，提高生产效率。
[0004]为实现上述目的，本技术所采用的技术方案是：一种能够兼容多尺寸晶圆花篮的底座，包括：底板，在底板上滑动设置有两块结构、大小均相同的左卡板和右卡板，在左卡板与右卡板之间留有可变间隙，在可变间隙中可设卡置有卡块，在左卡板的左侧壁上从后往前、从左往右依次设置有第一、第二、第三、第四、第五台阶壁，在右卡板的右侧壁上从后往前、从右往左依次设置有分别与第一、第二、第三、第四、第五台阶壁相对称的第六、第七、第八、第九、第十台阶壁，在靠近各台阶壁的底板上分别设置有一个摁压传感器，在位于左、右卡板前侧的底板上设置有固定块，固定块与左、右卡板之间留有安装间隙，在位于安装间隙中的底板上也设置有摁压传感器，在位于固定块前侧的底板上设置有定位块，在定位块的左右两侧分别滑动设置有滑块，滑块与定位块之间设置有弹性件。
[0005]进一步的，前述的一种能够兼容多尺寸晶圆花篮的底座，其中，左卡板与底板之间的连接结构与右卡板与底板之间的连接结构相同，以左卡板与底板之间的连接结构为例，左卡板与底板之间的连接结构为：在左卡板上开设有第一长条滑槽和第二长条滑槽，在底板上开设有分别与第一长条滑槽、第二长条滑槽相对齐的第一连接孔及第二连接孔，在相互对齐的第一长条滑槽与第一连接孔、第二长条滑槽与第二连接孔中分别插入有T型销钉。
[0006]进一步的，前述的一种能够兼容多尺寸晶圆花篮的底座，其中，在位于卡槽中的底板上设置有第一销孔，在卡块上设置有第二销孔，当卡块伸入到卡槽中时，卡块上的第二销孔与底板上的第一销孔相对齐，在相互对齐的第一销孔与第二销孔中插入定位销。
[0007]进一步的，前述的一种能够兼容多尺寸晶圆花篮的底座，其中，所述弹性件为柱形弹簧。
[0008]进一步的，前述的一种能够兼容多尺寸晶圆花篮的底座，其中，在左卡板、右卡板、
固定块、定位块及滑块的周边均设有倒角。
[0009]本技术的优点在于：在同一个底座上能够兼容多个尺寸的晶圆花篮，这样就能降低生产成本，也能提高生产效率。
附图说明
[0010]图1是本技术所述的一种能够兼容多尺寸晶圆花篮的底座的结构示意图。
具体实施方式
[0011]下面结合附图及优选实施例对本技术所述的技术方案作进一步说明。
[0012]如图1所示，本技术所述的一种能够兼容多尺寸晶圆花篮的底座，包括：底板1，在底板1上滑动设置有两块结构、大小均相同的左卡板2和右卡板3，在左卡板2与右卡板3之间留有可变间隙11，在可变间隙11中可卡置有卡块4，在位于可变间隙11中的底板1上设置有第一销孔，在卡块4上设置有第二销孔，当卡块4插入到可变间隙11中时，卡块4上的第二销孔与底板1上的第一销孔相对齐，在相互对齐的第一销孔与第二销孔中插入定位销41。在左卡板2的左侧壁上从后往前、从左往右依次设置有第一台阶壁21、第二台阶壁22、第三台阶壁23、第四台阶壁24、第五台阶壁25，在右卡板3的右侧壁上从后往前、从右往左依次设置有分别与第一台阶壁21、第二台阶壁22、第三台阶壁23、第四台阶壁24、第五台阶壁25相对称的第六台阶壁31、第七台阶壁32、第八台阶壁33、第九台阶壁34、第十台阶壁35，本实施例中，相互对称的第一台阶壁21与第六台阶壁31之间可卡设存放8吋晶圆的晶圆花篮，相互对称的第二台阶壁22与第七台阶壁32之间可卡设存放6吋晶圆的晶圆花篮，相互对称的第三台阶壁23与第八台阶壁33之间可卡设存放5吋晶圆的晶圆花篮，相互对称的第四台阶壁24与第九台阶壁34之间可卡设存放4吋晶圆的晶圆花篮，相互对称的第五台阶壁25与第十台阶壁35之间可卡设存放3吋晶圆的晶圆花篮。在靠近各台阶壁的底板1上分别设置有一个摁压传感器12，在位于左卡板2和右卡板3前侧的底板1上设置有固定块5，固定块5与左卡板2、右卡板3之间留有安装间隙13，在位于安装间隙13中的底板1上也设置有摁压传感器12，在位于固定块5前侧的底板1上设置有定位块6，在定位块6的左右两侧分别滑动设置有滑块61，滑块61与定位块6之间设置有柱形弹簧62作为弹性件。
[0013]本实施例中，左卡板2与底板1之间的连接结构与右卡板3与底板1之间的连接结构相同，以左卡2板与底板1之间的连接结构为例，左卡板2与底板1之间的连接结构为：在左卡板2上开设有第一长条滑槽26和第二长条滑槽27，在底板1上开设有分别与第一长条滑槽26、第二长条滑槽27相对齐的第一连接孔及第二连接孔，在相互对齐的第一长条滑槽26与第一连接孔、第二长条滑槽27与第二连接孔中分别插入有T型销钉28。
[0014]本实施例中，在左卡板2、右卡板3、固定块5、定位块6及滑块61的周边均设有倒角。
[0015]本技术的工作原理如下：根据晶圆花篮的尺寸，将晶圆花篮的后半段的左右两内侧壁卡设在相应的左卡板2与右卡板3中相互对称的台阶壁上，晶圆花篮饿后半段抵压在靠近该对称的两个台阶壁的两个摁压传感器12上，然后在左卡板2与右卡板3之间的可变间隙11中卡设卡块4，并用定位销41固定住卡块4，使左卡板2与右卡板3上相对称的台阶壁紧顶在晶圆花篮的后半段的左右两内侧壁上，晶圆花篮的中间段可卡设在安装间隙13中，并且抵压在安装间隙13中的摁压传感器12，晶圆花篮的前半段的左右两内侧壁卡设在两块
滑块61上，两块滑块61在柱形弹簧62的弹力作用下紧顶在晶圆花篮的前半段的左右两内侧壁上，当晶圆花篮抵压在相应的三个摁压传感器12上时，三个摁压传感器12就会给半导体设备输送晶圆花篮固定完成的信号，而靠近两个台阶壁的两个摁压传感器12会给半导体设备输送对应的晶圆尺寸信号，这样半导体设备就能根据晶圆尺寸进行加工。
[0016]本技术的优点在于：在同一个底座上能够兼容多个尺寸的晶圆花篮，这样就能降低生产成本，也能提高生产效率。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种能够兼容多尺寸晶圆花篮的底座，包括：底板，其特征在于：在底板上滑动设置有两块结构、大小均相同的左卡板和右卡板，在左卡板与右卡板之间留有可变间隙，在可变间隙中可设卡置有卡块，在左卡板的左侧壁上从后往前、从左往右依次设置有第一、第二、第三、第四、第五台阶壁，在右卡板的右侧壁上从后往前、从右往左依次设置有分别与第一、第二、第三、第四、第五台阶壁相对称的第六、第七、第八、第九、第十台阶壁，在靠近各台阶壁的底板上分别设置有一个摁压传感器，在位于左、右卡板前侧的底板上设置有固定块，固定块与左、右卡板之间留有安装间隙，在位于安装间隙中的底板上也设置有摁压传感器，在位于固定块前侧的底板上设置有定位块，在定位块的左右两侧分别滑动设置有滑块，滑块与定位块之间设置有弹性件。2.根据权利要求1所述的一种能够兼容多尺寸晶圆花篮的底座，其特征在于：左卡板与底板之间的连接结构与右卡板与...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦正建，李帅，
申请(专利权)人：江苏联芯半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：