一种能够兼容多尺寸晶圆花篮的底座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种能够兼容多尺寸晶圆花篮的底座，包括：底板，在底板上滑动设置有两块结构、大小均相同的左卡板和右卡板，在左卡板与右卡板之间留有可变间隙，在可变间隙中可设卡置有卡块，在左卡板和右卡板上均设置有若干台阶壁，在靠近各台阶壁的底板上分别设置有一个摁压传感器，在位于左、右卡板前侧设置有固定块，在固定块与左、右卡板之间的安装间隙中也设置有摁压传感器，在位于固定块前侧的底板上设置有定位块，在定位块的左右两侧分别滑动设置有滑块，滑块与定位块之间设置有弹性件。本实用新型专利技术的优点在于：在同一个底座上能够兼容多个尺寸的晶圆花篮，这样就能降低生产成本，也能提高生产效率。也能提高生产效率。也能提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种能够兼容多尺寸晶圆花篮的底座


[0001]本技术涉及一种能够兼容多尺寸晶圆花篮的底座。

技术介绍

[0002]半导体设备在进行生产半导体时，需要对晶圆进行加工，在加工晶圆时，需要将存放有大量晶圆的晶圆花篮先固定在底座上，然后将底座固定在半导体设备上，在底座上设置有摁压传感器，当固定有晶圆花篮的底座固定在半导体设备上后，底座上的摁压传感器与半导体设备连通，半导体设备就能对晶圆花篮中的晶圆进行逐个加工。由于晶圆具有3吋、4吋、5吋、6吋、8吋等不同尺寸，所以晶圆花篮也就有不同的尺寸，而不同尺寸的晶圆花篮无法固定在同一个底座上，这样在对不同尺寸的晶圆进行加工时就需要根据晶圆及晶圆花篮的尺寸来制作不同规格的底座，这就大大增加了生产成本，更换底座还会降低生产效率。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种能够兼容多尺寸晶圆花篮的底座，从而降低生产成本，提高生产效率。
[0004]为实现上述目的，本技术所采用的技术方案是：一种能够兼容多尺寸晶圆花篮的底座，包括：底板，在底板上滑动设置有两块结构、大小均相同的左卡板和右卡板，在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种能够兼容多尺寸晶圆花篮的底座，包括：底板，其特征在于：在底板上滑动设置有两块结构、大小均相同的左卡板和右卡板，在左卡板与右卡板之间留有可变间隙，在可变间隙中可设卡置有卡块，在左卡板的左侧壁上从后往前、从左往右依次设置有第一、第二、第三、第四、第五台阶壁，在右卡板的右侧壁上从后往前、从右往左依次设置有分别与第一、第二、第三、第四、第五台阶壁相对称的第六、第七、第八、第九、第十台阶壁，在靠近各台阶壁的底板上分别设置有一个摁压传感器，在位于左、右卡板前侧的底板上设置有固定块，固定块与左、右卡板之间留有安装间隙，在位于安装间隙中的底板上也设置有摁压传感器，在位于固定块前侧的底板上设置有定位块，在定位块的左右两侧分别滑动设置有滑块，滑块与定位块之间设置有弹性件。2.根据权利要求1所述的一种能够兼容多尺寸晶圆花篮的底座，其特征在于：左卡板与底板之间的连接结构与右卡板与...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦正建，李帅，
申请(专利权)人：江苏联芯半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：