一种半导体芯片制造专用激光退火设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片制造专用激光退火设备，涉及激光退火技术领域，具体包括底板，底板上表面的两侧均开设有滑槽，底板通过滑槽滑动连接有连接件，连接件一侧表面的中部活动安装有丝杆，丝杆的中部螺纹连接有安装模组，连接件一侧表面的两侧固定连接有限位杆，限位杆贯穿连接在安装模组上，安装模组的上表面通过螺栓固定安装有承载件，承载件的上表面搭接有半导体芯片。通过底板与顶板上的连接件、丝杆、安装模组、承载件与滑槽，使得设备可以在水平面上有效构筑直坐标系，进而极大地方便工作人员对半导体芯片进行移动操作，使得半导体芯片可移动范围得到极大地增加，同时极大地增加了装置的实用性与适用性。极大地增加了装置的实用性与适用性。极大地增加了装置的实用性与适用性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片制造专用激光退火设备


[0001]本技术涉及激光退火
，具体为一种半导体芯片制造专用激光退火设备。

技术介绍

[0002]退火是一种材料热处理工艺，指的是将材料缓慢加热到一定温度，保持足够时间，然后以适宜速度冷却。退火的目的是降低材料的硬度，改善切削加工性；降低残余应力，稳定尺寸，减少变形与裂纹倾向；细化晶粒，调整组织，消除组织缺陷，随着集成电路的发展，对其损伤区、电学参数恢复程度以及注入离子电激活率的要求也越来越高。常规的热退火方法不能完全消除缺陷，对高剂量注入晶片的电激活率不够高，还会产生二次缺陷，并且在热退火过程中，整个晶片(包括注入层和衬底)都要经受一次高温处理，增加了表面污染，特别是高温长时间的热退火会导致明显的杂质再分布，破坏粒子注入技术固有的优点，限制了其在VLSI中的应用。
[0003]一种半导体芯片制造专用激光退火设备是一种常用的激光退火设备，但其在实际使用过程中大多单方向移动芯片承载件，因此对于芯片的部分边缘不易进行工艺处理，因此极大地影响了芯片的品质。

技术实现思路

[0004]解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体芯片制造专用激光退火设备，解决了上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]技术方案
[0007]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种半导体芯片制造专用激光退火设备，包括底板，所述底板上表面的两侧均开设有滑槽，所述底板通过滑槽滑动连接有连接件，所述连接件一侧表面的中部活动安装有丝杆，所述丝杆的中部螺纹连接有安装模组，所述连接件一侧表面的两侧固定连接有限位杆，所述限位杆贯穿连接在安装模组上，所述安装模组的上表面通过螺栓固定安装有承载件，所述承载件的上表面搭接有半导体芯片，所述连接件的一侧固定安装有电机。
[0008]可选的，所述底板下表面的两侧均通过螺栓固定连连接有底座，所述电机的输出端贯穿连接在连接件上，并与丝杆的一端相固定连接，进而极大地方便了工作人员调节安装模组的位置，继而方便后续进行退火工艺。
[0009]可选的，所述底板上表面的四角处均固定连接有支柱，所述支柱的顶端固定连接有顶板，所述顶板下表面的两侧同样开设有滑槽，四个所述滑槽在俯视视角构成矩形阵列，进而方便工作人员调节芯片位置，使得两个丝杆交叉构成的坐标轴内，均可进行退火工艺。
[0010]可选的，所述连接件的数量为四个，四个所述连接件均匀分为两组，两组所述连接件分别与底板和顶板相对应。
[0011]可选的，所述顶板上表面的中部开设有通孔，所述顶板上表面的两侧均通过螺栓固定安装有连接座，方便工作人员进行移动操作，避免芯片退火位置出现偏移。
[0012]可选的，所述连接座的顶部固定连接有安装板，所述安装板上表面的中部开设有通孔。
[0013]可选的，所述安装板上表面的一侧固定连接有激光仪，所述安装板的上表面固定连接有安装座，其中两个所述安装座通过螺母与螺栓固定安装有透镜，使得激光可以更加有效的进行传导折射，进而方便后续对待退火区域进行退火处理。
[0014]可选的，其中一个所述安装座的内底壁固定连接有转轴，并通过转轴活动连接有棱镜，所述棱镜的顶部固定连接有调节杆，所述调节杆的顶端螺纹连接有螺帽，继而极大地方便了工作人员对激光照射角度的调节，进而方便后续退火处理。
[0015]有益效果
[0016]本技术提供了一种半导体芯片制造专用激光退火设备，具备以下有益效果：
[0017]该半导体芯片制造专用激光退火设备，通过底板与顶板上的连接件、丝杆、安装模组、承载件与滑槽，使得设备可以在水平面上有效构筑直坐标系，进而极大地方便工作人员对半导体芯片进行移动操作，使得半导体芯片可移动范围得到极大地增加，对于芯片的部分边缘可以更加方便的进行工艺处理，进而极大地保证了芯片的品质，同时极大地增加了装置的实用性与适用性，通过安装板上的安装座、透镜与棱镜，使得工作人员可以更加有效且方便的将激光引导在半导体芯片上，进而方便后续的退火处理。
附图说明
[0018]图1为本技术的结构示意图；
[0019]图2为本技术底板与安装模组的结构示意图；
[0020]图3为本技术顶板与安装模组的结构示意图；
[0021]图4为本技术棱镜与安装座的结构示意图；
[0022]图5为本技术图2中A处的放大结构示意图。
[0023]图中：1
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底板、2
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滑槽、3
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连接件、4
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丝杆、5
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安装模组、6
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限位杆、7
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承载件、8
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半导体芯片、9
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底座、10
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电机、11
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支柱、12
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顶板、13
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连接座、14
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安装板、15
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安装座、16
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透镜、17
‑
棱镜。
具体实施方式
[0024]为了更清楚地说明本技术的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。
[0025]本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。
[0026]请参阅图1至图5，本技术提供一种技术方案：一种半导体芯片制造专用激光退火设备，包括底板1，底板1上表面的两侧均开设有滑槽2，底板1通过滑槽2滑动连接有连接件3，连接件3一侧表面的中部活动安装有丝杆4，丝杆4的中部螺纹连接有安装模组5，连接件3一侧表面的两侧固定连接有限位杆6，限位杆6贯穿连接在安装模组3上，安装模组3的上表面通过螺栓固定安装有承载件7，承载件7的上表面搭接有半导体芯片8，连接件3的一侧固定安装有电机10。
[0027]可选的，底板1下表面的两侧均通过螺栓固定连连接有底座9，电机10的输出端贯穿连接在连接件3上，并与丝杆4的一端相固定连接，进而极大地方便了工作人员调节安装模组5的位置，继而方便后续进行退火工艺。
[0028]可选的，底板1上表面的四角处均固定连接有支柱11，支柱11的顶端固定连接有顶板12，顶板12下表面的两侧同样开设有滑槽2，四个滑槽2在俯视视角构成矩形阵列，进而方便工作人员调节芯片位置，使得两个丝杆4交叉构成的坐标轴内，均可进行退火工艺。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片制造专用激光退火设备，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)上表面的两侧均开设有滑槽(2)，所述底板(1)通过滑槽(2)滑动连接有连接件(3)，所述连接件(3)一侧表面的中部活动安装有丝杆(4)，所述丝杆(4)的中部螺纹连接有安装模组(5)，所述连接件(3)一侧表面的两侧固定连接有限位杆(6)，所述限位杆(6)贯穿连接在安装模组(5)上，所述安装模组(5)的上表面通过螺栓固定安装有承载件(7)，所述承载件(7)的上表面搭接有半导体芯片(8)，所述连接件(3)的一侧固定安装有电机(10)。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制造专用激光退火设备，其特征在于：所述底板(1)下表面的两侧均通过螺栓固定连接有底座(9)，所述电机(10)的输出端贯穿连接在连接件(3)上，并与丝杆(4)的一端相固定连接。3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制造专用激光退火设备，其特征在于：所述底板(1)上表面的四角处均固定连接有支柱(11)，所述支柱(11)的顶端固定连接有顶板(12)，所述顶板(12)下表面的两侧同样开设有滑槽(2)，四个所述滑槽(2)在俯视视角构成矩形阵列。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：亓信中，王文东，
申请(专利权)人：江苏联芯半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：