下载一种半导体芯片制造专用激光退火设备的技术资料

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本实用新型公开了一种半导体芯片制造专用激光退火设备,涉及激光退火技术领域,具体包括底板,底板上表面的两侧均开设有滑槽,底板通过滑槽滑动连接有连接件,连接件一侧表面的中部活动安装有丝杆,丝杆的中部螺纹连接有安装模组,连接件一侧表面的两侧固定连...
该专利属于江苏联芯半导体科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江苏联芯半导体科技有限公司授权不得商用。

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