本实用新型专利技术涉及一种芯片检测装置，其包括基座、第一搬运装置、第二搬运装置、第一检测装置和第二检测装置。第一搬运装置包括第一运送机构和第二运送机构，第一运送机构和第二运送机构的运动方向平行且均能够在y轴方向上运动。第二搬运装置第三运送机构和第四运送机构，第三运送机构和第四运送机构的运动方向均与y轴方向平行。第一检测装置包括翻转机构和底面检测相机机构，翻转机构能够在z轴方向上运动，底面检测相机机构设置于翻转机构的上方。第二检测装置包括光轴线相互正交的顶面检测相机机构和端面检测相机机构。两个搬运通道同时工作，效地加快了设备的节拍，提高工作效率。整个检测过程均无需人工参与，提高了检测的精度和检测效率。的精度和检测效率。的精度和检测效率。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片检测装置
[0001]本技术涉及芯片检测
，尤其涉及一种芯片检测装置。
技术介绍
[0002]集成电路芯片成品生产后为了避免环境对芯面造成污染，芯片直接封装在料盒内。料盒内的成品芯片要需要进行检测保证合格后才能包装入库，检测内容包括物理缺陷检测、磁感应检测等等，检测不合格芯片则进行回收。
[0003]现有的芯片检测过程包括人工检测和设备检测，人工检测是通过劳动密集形工人对芯片逐一通过肉眼进行检测，这种检测方式效率低下，检测误差大，并且在检测过程中检测环境极易对芯片造成污染。设备检测是通过检测相机对芯片的一面进行检测后，通过人工将芯片翻转后，再进行另一面的检测，这种方式同样效率不高。
技术实现思路
[0004](一)要解决的技术问题
[0005]鉴于现有技术的上述缺点和不足，本技术提供一种芯片检测装置，其解决了检测效率低且容易对芯片造成污染的技术问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为了达到上述目的，本技术的芯片检测装置包括：
[0008]基座，
[0009]第一检测装置，所述第一检测装置包括翻转机构和底面检测相机机构，所述翻转机构能够将芯片翻转180度；所述底面检测相机机构设置于所述翻转机构的上方；
[0010]第二检测装置，所述第二检测装置包括设置于所述基座上的顶面检测相机机构和端面检测相机机构，所述顶面检测相机机构的光轴线和所述端面检测相机机构的光轴线正交；
[0011]第一搬运装置，所述第一搬运装置包括相对设置的第一运送机构和第二运送机构，所述第一运送机构和所述第二运送机构均与所述基座滑动连接，并且均能够在y轴方向上运动，其中，y轴方向与水平面平行；所述第一运送机构和所述第二运送机构均能够将芯片运送至所述翻转机构的下方；
[0012]第二搬运装置，所述第二搬运装置包括相对设置的第三运送机构和第四运送机构，所述第三运送机构和所述第四运送机构均与所述基座滑动连接，并且均能够在y轴方向上运动；所述第三运送机构和所述第四运送机构均能够运送芯片并往返于所述第一检测装置和所述第二检测装置之间。
[0013]可选地，所述第一运送机构和所述第二运送机构均包括第一y轴驱动组件、第一导轨、以及第一y轴运送平台；
[0014]所述第一y轴驱动组件和所述第一导轨均设置于所述基座上，所述第一导轨与y轴方向平行；
[0015]所述第一y轴运送平台与所述第一导轨滑动连接，所述第一y轴驱动组件能够驱动所述第一y轴运送平台沿着所述第一导轨运动。
[0016]可选地，所述第一y轴运送平台包括第一y轴运送底板、定位平台以及定位手指气缸；
[0017]所述第一y轴运送底板与所述第一导轨滑动连接；
[0018]所述定位平台水平设置于所述第一y轴运送底板上，所述定位手指气缸设置于所述定位平台的下表面，所述定位手指气缸能够对芯片进行定位夹紧。
[0019]可选地，所述定位平台的上表面沿x轴方向开设有定位槽，其中，x轴方向与水平面平行，x轴方向与y轴方向垂直；所述定位槽的槽底开设有定位通孔以及相对设置的条形通孔，所述定位通孔位于相对设置的两个所述条形通孔之间；
[0020]所述定位手指气缸的缸体沿x轴方向设置于所述定位平台的下表面，所述定位手指气缸的气爪位于所述定位通孔的正下方，所述定位手指气缸的气爪上设置有定位块，所述定位块穿过所述定位通孔。
[0021]可选地，所述第一搬运装置还包括定位挡板，所述定位挡板竖直设置于所述基座上，所述定位挡板与x轴方向平行，所述定位平台沿所述第一导轨运动时，所述定位槽的一侧能够与所述定位挡板接触。
[0022]可选地，第三运送机构和第四运送机构均包括第二导轨、第二y轴驱动组件、第二y轴运送底板、升降组件、旋转组件以及旋转吸嘴；
[0023]所述第二导轨沿y轴方向设置于所述基座上，所述第二y轴运送底板与所述第二导轨滑动连接；
[0024]所述第二y轴驱动组件设置于所述第二y轴运送底板上，所述第二y轴驱动组件能够驱动所述第二y轴运送底板沿所述第二导轨运动；
[0025]所述升降组件设置于所述第二y轴运送底板上，所述旋转组件设置于所述升降组件上，所述旋转吸嘴设置于所述旋转组件上。
[0026]可选地，所述升降组件包括升降安装板、升降驱动组件、升降导轨以及升降板；
[0027]所述升降安装板竖直设置于所述第二y轴运送底板上；
[0028]所述升降驱动组件和所述升降导轨均设置于所述升降安装板上，所述升降导轨与z轴方向平行，其中，z轴方向与水平面垂直，所述升降板与所述升降导轨滑动连接，所述升降驱动组件能够驱动所述升降板沿所述升降导轨运动。
[0029]可选地，所述旋转组件包括旋转驱动电机、旋转壳体以及旋转头，所述旋转驱动电机和所述旋转壳体均设置于所述升降板上，所述旋转驱动电机的转轴竖直设置；
[0030]所述旋转驱动电机的转轴的下端穿过所述旋转壳体后连接所述旋转头，所述旋转吸嘴设置于所述旋转头的下端。
[0031]可选地，所述翻转机构包括平移组件、第二升降组件以及翻转组件；
[0032]所述平移组件通过第三导轨滑动设置于所述基座上，所述第三导轨与水平面平行，且所述第三导轨与y轴方向垂直，所述平移组件能够沿所述第三导轨运动；
[0033]所述第二升降组件通过第四导轨滑动设置于所述平移组件上，所述第四导轨竖直设置，所述第二升降组件能够沿着所述第四导轨运动；
[0034]所述翻转组件能都将芯片翻转180度。
[0035]可选地，所述翻转组件包括翻转驱动电机和翻转头，所述翻转驱动电机设置于所述第二升降组件上，所述翻转驱动电机的转轴与y轴方向平行，所述翻转头与所述翻转驱动电机的转轴连接，所述翻转头竖直设置，所述翻转头的上下端面均设置有翻转吸嘴。
[0036](三)有益效果
[0037]第一搬运装置的第一运送机构和第二运送机构均能够单独给第一检测装置运送芯片，构成双通道的搬运装置。第二搬运装置的第三运送机构和第四运送机构均能够将承载芯片往返于第一检测装置和第二检测装置之间，同样也构成了双通道的搬运装置。采用双通道搬运装置为同一套检测装置上料，第一搬运装置完成两个通道的初步上料。对于每个通道而言，上料过程则采用第一搬运装置和第二搬运装置共同来完成，两个搬运通道同时工作，如此能有效地加快设备的节拍，提高工作效率。检测过程均无需人工参与，提高了检测的精度，并进一步提高了检测效率，避免了芯片检测过程中对芯片造成污染。
附图说明
[0038]图1为本技术的芯片检测装置的整体结构的第一视角图；
[0039]图2为本技术的芯片检测装置的整体结构的第二视角图；
[0040]图3为本技术的芯片检测装置的第二搬运装置的安装结构示意图；
[0041]图4为本技术的芯片检测装置的第二搬运装置的结构示意图；
[0042]本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片检测装置，其特征在于，所述芯片检测装置包括：基座，第一检测装置，所述第一检测装置包括翻转机构和底面检测相机机构，所述翻转机构能够将芯片翻转180度；所述底面检测相机机构设置于所述翻转机构的上方；第二检测装置，所述第二检测装置包括设置于所述基座上的顶面检测相机机构和端面检测相机机构，所述顶面检测相机机构的光轴线和所述端面检测相机机构的光轴线正交；第一搬运装置，所述第一搬运装置包括相对设置的第一运送机构和第二运送机构，所述第一运送机构和所述第二运送机构均与所述基座滑动连接，并且均能够在y轴方向上运动，其中，y轴方向与水平面平行；所述第一运送机构和所述第二运送机构均能够将芯片运送至所述翻转机构的下方；第二搬运装置，所述第二搬运装置包括相对设置的第三运送机构和第四运送机构，所述第三运送机构和所述第四运送机构均与所述基座滑动连接，并且均能够在y轴方向上运动；所述第三运送机构和所述第四运送机构均能够运送芯片并往返于所述第一检测装置和所述第二检测装置之间。2.如权利要求1所述的芯片检测装置，其特征在于，所述第一运送机构和所述第二运送机构均包括第一y轴驱动组件、第一导轨、以及第一y轴运送平台；所述第一y轴驱动组件和所述第一导轨均设置于所述基座上，所述第一导轨与y轴方向平行；所述第一y轴运送平台与所述第一导轨滑动连接，所述第一y轴驱动组件能够驱动所述第一y轴运送平台沿着所述第一导轨运动。3.如权利要求2所述的芯片检测装置，其特征在于，所述第一y轴运送平台包括第一y轴运送底板、定位平台以及定位手指气缸；所述第一y轴运送底板与所述第一导轨滑动连接；所述定位平台水平设置于所述第一y轴运送底板上，所述定位手指气缸设置于所述定位平台的下表面，所述定位手指气缸能够对芯片进行定位夹紧。4.如权利要求3所述的芯片检测装置，其特征在于，所述定位平台的上表面沿x轴方向开设有定位槽，其中，x轴方向与水平面平行，x轴方向与y轴方向垂直；所述定位槽的槽底开设有定位通孔以及相对设置的条形通孔，所述定位通孔位于相对设置的两个所述条形通孔之间；所述定位手指气缸的缸体沿x轴方向设置于所述定位平台的下表面，所述定位手指气缸的气爪位于所述定位通孔的正下方，所述定位手指气缸的气爪上设置有定位块，所述定位块穿过所述定位通孔。5.如权利要求4所述的芯片检测装置，其特征在于，所述第一搬运装置还包括定位挡板，所述定位挡...
【专利技术属性】
技术研发人员：王珲荣，晁阳升，梁永鑫，
申请(专利权)人：湖南奥创普科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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