电容器金属膏组成物制造技术

一种电容器金属膏组成物，其特征在于，包括：　一金属粉末；　一玻璃粉末，其成分是选自由氧化锌（ＺｎＯ）、氧化铝（Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］）、氧化硅（ＳｉＯ↓［２］）及金属氧化物（ＭＯ，其中「Ｍ」表示一种或一种以上的碱金族或碱土族元素）构成的群组；　一有机黏结剂，是由溶剂溶解有机树脂而成；　微量氧化物，包括一种或一种以上从由Ｂ↓［２］Ｏ↓［３］、Ｂｉ↓［２］Ｏ↓［３］、ＮｉＯ、ＺｎＯ、ＣｕＯ、Ｃｕ↓［２］Ｏ、Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］、ＳｉＯ↓［２］、ＺｒＯ↓［２］、ＳｎＯ↓［２］、ＭｎＯ↓［２］及Ｍｎ↓［２］Ｏ↓［３］所构成的群组中选出的细粉；其中该微量氧化物含量与该有机黏结剂的含量相匹配。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电容器金属膏组成物。技术背景现有用以制造圆板或平板状陶瓷电容的方法，是将一现有的银胶， 包括有银粉、无机粘结剂与金属氧化物，在大气中作为导电胶而烧附端 电极。银是贵重金属的一种，其价格昂贵，进而提高前述电容制品的成 本，而且银在陶瓷组件中有易扩散的特性，银的该种特性容易造成前述 电容潜在性的电性异常。在目前的市场上尚有其它的现有方法，其中之一是着眼于降低成本, 不使用前述现有的银胶，而改使用一现有铜胶在前述圆板或平板状陶瓷 电容器上作为导电胶。该现有铜胶包括有细铜粉、作为粘结剂的含铅玻 璃与金属氧化物。制作圆板或平板状陶瓷电容器时，是将该铜胶施加于 端电极上，接着去除黏结剂，其包括有三个步骤，分别为在氮气加氧 气的环境下进行粘结剂烧除、在氮气加氧气的环境下进行还原作用，并 在氮气环境下进行连续烧附制程。前述采用铜胶的现有方法有可能会造成铜表面严重的氧化，而使铜 在后续的制程中无法被完全的还原，因此以这种方法制造的圆板或平板 电容，可能会发生电性不良的问题，而必须使用扫描式电子显微镜观察 此电容的表面以确认该电性不良的问题。另外，由于使用含铅玻璃作为 粘结剂，对本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电容器金属膏组成物，其特征在于，包括：　一金属粉末；　一玻璃粉末，其成分是选自由氧化锌（ＺｎＯ）、氧化铝（Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］）、氧化硅（ＳｉＯ↓［２］）及金属氧化物（ＭＯ，其中「Ｍ」表示一种或一种以上的碱金族或碱土族元素）构成的群组；　一有机黏结剂，是由溶剂溶解有机树脂而成；　微量氧化物，包括一种或一种以上从由Ｂ↓［２］Ｏ↓［３］、Ｂｉ↓［２］Ｏ↓［３］、ＮｉＯ、ＺｎＯ、ＣｕＯ、Ｃｕ↓［２］Ｏ、Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］、ＳｉＯ↓［２］、ＺｒＯ↓［２］、ＳｎＯ↓［２］、ＭｎＯ↓［２］及Ｍｎ↓［２］Ｏ↓［３］所构成的群组中选出的细粉；其中该微量氧化物含量与该有机黏结剂的含量相匹配。

【技术特征摘要】
1.一种电容器金属膏组成物，其特征在于，包括一金属粉末；一玻璃粉末，其成分是选自由氧化锌(ZnO)、氧化铝(Al2O3)、氧化硅(SiO2)及金属氧化物(MO，其中「M」表示一种或一种以上的碱金族或碱土族元素)构成的群组；一有机黏结剂，是由溶剂溶解有机树脂而成；微量氧化物，包括一种或一种以上从由B2O3、Bi2O3、NiO、ZnO、CuO、Cu2O、Al2O3、SiO2、ZrO2、SnO2、MnO2及Mn2O3所构成的群组中选出的细粉；其中该微量氧化物含量与该有机黏结剂的含量相匹配。2. 根据权利要求l所述的电容器金属膏组成物，其特征在于所述 金属粉末是铜粉。3. 根据权利要求l所述的电容器金属膏组成物，其特征在于所述 金属粉末是包括铜与其合金的粉末。4. 根据权利要求1至3中任一项所述的电容器金属膏组成物，其 特征在于所述金属粉末的颗粒大小在0. 1至5um之间，且该金属粉末的颗粒形状是圆形。5. 根据权利要求1至3中任一项所述的电容器金属膏组成物，其 特征在于所述玻璃粉末的颗粒大小在1至20 ...

【专利技术属性】
技术研发人员：许武州，蔡聪智，
申请(专利权)人：华新科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71