【技术实现步骤摘要】
一种双重连接模式的摩擦铆焊装置及铆焊方法
[0001]本专利技术属于摩擦铆焊
,特别是涉及一种双重连接模式的摩擦铆焊装置及铆焊方法。
技术介绍
[0002]金属基复合材料因为优异的尺寸稳定性、良好的高温力学性能在航空航天关键叶片结构、精密测量机构中具有广泛应用,然而这一类材料往往以硬和脆为主要特点,导致传统的机械铆焊难以适应。此外,伴随着较差的焊接性,高焊接热输入极易引起构件的开裂和破坏,因此难以通过传统熔化焊接的方式实现与其他异种材料的有效焊接。因此,迫切需要开发一种能够有效连接金属基复合材料的方法。试想,若能兼顾焊接冶金连接与机械铆接连接双重模式,在保证机械可靠连接条件下,增强局部位置的冶金与密封性,保证金属基复合材料的服役稳定性。
技术实现思路
[0003]本专利技术为了解决现有技术中的问题,提出一种双重连接模式的摩擦铆焊装置及铆焊方法。
[0004]为实现上述目的,本专利技术采用以下技术方案:一种双重连接模式的摩擦铆焊装置,它包括铆焊工具、铆钉、上连接体、下连接体和铆帽,所述上连接体上设置有上预制铆孔,所述下连接体上设置有下预制铆孔,所述上预制铆孔和下预制铆孔同轴设置,所述铆钉贯穿上预制铆孔和下预制铆孔,所述铆钉上端与铆焊工具相连,所述铆钉下端与铆帽相连。
[0005]更进一步的,所述铆焊工具包括夹持部、散热部和轴肩部,所述夹持部上设置有定位平面,所述散热部连接夹持部和轴肩部,所述散热部上设有多个同心圆环结构的散热槽,所述轴肩部上设置有圆角,所述轴肩部端面设置有凹孔,所述 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种双重连接模式的摩擦铆焊装置,其特征在于:它包括铆焊工具(1)、铆钉(2)、上连接体(3)、下连接体(4)和铆帽(5),所述上连接体(3)上设置有上预制铆孔(3
‑
2),所述下连接体(4)上设置有下预制铆孔(4
‑
2),所述上预制铆孔(3
‑
2)和下预制铆孔(4
‑
2)同轴设置,所述铆钉(2)贯穿上预制铆孔(3
‑
2)和下预制铆孔(4
‑
2),所述铆钉(2)上端与铆焊工具(1)相连,所述铆钉(2)下端与铆帽(5)相连。2.根据权利要求1所述的一种双重连接模式的摩擦铆焊装置,其特征在于:所述铆焊工具(1)包括夹持部(1
‑
1)、散热部(1
‑
2)和轴肩部(1
‑
3),所述夹持部(1
‑
1)上设置有定位平面(1
‑1‑
1),所述散热部(1
‑
2)连接夹持部(1
‑
1)和轴肩部(1
‑
3),所述散热部(1
‑
2)上设有多个同心圆环结构的散热槽(1
‑2‑
1),所述轴肩部(1
‑
3)上设置有圆角(1
‑3‑
1),所述轴肩部(1
‑
3)端面设置有凹孔(1
‑3‑
2),所述凹孔(1
‑3‑
2)与铆钉(2)配合。3.根据权利要求1所述的一种双重连接模式的摩擦铆焊装置,其特征在于:所述铆钉(2)包括铆钉帽(2
‑
1)和铆钉柱(2
‑
2),所述铆钉帽(2
‑
1)上设置有定位帽(2
‑1‑
1),所述铆钉帽(2
‑
1)通过定位端面(2
‑1‑
2)与铆钉柱(2
‑
2)相连,所述铆钉柱(2
‑
2)表面设置螺纹或铣平面接头。4.根据权利要求1所述的一种双重连接模式的摩擦铆焊装置,其特征在于:所述上预制铆孔(3
‑
2)由上至下依次为上圆柱面(3
‑2‑
1)、上圆锥面(3
‑2‑
2)和上圆柱孔(3
‑2‑
3),所...
【专利技术属性】
技术研发人员:孟祥晨,黄永宪,于江祥,谢聿铭,
申请(专利权)人:北京电子工程总体研究所,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。