一种组合件化学镀镍前的铆接方法技术

本发明专利技术提供了一种组合件化学镀镍前的铆接方法，采用二次铆接、铆锉结合的方法，在对组合件中铆钉头部在第一工件的沉孔内进行一次铆接的基础上，再次在第一工件的沉孔内对铆钉头部进行填充，同时将铆钉头部锉削至与第一工件的铆接面平齐后对铆钉头部进行修光；保证了铆钉铆成头部边沿填充完整，避免了微小缝隙的存在，同时也使铆成部边沿与工件表面交界处待镀表层金属成分相近，避免了化学镀镍过程溶液的侵蚀，实现了铆接组合件的铆接后整体化学镀镍，并获得了完整、连续、良好的铆接表面化学镀镍层，提高了此类铆接组合件铆接面化学镀镍的成品率，最终获得了完整、美观、性能良好的表面化学镀镍镀层。化学镀镍镀层。化学镀镍镀层。

【技术实现步骤摘要】
一种组合件化学镀镍前的铆接方法


[0001]本专利技术涉及化学镀镍工艺
，具体为一种组合件化学镀镍前的铆接方法。

技术介绍

[0002]化学镀镍工艺因其获得的镀层具有良好的电磁屏蔽、防护性和外观，广泛应用于军、民用产品零件的表面防护。
[0003]通常情况下，由两种以上零件通过铆接构成组件的，其零件必须先单独进行表面化学镀镍后再进行铆接加工，以避免铆接接缝处的微小缝隙在后续化学镀镍过程中残存难以清洗彻底的各类溶液引起腐蚀和影响外观。但是，当铆接面为工作表面(表面精度有要求)时，采取此种镀后再铆的工艺，会存在以下问题，其一，铆接加力和铆成头部精修过程，极易损伤被铆零件原有表面镀层；其二，铆接后形成的铆成头部，表面无化学镀镍层，影响美观和防护性，也难以进行局部二次化学镀镍。
[0004]采用组合件先铆接、铲平、修光表面后再进行整体化学镀镍的一般常用方法，铆钉铆成头部边沿在铆接过程和化学镀镍过程，均极易产生微小缝隙或孔洞，造成铆接组合件化学镀镍后表面微隙缺陷，影响镀层的防护性能和外观。

技术实现思路

[0005]针对现有技术中采用一般常用的铆接、铲平、修光铆接方法铆接组合件后，由于铆钉铆成头部边沿可能存在微小的填充缝隙、材料组织差异及化学镀镍过程的溶液侵蚀等原因，导致化学镀镍后铆成头部边沿产生微小缝隙或孔洞的问题，本专利技术提供一种组合件化学镀镍前的铆接方法，采用二次铆锉结合工艺，解决了铆成头部周围在铆接和化学镀镍后形成的微隙问题，获得完整、美观、性能良好的铆接面化学镀镍防护层，避免了镀后铆接存在的诸多问题，实现了组合件先铆接、再进行整体化学镀镍的生产工艺。
[0006]本专利技术是通过以下技术方案来实现：
[0007]一种组合件化学镀镍前的铆接方法，包括如下步骤：
[0008]步骤1，将带有通孔的第一工件和第二工件的表面分别进行清洗并去除油污，第一工件叠放在第二工件上，并将第一工件和第二工件的通孔同轴对齐；
[0009]步骤2，将铆钉贯穿第一工件和第二工件的通孔形成组合件，进行第一次铆接，第一工件在铆钉的贯穿处设置沉孔，沉孔处的铆钉为铆钉的头部，铆钉的头部充分填充在沉孔内，将铆钉头部部分多余堆积余料进行铲除；
[0010]步骤3，进行第二次铆接，将铆钉的头部再一次充分填充在沉孔内，并将铆钉头部锉削至与第一工件的铆接面平齐后对铆钉头部进行修光；
[0011]步骤4，将完成二次铆接的组合件放置在化学镀液内，使得组合件的铆钉的头部周围在完整贴附有化学镀镍层后不产生微小缝隙和孔洞。
[0012]优选的，第一工件与第二工件的通孔直径大小相等。
[0013]优选的，铆钉的直径大小为2.5mm
‑
4mm。
[0014]优选的，铆钉在第一工件和第二工件的通孔内的过孔间隙大小为0.02mm
‑
0.15mm。
[0015]优选的，第一工件在铆钉的贯穿处所设置的沉孔呈锥孔结构。
[0016]进一步的，锥孔角度大小为(4.5mm
‑
8.5mm)
×
90
°
[0017]优选的，铆钉的头部在第一工件的沉孔中的预留长度大小为2mm
‑
6mm。
[0018]优选的，步骤3中，将第二次填充的铆钉头部锉削至与第一工件的铆接面平齐后将铆钉头部修光至与第一工件的铆接面的外观和粗糙度相同。
[0019]与现有技术相比，本专利技术具有以下有益的技术效果：
[0020]本专利技术提供了一种组合件化学镀镍前的铆接方法，采用二次铆接、铆锉结合的方法，在对组合件中铆钉头部在第一工件的沉孔内进行一次铆接的基础上，再次在第一工件的沉孔内对铆钉头部进行填充，同时将铆钉头部锉削至与第一工件的铆接面平齐后对铆钉头部进行修光；保证了铆钉铆成头部边沿填充完整，避免了微小缝隙的存在，同时也使铆成部边沿与工件表面交界处待镀表层金属成分相近，避免了化学镀镍过程溶液的侵蚀，实现了铆接组合件的铆接后整体化学镀镍，并获得了完整、连续、良好的铆接表面化学镀镍层，提高了此类铆接组合件铆接面化学镀镍的成品率，，最终获得了完整、美观、性能良好的表面化学镀镍镀层。
附图说明
[0021]图1为本专利技术中铆钉在工件组件之间安装的示意图；
[0022]图2为本专利技术中铆钉填充示意图；
[0023]图3为本专利技术中在工件组件上去除部分铆成头的示意图；
[0024]图4为本专利技术中在工件组件上二次铆接填充示意图；
[0025]图5为本专利技术中在锉削铆成头表面的结构示意图；
[0026]图6为本专利技术中铆成头部修光示意图；
[0027]图7为本专利技术中化学镀镍后镀层完整示意图。
[0028]图中：1
‑
铆钉；2
‑
第一工件；3
‑
第二工件；4
‑
化学镀镍层。
具体实施方式
[0029]为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。
[0030]需要说明的是，本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本专利技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0031]下面结合附图对本专利技术做进一步详细描述：
[0032]本专利技术提供了一种组合件化学镀镍前的铆接方法，保证了铆钉铆成头部边沿填充完整，避免了微小缝隙的存在，最终获得了完整、美观、性能良好的表面化学镀镍镀层，采用二次铆锉结合工艺，解决了铆成头部周围在铆接和化学镀镍后形成的微隙问题，获得完整、美观、性能良好的铆接面化学镀镍防护层，避免了镀后铆接存在的诸多问题，实现了组合件先铆接、再进行整体化学镀镍的生产工艺。
[0033]具体的，该组合件化学镀镍前的铆接方法，包括如下步骤：
[0034]步骤1，将带有通孔的第一工件2和第二工件3的表面分别进行清洗并去除油污，第一工件2叠放在第二工件3上，并将第一工件2和第二工件3的通孔同轴对齐；
[0035]步骤2，将铆钉1贯穿第一工件2和第二工件3的通孔形成组合件，如图1所示，进行第一次铆接，第一工件2在铆钉1的贯穿处设置沉孔，沉孔处的铆钉1为铆钉1的头部，铆钉1的头部充分填充在沉孔内，如图2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种组合件化学镀镍前的铆接方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1，将带有通孔的第一工件(2)和第二工件(3)的表面分别进行清洗并去除油污，第一工件(2)叠放在第二工件(3)上，并将第一工件(2)和第二工件(3)的通孔同轴对齐；步骤2，将铆钉(1)贯穿第一工件(2)和第二工件(3)的通孔形成组合件，进行第一次铆接，第一工件(2)在铆钉(1)的贯穿处设置沉孔，沉孔处的铆钉(1)为铆钉(1)的头部，铆钉(1)的头部充分填充在沉孔内，将铆钉头部部分多余堆积余料进行铲除；步骤3，进行第二次铆接，将铆钉(1)的头部再一次充分填充在沉孔内，并将铆钉头部锉削至与第一工件(2)的铆接面平齐后对铆钉头部进行修光；步骤4，将完成二次铆接的组合件放置在化学镀液内，使得组合件的铆钉(1)的头部周围在完整贴附有化学镀镍层(4)后不产生微小缝隙和孔洞。2.根据权利要求1所述的一种组合件化学镀镍前的铆接方法，其特征在于，所述第一工件(2)与第二工件(3)的通孔直径大小相等。3.根据权利要求1所述的一种组合件化学镀镍前的铆接方法，其特征在于，所述铆钉(1)的直径大小为2....

【专利技术属性】
技术研发人员：魏晓炬，王争磊，王冬冬，陈哲炜，杜学红，
申请(专利权)人：西安微电子技术研究所，
类型：发明
国别省市：